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东海杰
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中国电子科技集团第十一研究所
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电子电信
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自动化与计算机技术
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合作作者
王成刚
中国电子科技集团第十一研究所
张磊
中国电子科技集团第十一研究所
王春生
中国电子科技集团第十一研究所
孙浩
中国电子科技集团第十一研究所
谢珩
中国电子科技集团第十一研究所
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一种长波HgCdTe光伏器件暗电流的测试方法
本发明公开了一种长波HgCdTe光伏器件暗电流的测试方法。其中,该方法包括:步骤A,将样品安装在液氮杜瓦中,并按定义焊接好引线;步骤B,在杜瓦中安装冷屏并加入温度传感器;步骤C,对液氮杜瓦进行抽取真空操作;步骤D,用测试...
孙浩
鲍哲博
朱西安
李家发
刘伟
东海杰
宁提
文献传递
PFMEA在红外焦平面探测器制造过程中的应用研究
2019年
将工艺故障模式影响分析(Process Failure Mode and Effects Analysis,PFMEA)引入红外焦平面探测器制造过程,介绍PFMEA 方法及应用流程,并以红外焦平面探测器涉及的关键工艺为例,说明PFMEA 在制造过程中的实施方法[1]。
娄光楠
解一文
东海杰
关键词:
红外焦平面探测器
可靠性
一种线列拼接探测器组件的电学引出结构
本发明提供了一种线列拼接探测器组件的电学引出结构,包括位于衬底上的若干个线列拼接的探测器芯片,位于外壳包围的真空腔体内,电学引出结构包括位于真空腔体内的陶瓷基板、柔带、低放气率接插件、及位于外壳上的气密性接插件;其中,衬...
鲍哲博
东海杰
王成刚
张懿
范博文
文献传递
红外焦平面探测器芯片的拼接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器芯片的拼接方法,包括:步骤A,对于给定数量的待拼接芯片,输入其标记点,进行拼接精度预分析与优化,确定待拼接芯片的最佳排列组合方式和优化位置,并确定第一片待拼接芯片的目标位置;步骤B,从第二...
王春生
东海杰
孟令超
鲍哲博
文献传递
一种红外探测器电学引出装置
本发明公开了一种红外探测器电学引出装置,本发明设置金属件,通过金属件将陶瓷件和连接器相连接,由于本发明的陶瓷件可以为矩形或圆形,从而可以突破陶瓷环加工尺寸的限制,解决大面阵探测器无法使用陶瓷引线环进行电学引出的问题,同时...
张磊
张懿
东海杰
孟令伟
孙浩
文献传递
一种红外探测器芯片应力卸载装置
本发明提供了一种红外探测器芯片应力卸载装置,包括由下至上依次连接的制冷机冷板、第一过渡基板和第二过渡基板,在所述第一过渡基板和第二过渡基板之间设有补偿结构,在第二过渡基板的上表面设有拼接基板,所述拼接基板用于放置所述红外...
张磊
东海杰
白绍俊
王春生
王成刚
文献传递
红外探测器与多通道滤光片精密配准方法及组合结构
本发明公开了种红外探测器与多通道滤光片精密配准方法及组合结构,该方法包括:将长线列多谱段探测器芯片设置于探测器拼接基板上;将滤光片支架设置于探测器拼接基板上,滤光片支架用于将多通道滤光片架设于长线列多谱段探测器芯片上方;...
范博文
张懿
东海杰
王成刚
李金健
文献传递
引线组件及红外探测器
本发明提出了一种引线组件及红外探测器,引线组件包括:多层布线层,多层布线层沿引线组件的厚度方向层叠设置。根据本发明的引线组件,通过沿引线组件的厚度方向层叠设置多层布线层,可以减小引线组件的结构尺寸,而且,可以增加布线层的...
范博文
张磊
东海杰
文献传递
一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法
本发明提供了一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法,包括:倒装焊接机的压力臂通过预设的吸片工具吸起探测器芯片;利用压力臂将探测器芯片键合到读出电路的对应位置,其中,预设的吸片工具包括平板、吸气孔、及位于平板上的凸台,吸气孔...
王骏
王成刚
谢珩
东海杰
文献传递
一种线列拼接探测器组件的电学引出结构
本发明提供了一种线列拼接探测器组件的电学引出结构,包括位于衬底上的若干个线列拼接的探测器芯片,位于外壳包围的真空腔体内,电学引出结构包括位于真空腔体内的陶瓷基板、柔带、低放气率接插件、及位于外壳上的气密性接插件;其中,衬...
鲍哲博
东海杰
王成刚
张懿
范博文
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