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于明浩

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇视觉定位
  • 2篇贴装
  • 2篇微米
  • 2篇微米级
  • 2篇基板
  • 2篇多自由度
  • 1篇大型封头
  • 1篇视觉测量
  • 1篇视觉定位系统
  • 1篇芯片
  • 1篇机器人
  • 1篇键合
  • 1篇焊缝
  • 1篇焊缝检测
  • 1篇封头

机构

  • 3篇华中科技大学

作者

  • 3篇于明浩
  • 2篇张前
  • 2篇尹周平
  • 2篇蔡伟林
  • 2篇吴沛然
  • 2篇王冠
  • 2篇马亮
  • 2篇李宏举
  • 2篇陈建魁
  • 2篇谢俊
  • 2篇陈伟
  • 2篇杨航
  • 2篇张步阳
  • 2篇温雯
  • 2篇钟强龙
  • 2篇史明辉

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以...
陈建魁李宏举尹周平蔡伟林钟强龙孙湘成陈伟张步阳谢俊马亮吴沛然温雯杨航张前于明浩王冠史明辉
文献传递
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以...
陈建魁李宏举尹周平蔡伟林钟强龙孙湘成陈伟张步阳谢俊马亮吴沛然温雯杨航张前于明浩王冠史明辉
文献传递
X光探伤机器人及其在大型封头焊缝自动检测中的应用
大型椭圆型封头是石油化工、核工业、食品制药等行业压力容器设备不可缺少的重要部件，通常由两块大小不一的钢板焊接之后冲压而成。正式投入运用之前，出于安全性考虑，需要对封头焊缝进行严格的X光探伤检测，目前主要采用人工检测方式进...
于明浩
关键词：视觉测量焊缝检测
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