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黄文勇

作品数:2 被引量:12H指数:2
供职机构:韩山师范学院物理系更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:理学更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学

主题

  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇多晶硅薄膜
  • 2篇硅薄膜
  • 1篇等离子体增强
  • 1篇等离子体增强...
  • 1篇生长速率
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒大小
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相沉积
  • 1篇活性基团
  • 1篇基团
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇PECVD

机构

  • 2篇华南理工大学
  • 2篇汕头大学
  • 2篇韩山师范学院

作者

  • 2篇林揆训
  • 2篇魏俊红
  • 2篇黄文勇
  • 2篇姚若河
  • 2篇林璇英
  • 2篇王照奎
  • 2篇余云鹏
  • 2篇黄锐
  • 2篇余楚迎

传媒

  • 1篇物理学报
  • 1篇功能材料

年份

  • 2篇2004
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多晶硅薄膜低温生长中晶粒大小的控制被引量:10
2004年
以SiCl4 H2 为气源 ,用等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)方法低温快速沉积多晶硅薄膜 .实验发现 ,在多晶硅薄膜的生长过程中 ,气相空间各种活性基团的相对浓度是影响晶粒大小的重要因素 ,随功率、H2 SiCl4 流量比的减小和反应室气压的增加 ,晶粒增大 .而各种活性基团的相对浓度依赖于PECVD工艺参数 ,通过工艺参数的改变 ,分析生长过程中空间各种活性基团相对浓度的变化 ,指出“气相结晶”
黄锐林璇英余云鹏林揆训姚若河黄文勇魏俊红王照奎余楚迎
关键词:活性基团晶粒大小等离子体增强化学气相沉积工艺参数PECVD多晶硅薄膜
以SiCl_4为源气体用PECVD技术低温快速生长多晶硅薄膜被引量:3
2004年
 报道了以SiCl4和H2为气源,用等离子体增强化学气相沉积技术,在小于300℃的低温下快速生长多晶硅薄膜。实验发现,生长速率强烈依赖于放电功率、H2/SiCl4流量比和衬底温度,而薄膜的晶化度只依赖于放电功率和H2/SiCl4流量比,与衬底温度的关系不大。通过控制和选择工艺条件,我们获得了生长速率高达0.35nm/s,晶化度高于75%的多晶硅薄膜。薄膜的暗电导率和光电导率分别达到10-4S-1·cm-1和10-3S-1·cm-1。
黄锐林璇英余云鹏林揆训姚若河黄文勇魏俊红王照奎余楚迎
关键词:多晶硅薄膜生长速率
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