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帅歌旺

作品数:46 被引量:215H指数:7
供职机构:南昌航空大学航空制造工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 39篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 41篇金属学及工艺
  • 22篇一般工业技术
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇文化科学
  • 1篇自然科学总论
  • 1篇理学

主题

  • 27篇合金
  • 9篇时效
  • 8篇合金组织
  • 7篇电导
  • 7篇电导率
  • 7篇CU
  • 5篇CU-CR-...
  • 4篇导电
  • 4篇点焊
  • 4篇铜铬合金
  • 4篇稀土
  • 4篇铬合金
  • 4篇固溶
  • 3篇导电率
  • 3篇点焊电极
  • 3篇电解
  • 3篇电解铜
  • 3篇定量金相
  • 3篇形变
  • 3篇熔铸工艺

机构

  • 34篇南昌航空大学
  • 20篇南昌大学
  • 2篇南昌航空工业...
  • 1篇中国石油大学...

作者

  • 46篇帅歌旺
  • 12篇周清泉
  • 11篇张萌
  • 9篇方平
  • 9篇黄惠珍
  • 6篇郭守晖
  • 5篇郭正华
  • 5篇刘泽民
  • 5篇刘建彬
  • 4篇丁岩
  • 4篇刘金辉
  • 3篇卢百平
  • 3篇陈晓芳
  • 3篇黄锋
  • 1篇尹健
  • 1篇洪连环
  • 1篇郭吉萍
  • 1篇周浪
  • 1篇肖洁
  • 1篇赵刚要

