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黄和平

作品数:7 被引量:14H指数:3
供职机构:中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇冶金工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇触头
  • 2篇氮化
  • 2篇银基触头
  • 2篇粉末
  • 2篇NI
  • 2篇CU
  • 2篇触头材料
  • 2篇W
  • 2篇银触头
  • 1篇氮化硅
  • 1篇氧化硅
  • 1篇冶金技术
  • 1篇碳含量
  • 1篇碳热还原
  • 1篇碳热还原氮化
  • 1篇碳热还原氮化...
  • 1篇添加剂
  • 1篇热还原
  • 1篇热力学
  • 1篇煅烧

机构

  • 7篇中南大学
  • 1篇中南工业大学

作者

  • 7篇黄和平
  • 4篇谢健全
  • 2篇刘槟
  • 2篇谢治华
  • 2篇张贤其
  • 1篇刘业翔
  • 1篇莫扬
  • 1篇陈晓春
  • 1篇王玮
  • 1篇杨建红
  • 1篇刘芳

传媒

  • 5篇粉末冶金材料...
  • 1篇中南工业大学...
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 2篇2002
  • 1篇2001
  • 2篇1997
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
新型无银触头材料被引量:1
2004年
采用粉末冶金技术研制了一种新型无银触头材料,该材料的综合性能,如密度、硬度、电阻率、灭弧特性及温度特性与银氧化物触头材料接近。当新型无银触头材料的相对密度与银氧化物触头材料的相对密度相同时,两者电阻率相当,而其硬度高于银氧化物触头材料的;温升和通断能力试验结果表明:所研制的无银触头在许多应用领域中,如在电力机车上可替代银氧化物触头材料。实验表明:该材料的相对密度大于98%,硬度(HB)大于950MPa,电阻率小于2.78μΩ·cm。
谢健全谢治华黄和平
关键词:银基触头
Cu-W-Ni-C触头材料的研制被引量:3
2002年
对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO_(10)触头材料的性能进行了对比和研究。在相对密度相同时,Cu-W-Ni-C材料的电阻率与Ag-ZnO_(10)材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO_(10)材料的硬度。温升和通断能力试验结果表明;Cu-W-Ni-C材料在电力机车电器上完全可替代Ag-ZnO_(10)材料。
谢健全黄和平张贤其
关键词:触头
共沉淀-煅烧法制备MgAl_2O_4超细粉体材料被引量:3
1997年
以镁、铝销酸盐为原料,用共沉淀-煅烧法制得了性能优良的MgAl_2O_4超细粉体材料。XRD分析结果表明,运用共沉淀法得到的胶状沉淀(溶胶)由Mg_4Al_2(OH)_(14)·3H_2O和Al(OH)_3组成。把溶胶适当处理后得到的干凝胶粉末平均粒径在50nm左右。TEM分析还表明,煅烧和保温工艺对MgAl_2O_4粉末的粒度和粒形有一定的影响。
陈晓春王玮杨建红刘业翔刘槟黄和平
关键词:镁铝尖晶石超细粉末共沉淀煅烧
碳含量及添加剂对SiO_2碳热还原-氮化产物的影响被引量:3
2001年
以SiO_2、碳黑和少量添加剂(CaO,MgO或Al_2O_3)为原料,在流动氮气中于1350~1550℃下.对SiO_2碳热还原-氮化产物进行了研究.结果表明,试样S-1,S-2分别在1400℃和1450℃加热4h后,均生成Si_2N_2O和Si_3N_4混合物;在1550℃保温4h,这2种试样生成的产物均为SiC.试样S-3在1400℃和1450℃加热4h后所得产物为Si_3N_4和SiC.氧化物添加剂可以促进碳热还原-氧化反应的进行,并保留在生成的粉末体中,在随后的粉末热压或无压烧结中起烧结助剂的作用.
黄和平刘芳莫扬
关键词:二氧化硅添加剂氮化硅
新型无银触头材料的研制被引量:1
2002年
采用粉末冶金技术研制了一种新型无银触头材料。该材料的综合性能,如密度、硬度、电阻率、灭弧特性及温度特性与传统的银基触头材料接近。所研制的无银触头在许多应用中,如在电力机车上可替代银基材料,具有明显的经济效益和社会效益。
谢健全黄和平
关键词:银基触头
从高岭土合成Sialon粉末有关副反应的热力学特征及其实验验证
1997年
对以天然高岭土为主要原料采用碳热还原氨化法制备Sialon粉末的反应体系有关副反应进行了化学热力学分析,从侧面确定了Sialon粉末合成的温度条件,为确定合理的生产工艺提供了理论依据与指导。并通过实验验证了理论分析的结果。
黄和平刘槟
关键词:SIALON粉末碳热还原氮化法热力学
Cu-W-Ni-C触头材料的研制被引量:3
2003年
采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.
谢健全谢治华黄和平张贤其
关键词:触头材料粉末冶金技术
共1页<1>
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