侯文潭
- 作品数：5 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- UHMWPE塑烧板基板成型过程的数值模拟及其制备工艺研究
- 论文针对塑烧板生产工艺复杂、原材料配方尚未公开、依赖进口、价格高昂、推广受限等问题，采用超高分子量聚乙烯（UHMWPE）代替传统树脂基复合材料，通过粉末压制烧结法成型塑烧板基板，采用数值模拟与实验相结合的方法，研究了原料...
- 侯文潭
- 关键词：超高分子量聚乙烯多孔材料数值模拟
- PE-UHMW塑烧板基板成型压力与烧结时间研究被引量：3
- 2012年
- 利用超高分子量聚乙烯(PE-UHMW)粉末代替传统材料成型塑烧板基板,通过研究冷压压力对PE-UHMW粉末坯体孔隙率的影响及烧结颈随烧结时间的演变,确定了采用粉末压制烧结成型时成型压力应小于6 MPa,烧结时间应为30 min左右。通过对制件性能的检测及微观形貌的观察,验证了该参数成型的塑烧板基板符合孔径约为30～40μm,孔隙率大于40%,拉伸强度大于2 MPa的使用要求。
- 侯文潭蒋炳炎周明勇何芳芳
- 关键词：性能检测
- UHMWPE多孔材料的烧结温度和微观形态研究被引量：5
- 2011年
- 利用粉末烧结法制备超高摩尔质量聚乙烯（UHMWPE）开孔多孔材料,综合运用差示扫描量热法（DSC）和力学拉伸试验两种实验方法,有效确定UHMWPE多孔材料的烧结温度范围;利用扫描电镜研究了不同原料粒径制备的UHMWPE多孔材料的微观形态。实验结果表明：粉末烧结法制备UHMWPE多孔材料最合适的烧结温度范围为143-149℃;压制烧结后材料内部存在大量空间分布并相互连通的微通道,微通道的大小随原料粒径的减小而减小。
- 李常峰蒋炳炎侯文潭刘小超
- 关键词：超高摩尔质量聚乙烯烧结温度微观形态
- 高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究被引量：2
- 2010年
- 用Moldflow MPI5．0软件的Flow3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法，研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明，熔体温度为175、195、215℃时，在厚度为0．8mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中，在流动方向上，浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处，且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低；从距浇口1．5mm处到制品末端，剪切速率稳定在2000-4000s^-1之间；从距浇1215mm处至制品末端，熔融热焓的变化不明显；熔体温度为215℃时，制品的熔融热焓最高；随着注射速率的增加，浇口处的最大剪切速率亦增加。
- 蒋炳炎侯文潭邱庆军蒋丰泽
- 关键词：高密度聚乙烯剪切速率熔体温度
- 微流控芯片超声振动注射成型模具设计被引量：10
- 2010年
- 针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布置实现了芯片的基片和盖片同模同时成型;改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。
- 李常峰蒋炳炎申瑞霞侯文潭
- 关键词：超声振动微流控芯片注射成型
