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付飞

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：重庆工学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇钎料
  • 3篇无铅钎料
  • 2篇低银
  • 2篇亚共晶
  • 2篇手工焊
  • 2篇共晶
  • 2篇CU-AG
  • 2篇波峰焊
  • 1篇钎剂

机构

  • 3篇重庆工学院

作者

  • 3篇付飞
  • 3篇杜长华
  • 3篇陈方
  • 2篇曾荣昌
  • 2篇杜云飞
  • 1篇甘贵生
  • 1篇雷志阳
  • 1篇王卫生

传媒

  • 1篇重庆有色金属...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料，其组分为：Cu 0.5～0.65wt％，Ag 0.1～0.45wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.01～0.3wt％，Bi和/或In0.0...
杜长华陈方杜云飞曾荣昌付飞
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一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn－Cu－Ag无铅钎料
本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn－Cu－Ag无铅钎料，其组分为：Cu 0.5～0.65wt％，Ag 0.1～0.45wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.01～0.3wt％，Bi和/或In 0....
杜长华陈方杜云飞曾荣昌付飞
文献传递
微电子钎焊用钎剂的研究进展
随着电子工业的迅猛发展,对电子元器件的质量要求不断提高,而对电子封装材料的质量也必须同步加以改进。本文综述了钎剂的功能、组成和特性,重点讨论了钎剂的发展现状,并指出了在无铅化背景下钎剂的发展方向。
甘贵生陈方王卫生付飞雷志阳杜长华
关键词：钎剂无铅钎料
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