华睿
- 作品数：8 被引量：18H指数：2
- 供职机构：合肥工业大学安徽合肥更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 钨及其合金塑性加工的研究进展被引量：10
- 2016年
- 概括介绍了改善钨及其合金材料性能的方法及其优缺点,重点综述了国内外关于轧制工艺、旋转锻造工艺、挤压工艺和大塑性变形法在钨及其合金领域的应用现状,同时就各工艺对钨及其合金材料微观结构、力学性能、再结晶温度和韧脆转变温度等方面所产生的影响作了介绍。最后结合粉末材料固结机理的分析,对采用大塑性变形法直接实现以钨粉为原料制备块体材料的最新研究进行了初步探讨。
- 李萍华睿薛克敏梁辰宋群超吴玉程
- 关键词：塑性加工
- 等径角挤扭法制备SiC_p/Al复合材料的界面特性被引量：3
- 2015年
- 以Al和SiC的混合粉末为原料,采用等径角挤扭工艺制备出含Si C颗粒(体积分数8.75%)的SiCp/Al复合材料,并对其界面情况进行研究。采用X射线光电子能谱(XPS)对制备出的复合材料界面结合处的Si和Al元素的价态进行测定,利用扫描电镜(SEM)和场发射扫描电镜(FE-SEM)观察结合界面。结果表明,SiC的氧化层与Al之间形成了冶金结合界面过渡层,材料界面处的显微硬度从1.73 GPa过渡到0.64 GPa,冶金结合界面使材料表现出优良的耐蚀性,材料的压缩断口界面层为塑性断裂。
- 钱陈豪李萍薛克敏董飞华睿
- 关键词：SICP/AL复合材料显微硬度腐蚀形貌
- 等径角挤压工艺路径对铝粉烧结体微观组织的影响被引量：1
- 2015年
- 采用金相电子显微镜、透射电镜观察及有限元模拟等分析手段,研究了等径角挤压工艺路径(A、BC和C路径)对铝粉烧结体微观组织和晶粒细化效果的影响。结果表明:BC路径变形后试样组织均匀性好,晶粒细化效果明显。其组织内部位错滑移的产生,除了受材料晶体结构特征的影响,多道次累积变形过程中剪切外力与晶粒间的取向关系也是关键所在。在等径角挤压强烈的剪切作用下,初始无序分布的晶粒会呈现单一的取向性,当多道次累积变形相邻道次剪切面夹角接近金属滑移系易于开动的软取向时,组织内部的位错滑移增加。
- 华睿李萍薛克敏宋群超
- 关键词：晶粒细化
- 钨粉包套等径角挤压致密行为的介观尺度分析
- 2015年
- 基于离散单元法理论,建立纯钨粉末多孔材料等径角挤压的离散元模型,并对其进行单道次变形行为和致密行为的数值模拟和实验,获得了变形中颗粒簇流动过程、速度场、接触力链、致密行为等相关场量变化规律。结果表明,标记颗粒在剪切区的流动过程反映了颗粒簇在剪切力作用下的变形规律;试样头部形状及变形中内转角处的间隙都与内外转角处的速度分布不均有关;经一道次挤压后颗粒间孔隙数量减少,致密度提高,材料性能得到改善。实验结果与模拟结果较为一致,证明了所建模型的可靠性。
- 宋群超李萍华睿薛克敏
- 关键词：等径角挤压致密度速度场
- 变形方式对钼粉致密度及强化机制的影响研究被引量：1
- 2015年
- 将钼粉装入包套内加热到500℃,对其进行两道次A路径等径角挤压和热压实验,对比分析了颗粒形貌、孔隙分布、显微硬度。结果表明:试样经过两道次等径角挤压后,孔隙分布均匀,颗粒变形程度较大,且显微硬度较高;经过热压后的试样,孔隙分布不太均匀,且靠冲头上端的致密度要高于下端,颗粒变形也不大,压制力未使颗粒发生脆性断裂,故其显微硬度小于经两道次等径角挤压试样。
- 宋群超李萍王雪华睿薛克敏
- 关键词：钼粉等径角挤压致密度孔隙显微硬度
- 基于多向压缩工艺的纯钨组织及性能研究
- 钨因具有独特的物理性能、良好的化学稳定性能及优异的高温强热性，被广泛地应用于航空航天和核能领域。粉末烧结制备的材料普遍存在晶粒粗大、组织疏松以及孔隙多等缺陷。大塑性变形工艺具有强烈致密组织和细化晶粒的能力，能够达到有效降...
- 华睿
- 关键词：材料性能
- ECAPT过程中TE工艺对ECAP变形规律的影响
- 2013年
- 通过对纯铝等径角挤压(ECAP)和等径角挤扭(ECAPT)变形行为的数值模拟,获得了材料在不同工艺下的应变和损伤情况。结果表明,在ECAPT工艺中试样通过ECAP通道后能获得比单独的ECAP更高的应变累积,应变累积量随TE通道螺旋角β的增大而增大,同时试样内部的应变分布也得到改善,试样在受到TE工艺的背压后材料表面受到剪切破坏的可能性也明显降低。
- 董飞华睿钱陈豪李萍
- 关键词：数值模拟
- 高压扭转对难熔金属粉末钨致密固结及强韧化的影响研究被引量：1
- 2016年
- 采用高压扭转法在440℃下将纯钨粉直接固结成致密体材料,并用金相显微镜、显微维氏硬度计、扫描电镜和X射线衍射仪分析高压扭转对纯钨粉致密固结、晶粒细化和室温脆性的影响。结果表明：高压扭转后钨粉颗粒间的孔隙得到有效闭合,颗粒结合界面无明显缝隙,界面结合较好;高压扭转钨坯的显微硬度HV为854～1 191,晶粒尺寸为141～394nm,室温显微硬度压痕规整,边界清晰,压痕四角无裂纹。与粉末压制烧结工艺相比,高压扭转工艺更能有效消除钨颗粒团聚,减少孔隙数量,细化晶粒尺寸,改善基体组织均匀性和室温脆性。
- 田野孙大智李萍梁辰华睿
- 关键词：晶粒细化强韧化显微硬度
