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张勃

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 1篇导热
  • 1篇寻呼
  • 1篇移动性
  • 1篇语音
  • 1篇散热
  • 1篇散热效率
  • 1篇受力
  • 1篇陶瓷
  • 1篇切换
  • 1篇合金
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构
  • 1篇成功率

机构

  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇张勃
  • 1篇张显明
  • 1篇汪国亮
  • 1篇赵建超

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种裸芯器件的封装结构
本实用新型公开了一种裸芯器件的封装结构，该封装结构，包括裸器件、散热帽和导热层，散热帽扣置在裸芯器件上，散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触，其中，散热帽包括帽顶和帽边，帽顶和帽边组成一个凹槽结构，该导热层由导热胶、导热垫...
赵建超张勃汪国亮张显明
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一种寻呼方法及系统
本发明主要提供一种寻呼方法及系统，以解决现有技术中由于用户的移动性，返回的寻呼响应为目的MSC下的CELL ID，MME和IWS基于新的CELL ID选择到目的MSC，导致呼叫接续失败的问题。通过本发明，MME和IWS在...
张勃
文献传递
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共1页<1>
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