传媒

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  • 7篇特种铸造及有...
  • 6篇金属热处理
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  • 2篇材料导报
  • 2篇材料工程
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  • 1篇第三届中国热...
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  • 1篇第三届中国热...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2021
  • 3篇2018
  • 6篇2017
  • 7篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 5篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
46 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
冷轧Cu-Cr-Zr-Co-Si合金的时效行为被引量:3
2021年
通过测量Cu-Cr-Zr-Co-Si冷轧合金在等温时效过程中导电率的动态变化,基于合金导电性能与析出相转化率间的近似线性关系,建立了不同冷变形量下合金时效析出过程的动力学Avrami方程及曲线,在此基础上分析了再结晶与时效析出的相互影响。结果表明:Cu-Cr-Zr-Co-Si合金形变时效过程中,随变形量和时效时间的增加,导电率及析出相转化率均增加,这是时效过程中再结晶与时效析出相互影响、共同作用的结果。随冷变形量增加,强化相析出进程明显加快,但时效析出没有明显阻止或延缓再结晶软化过程的发生,因此大冷变形+短时时效使合金获得更高的硬度峰值,但无法同时获得最优的导电性能。只有在时效析出提前于再结晶启动,且形成的第二相对再结晶存在明显阻碍的前提下,采用冷变形+时效工艺,时效强化型铜合金才能达到最佳效果。
帅歌旺王智刘金辉周清泉
关键词:形变时效再结晶导电率
一种高强高导电铜-稀土合金材料及其制备工艺
本发明公开了一种高强高导电铜-稀土合金材料及其制备工艺,合金各成分的按质量比为:铜∶铬∶钕为97.6-98.8∶0.4-1.1∶0.02-0.08。本发明制备工艺包括合金的熔铸工艺、合金熔铸后的处理工艺,合金熔铸后的处理...
张萌帅歌旺丁岩郭守晖
文献传递
镀锌钢板电阻点焊电极的失效分析被引量:15
2009年
采用光学显微镜、X射线衍射等方法研究了铬锆铜电极在点焊镀锌钢板时的失效形式,对电极内部组织及其硬度、导电性能在焊接过程中的动态变化进行了监测、分析。结果表明:铬锆铜电极的失效形式主要是塑性变形、合金化和坑蚀;随点焊进行,电极内部发生再结晶和析出相长大,导致电极头部显微硬度明显降低,但对导电性能影响不大;铬锆铜电极失效后端面合金化产物为Cu5Zn8相。
帅歌旺方平郭正华郭吉萍
关键词:电阻点焊电极失效铬锆铜镀锌钢板
电阻点焊工艺对GH163镍基高温合金接头性能的影响被引量:2
2017年
通过电阻点焊对1.5mm厚GH163镍基高温合金进行焊接,研究了焊接电流、电极压力、焊接时间对接头显微组织、显微硬度和拉剪力的影响,得到了较佳的焊接参数。结果表明:接头熔核区均匀分布着细小的枝状柱状晶,其生长方向垂直于熔核弧线,与熔核的散热方向一致,晶粒随着电流的增大而变细;接头显微硬度随着距熔核中心距离的减小而增大,随着焊接电流的增大整体呈现增大趋势;接头的拉剪力随焊接电流的增大呈先增大后减小再增大的变化趋势,随着焊接时间的延长而逐渐增大,随着电极压力的增大而下降;当电极压力为11.0kN、焊接电流为7.1kA、焊接时间为0.50s时,接头的综合性能最佳,熔核直径达到7.14mm,室温和高温拉剪力分别为15.34,13.13kN,拉伸断裂方式为母材撕裂。
周清泉帅歌旺刘泽民
关键词:电阻点焊
1Cr12Ni3MoVN不锈钢TIG焊接工艺及接头性能被引量:2
2016年
采用TIG焊焊接2.5 mm厚1Cr12Ni3MoVN马氏体不锈钢板材,研究焊接工艺参数对接头组织与力学性能的影响规律,并优化工艺参数。结果表明,焊接速度为0.95 mm/s时,随着焊接电流的增加,接头强度先增后减;焊接速度为2.33 mm/s时,随着电流持续增大,接头强度不断下降。当焊接电流为96 A、焊接速度为0.95mm/s、送丝速度为1 mm/s时,工艺参数所获接头力学性能最好,抗拉强度达988.8 MPa,与母材相当。硬度最高值位于焊缝处,约为611 HV;最低硬度处于热影响区的回火区,约为292 HV;母材硬度值约为321 HV。拉伸试样均在热影响区的回火区处断裂,试样断口形貌为浅韧窝形;焊缝组织为铸态板条马氏体,完全淬火区组织为粗大的板条马氏体组织,不完全淬火区组织为板条马氏体-铁素体组织,回火区组织为高温回火索氏体,其硬度比母材调质回火索氏体差。
周清泉帅歌旺刘泽民潘昌燃黄锋
关键词:马氏体不锈钢接头性能
P对Sn-9Zn-0.1S无铅钎料性能的影响被引量:1
2021年
为研究P含量对Sn-9Zn-0.1S钎料显微组织、抗氧化性、润湿性及耐腐蚀性能的影响,通过光学显微镜观察钎料的显微组织,采用静态刮渣法测定钎料在不同温度下的抗氧化性能,用润湿铺展面积评价不同温度下钎料在Cu基板上的润湿性,采用腐蚀失重法衡量钎料在pH值为3.7的HCl溶液中的耐腐蚀性,并通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钎料在不同温度下的氧化产物和酸性腐蚀条件下形成的腐蚀产物进行形貌观察和物相分析。结果表明:适量P的添加可以细化Sn-9Zn-0.1S钎料层片状共晶组织,但短棒状富Zn相随P的添加而变长、变粗且数量减少;钎料的抗氧化性及润湿性能随P的添加先提高后降低,P含量在0.06%时钎料的抗氧化性及润湿性最好;同时,P通过改善钎料显微组织及腐蚀产物的致密性,提高了钎料的耐腐蚀性能,P含量在0.1%时钎料的耐腐蚀性能较好。
李玲妹黄惠珍张青环帅歌旺
关键词:金属材料抗氧化性润湿性耐腐蚀性
Sn-9Zn/Cu焊点界面金属间化合物层结构研究被引量:2
2016年
研究了过热度、冷却速率和时效处理对Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物的形成及厚度的影响,并与同等条件下的Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu和Sn-37Pb/Cu界面作了比较。通过XRD、SEM及EPMA等检测发现,在Sn-9Zn/Cu界面上形成的金属间化合物可分为2层:近Cu侧的Cu-Zn化合物层和近焊料侧的Cu-Zn-Sn化合物层,同时在2层化合物的分界面上还检测出了大量的O。试验还发现,熔融过热度和冷却速率对焊料/Cu界面上金属间化合物的厚度有较大影响,随着熔融保温温度的升高和冷却速率的下降,厚度增加,且Sn-9Zn/Cu和Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面受熔融过热度和冷却速率的影响比Sn-37Pb/Cu界面大。在250℃+空冷的时效过程中,由于界面上Cu-Zn化合物层分解和Cu-Zn-Sn化合物层生长相互竞争,导致Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物的厚度变化无明显规律。
帅歌旺周清泉黄惠珍
关键词:无铅焊料金属间化合物
稀土Y在电解铜及Cu-Cr合金中的分布与微观组织特征
比较研究了稀土Y在电解铜和Cu-Cr合金中的分布情况以及它与Cu中合金元素的相互影响.结果表明:稀土在两种合金中均以化合物的形式存在,呈颗粒状分布在晶内,或富集在晶界.能谱分析表明这些颗粒或晶界富集处主要含Cu、Y、O三...
张萌郭守晖帅歌旺陈晓芳
关键词:铜铬合金电解铜微观组织特征
文献传递
焊接企业生产管理系统被引量:3
2015年
通过对焊接企业的分析和总结,以Oracle为数据平台,运用面向对象的插件开发技术,设计、开发了焊接企业生产管理系统,以便对企业焊接生产线上所有物质、流程进行更精准的监控、管理,如对焊材、母材的管理等.同时,该系统集成了各种焊材的国家检验标准数据,并支持按企业特性进行修改,为质检人员制定标准提供便捷.
帅歌旺肖嵩
关键词:生产管理数据库
热处理对点焊电极用Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金性能的影响被引量:6
2016年
以Cu-Cr-Zr合金为基体,向其中添加Ni和Si,制备了Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金,研究了固溶+时效处理对该合金的导电性能和显微硬度的影响。结果发现,随着固溶温度升高,Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.9Si合金的硬度(HV)快速下降,最低为95,电导率小幅降低,维持在9.28~10.44 MS/m之间,时效后合金电导率和硬度有较大提升。合金经960℃×2h固溶+550℃×1h时效,电导率为20.30 MS/m,硬度(HV)为273。
帅歌旺江炳进潘昌燃刘建彬
关键词:电导率
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