康达莲
- 作品数：6 被引量：0H指数：0
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- 相关领域：理学一般工业技术化学工程更多>>
- 给受体型噻吩吡啶共聚物的合成及掺杂性能研究
- 聚噻吩及其衍生物作为一类重要的共轭聚合物，由于具有良好的环境热稳定性、分子链结构可控以及电荷在分子链间容易传输等优势而成为有机太阳能电池材料的主要用材之一。
本文采用格氏试剂法，以2，5-二溴-3-己基噻吩和2，5...
- 康达莲
- 关键词：格氏试剂法合成工艺分子结构
- 一种给-受体型烷基噻吩共聚物的制备方法
- 本发明涉及一种基于3-己基噻吩的给受体型烷基噻吩共聚物的制备方法。该共聚物的结构通式如式(a)所示，<Image file="DDA0000121024590000011.GIF" he="79" imgContent=...
- 汪瑾康达莲罗小霞徐卫兵周正发
- 文献传递
- GRIM法合成聚吡啶及其电化学性能研究
- 2011年
- 以2,5-二溴吡啶为原料,通过格式置换法(GRIM)合成了聚吡啶(PPY)。采用红外吸收光谱(IR)及热重分析(TG)对其结构及热稳定性能进行了表征,紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)、荧光发射光谱(FL)及电化学分析法对其光物理和电化学性能进行了研究。结果表明,PPY具有较好的热稳定性能,其stokes位移为130 nm,具有较好的发光特性。电化学分析显示PPY具有较好的电化学还原特性,具有较好的电子传输性,其电子亲和能(Ea)为3.35 eV,电离能(Ip)为5.97 eV,能隙(Eg)为2.62 eV。
- 康达莲汪瑾罗小霞潘杰峰宋长伟
- 关键词：电化学能隙
- 一种透明有机无机杂化异质结材料的制备方法
- 本发明公开了一种透明有机无机杂化异质结材料及其制备方法。本发明异质结材料以烷基噻吩-吡啶共聚物为p型半导体材料，以Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶为n型半导体材料，溶液中组装后采用旋涂、浇铸或印刷的方法成膜，可室温大面积成型。所制备的...
- 汪瑾罗小霞康达莲
- 文献传递
- 一种透明有机无机杂化异质结材料的制备方法
- 本发明公开了一种透明有机无机杂化异质结材料及其制备方法。本发明异质结材料以烷基噻吩-吡啶共聚物为p型半导体材料，以Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶为n型半导体材料，溶液中组装后采用旋涂、浇铸或印刷的方法成膜，可室温大面积成型。所制备的...
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- 一种给-受体型烷基噻吩共聚物的制备方法
- 本发明涉及一种基于3-己基噻吩的给受体型烷基噻吩共聚物的制备方法。该共聚物的结构通式如式(a)所示，<Image file="DDA0000121024590000011.GIF" he="79" imgContent=...
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