周少明
- 作品数：6 被引量：10H指数：2
- 供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金辽宁省自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响被引量：2
- 2012年
- 研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响。结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用。当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消耗显著增加;电迁移100h后Ni-P层消耗了5.88μm,电迁移200h后Ni-P层消耗了13.46μm。在Sn/Ni-P的界面上形成了一层Ni2SnP化合物而没有观察到Ni3Sn4化合物的存在,多孔状的Ni3P层位于Ni2SnP化合物与Ni-P层之间。当Ni-P层为阳极时,在电迁移过程中并没有发现Ni-P层的明显消耗,在Sn/Ni-P的界面处生成层状的NiSn化合物,其厚度随着电迁移时间的延长而缓慢增加,电迁移200h后NiSn层的厚度达到1.81μm。
- 陈雷达周少明黄明亮
- 关键词：电迁移NI-PNI金属间化合物
- 电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响被引量：6
- 2012年
- 研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10~3A/cm^2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)_6Sn_5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效800 h后两端的化合物并没有发生转变,仍为(Cu,Ni)_6Sn_5型.电流方向对Cu基板的消耗起着决定作用.当电子从基板端流向芯片端时,电流导致基板端Cu焊盘发生局部快速溶解,并导致裂纹在Sn3.0Ag0.5Cu/(Cu,Ni)_6Sn_5界面产生,溶解到钎料中的Cu原子在钎料中沿着电子运动的方向向阳极扩散,并与钎料中的Sn原子发生反应生成大量的Cu_6Sn_5化合物颗粒.当电子从芯片端流向基板端时,芯片端Ni UBM层没有发生明显的溶解,在靠近阳极界面处的钎料中有少量的Cu_6Sn_5化合物颗粒生成,电迁移800 h后焊点仍保持完好.电迁移过程中无论电子的运动方向如何,均促进了阳极界面处(Cu,Ni)_6Sn_5的生长,阳极界面IMC厚度明显大于阴极界面IMC的厚度.与Ni相比,当Cu作为阴极时焊点更容易在电迁移作用下失效.
- 黄明亮陈雷达周少明
- 关键词：电迁移金属间化合物
- 化学镀Ni-P基体无铅焊点电迁移研究
- 电子产品持续向微型化和集成化方向发展,钎料焊点的尺寸持续减小,通过单个焊点的电流密度持续增加,使得电迁移成为钎料焊点的重要可靠性问题之一。同时,由于电子产品无铅化的强制要求,无铅钎料取代Sn-Pb钎料成为焊点的主要连接材...
- 周少明
- 关键词：电子封装无铅钎料电迁移化学镀NI-P
- 文献传递
- 电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响被引量：4
- 2012年
- 本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化合物类型都由(Cu,Ni)_6Sn_5转变为(Ni,Cu)_3Sn_4.电迁移过程中电子的流动方向对Ni-P层的消耗起着决定性作用.当电子从基板端流向芯片端时,电迁移促进了Ni-P层的消耗,600 h后阴极端Ni-P层全部转变为Ni_2SnP层.阴极界面处由于Ni_2SnP层的存在,使界面Cu-Sn-Ni三元金属间化合物发生电迁移脱落溶解,而且由于Ni_2SnP层与Cu焊盘的结合力较差,在Ni_2SnP/Cu界面处会形成裂纹.当电子从芯片端流向基板端时,阳极端Ni-P层并没有发生明显的消耗.电流拥挤效应导致了阴极芯片端Ni层和Cu焊盘均发生了局部快速溶解,溶解到钎料中的Cu和Ni原子沿电子运动的方向往阳极运动并在钎料中形成了大量的化合物颗粒.电迁移过程中(Au,Pd,Ni)Sn_4的聚集具有方向性,即(Au,Pd,Ni)Sn_4因电流作用而在阳极界面处聚集.
- 黄明亮陈雷达周少明赵宁
- 关键词：电迁移无铅钎料
- 镍锌铁氧体/炭黑填充环氧树脂基吸波性能研究
- 2009年
- 以环氧树脂为基制备了Ni-Zn铁氧体/炭黑双层结构复合材料吸波平板,由具有良好阻抗匹配的表面层、高吸收层组成(总厚度控制在6 mm之内)。采用矢量网络分析仪对其在4～18 GHz频段内的吸波性能进行了测试。结果显示,随炭黑质量分数的增加,吸收层的吸波性能呈上升趋势,在炭黑质量分数达到35%时,在4.2 GHz处出现吸收的峰值,此时,优于-6.00 dB的有效频宽为5.8 GHz。
- 王学双周少明段玉平
- 关键词：炭黑环氧树脂镍锌铁氧体阻抗匹配吸波性能
- Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响被引量：1
- 2013年
- 研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10~4 A/cm^2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni_2SnP和Ni_3P;从Ni-P层中扩散到钎料中的Ni原子在钎料中以(Cu,Ni)_6Sn_5或(Ni,Cu)_3Sn_4类型的IMC析出,仅有很少量的Ni原子能扩散到对面的Cu/Sn阳极界面.当Ni-P层完全消耗后,阴极界面的变化主要表现为:空洞在Sn/Ni_2SnP界面形成,Ni_3P逐渐转变为Ni_2SnP,空洞进一步扩展形成裂缝,从而导致通过焊点的实际电流密度升高、产生的Joule热增加,最终导致焊点发生高温电迁移熔断失效.
- 黄明亮周少明陈雷达张志杰
- 关键词：电迁移金属间化合物
