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文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀时间
  • 1篇电流密度
  • 1篇电流密度范围
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀液
  • 1篇铜盐
  • 1篇无氰
  • 1篇无氰镀
  • 1篇无氰镀铜
  • 1篇空气搅拌
  • 1篇碱性无氰
  • 1篇碱性无氰镀铜

机构

  • 1篇广州二轻研究...

作者

  • 1篇曾人正
  • 1篇刘建平
  • 1篇赵国鹏
  • 1篇邓正平
  • 1篇张晓明
  • 1篇徐金来
  • 1篇胡耀红

年份

  • 1篇2008
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种碱性无氰镀铜的维护方法
本发明公开了一种碱性无氰镀铜的维护方法。该方法在碱性无氰镀铜镀液中采用不溶性阳极,阴极为被镀工件,添加铜盐、络合剂和添加剂,同时调整镀液的pH值,控制电流密度范围在0.1~7A/dm<Sup>2</Sup>,电镀时间在1...
赵国鹏邓正平徐金来胡耀红刘建平曾人正张晓明
文献传递
共1页<1>
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