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文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇理学
  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇
  • 3篇全氟
  • 2篇裂解
  • 2篇甲基
  • 2篇丙烯
  • 2篇丙烯酸
  • 1篇电极
  • 1篇电子束
  • 1篇氧杂
  • 1篇乙基
  • 1篇乙酰
  • 1篇正性
  • 1篇溶剂
  • 1篇三氯
  • 1篇石盐
  • 1篇热裂解
  • 1篇羰基
  • 1篇线宽
  • 1篇离子
  • 1篇离子电极

机构

  • 6篇中国科学院
  • 1篇上海船舶工艺...

作者

  • 6篇徐保培
  • 2篇张林昌
  • 2篇何永海
  • 1篇戴行义
  • 1篇孙娇华
  • 1篇舒敬值

传媒

  • 3篇有机化学
  • 1篇化学学报
  • 1篇化学进展

年份

  • 1篇1991
  • 2篇1990
  • 2篇1989
  • 1篇1984
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
α-甲氧羰基二氟乙酰氟及3,3,3-三氯二氟丙酰氟的合成被引量:1
1991年
α-甲氧羰基二氟乙酰氟 FCOCF2CO2CH3(1)及3,3,3-三氯二氟丙酰氟Cd3CF2COF(2)是合成含羧酸前体的全氟烯醚的重要原料。全氟烷基乙烯基醚 CF2=CFORf 与四氟乙烯共聚得到的共聚物,具有聚四氟乙烯的化学稳定性,又能克服聚四氟乙烯难以加工的缺点。近二十年来,由于发现在全氟聚合物的主链上引入带功能团的侧链后,可以使其在保持氟碳链优点的同时,又具有某些特殊功能,如化学催化、离子交换与选择透过性、电荷传递等能力,因此合成带各种功能团的全氟烷基乙烯基醚,作为全氟功能高分子的共聚单体,是一个有趣的课题。
何永海李维钦徐保培
过氧化氢法合成六氟环氧丙烷的研究被引量:3
1984年
六氟丙烯(HFP)在碱催化下以过氧化氢氧化,能制得六氟环氧丙烷(HFPO),但产率仅45%左右,产物纯度为90%左右,其余是HFP。若以等克分子比的HFPO和HFP混合物与FO2SCF2COF在-15℃下进行加成反应时,则HFP几乎可定量地回收。本文的目的是降低HFP的转化率以提高HFPO的产率。我们对环氧化反应的残液进行了分离鉴定。在蒸去甲醇和水以后,得到钾盐固体,钾盐以乙醇提取并酯化,表明钾盐中存在CF3COOK、CF3CFHCOOK和极少量之CF3CF2COOK。将钾盐水溶液进行19F NMR分析,表明还存在KF。最近。
徐保培吴瑞征华光莉许启(王向)
关键词:六氟环氧丙烷钾石盐离子电极KOH
一种新型的正性电子束抗蚀剂--α-(1.1.2.2-四氟乙基)-丙烯脯及α-(1.1.2.2-四氟乙基)-丙烯酸甲酯合成及其聚的研究
徐保培
关键词:丙烯酸
全氟(2,5—二甲基—3,6—二氧杂—8—氟磺酰基辛酰氟)在溶剂中的裂解
1990年
本文研究了全氟(2,5-甲基-3,6-二氧杂-8-氟磺酰基辛酰氟)(2)在溶剂存在下与碳酸钠的裂解反应,反应分两步进行,第一步,2在60℃下与Na_2CO_3反应生成羧酸钠盐(4),第二步,4在180—220℃下脱羧,我们分离鉴定了裂解产物,并探讨其反应机理,在研究副产物砜的形成的基础上,合成了一系列含氟砜。
何永海张林昌李维钦徐保培
关键词:全氟裂解溶剂
电子束正性含氟光刻胶
1989年
近年来半导体器件和集成电路取得了飞速的发展,超大规模的集成电路正以它的体积小、功能大的优越性被应用在电子计算机上,无论在军事上、生产上、科学研究上及生活上都发挥着无可比拟的作用。 集成电路的加工制造中需要精确地按照电路图形的尺寸将微量杂质如硼、磷等掺入半导体的底物中去,如硅。硅片上一般先覆有一层薄薄的S1O2,在SiO2上以旋转涂层的方法涂上一层0.5~1.0μm厚的光刻胶,这种光刻胶在接受光照之后。
徐保培
关键词:光刻胶聚甲基丙烯酸线宽丙烯酸醋
全氟磺酰氟树脂热裂解的研究
1990年
全氟磺酰氟树脂是四氟乙烯和全氟3,6-二氧杂、4-甲基、7-辛烯磺酰氟(1)的共聚物(2):
徐保培舒敬值张林昌陈彤芬戴行义赵美成孙娇华
关键词:热裂解
共1页<1>
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