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黄创君

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇标准

主题

  • 5篇保护膜
  • 3篇电极
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印刷电路
  • 3篇印刷电路板
  • 3篇中间层
  • 3篇硫化氢
  • 2篇电阻
  • 2篇元器件
  • 2篇阵列封装
  • 2篇砷化镓
  • 2篇砷化镓器件
  • 2篇球栅阵列
  • 2篇球栅阵列封装
  • 2篇硫化腐蚀
  • 2篇基板
  • 2篇键合
  • 2篇焊盘
  • 2篇封装

机构

  • 9篇华为技术有限...
  • 1篇北京大学
  • 1篇东南大学
  • 1篇中北大学
  • 1篇中国科学院电...
  • 1篇中机生产力促...
  • 1篇浙江博亚精密...
  • 1篇北京必创科技...
  • 1篇沈阳国仪检测...
  • 1篇佛山市川东磁...
  • 1篇无锡华润上华...

作者

  • 9篇黄创君
  • 8篇王宏全
  • 6篇杜海涛
  • 5篇邓永孝
  • 3篇程和
  • 2篇刘永波
  • 2篇朱自刚
  • 1篇石云波
  • 1篇王磊

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2004
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
BGA集成电阻器及其制造方法和设备
本发明实施例涉及一种BGA集成电阻器及其制造方法和设备。该BGA集成电阻器包括：基板，焊盘，电阻膜，导带和保护膜；基板上设有两个以上的焊盘；基板上设有至少一块电阻膜，一电阻膜连接两个导带；两个导带各自与一焊盘相连；电阻膜...
黄创君刘永波王宏全
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BGA集成电阻器及其制造方法和设备
本发明实施例涉及一种BGA集成电阻器及其制造方法和设备。该BGA集成电阻器包括：基板，焊盘，电阻膜，导带和保护膜；基板上设有两个以上的焊盘；基板上设有至少一块电阻膜，一电阻膜连接两个导带；两个导带各自与一焊盘相连；电阻膜...
黄创君刘永波王宏全
一种小型元器件解剖方法
本发明是一种小型元器件的解剖方法，其包含如下步骤：a.利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；b.将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；c.将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；d.清...
邓永孝王宏全黄创君杜海涛
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表贴元件剖面制样及其制作方法和观察方法
本发明公开了一种表贴元件剖面制样及其制作方法和观察方法。表贴元件剖面制样中，表贴元件埋置于一透明彩色基体内，表贴元件一侧的剖面与基体的一个表面平齐。观察时，在所述表贴元件剖面制样的正面，利用显微镜进行观察，在制样背面加背...
邓永孝王宏全黄创君杜海涛
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一种表贴电阻和一种印刷电路板
本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极...
王宏全杜海涛黄创君朱自刚程和邓永孝
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微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
本标准规定了MEMS器件可靠性综合环境的试验方法和失效结果处理。本标准适用于需要进行可靠性试验的MEMS器件。
王磊黄创君 于振毅 陆学贵 朱悦 夏长奉 黄庆安 龙克文石云波 李海斌 肖昆辉 郑凤杰 张威 程逸轩 马书嫏 陈得民
一种集成电阻器和具有集成电阻器的印刷电路板
本发明实施例公开了一种集成电阻器和具有该集成电阻器的印刷电路板，其中该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该...
黄创君杜海涛程和王宏全
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一种表贴电阻和一种印刷电路板
本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极...
王宏全杜海涛黄创君朱自刚程和邓永孝
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一种小型元器件解剖方法
本发明是一种小型元器件的解剖方法，其包含如下步骤：A.利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；B.将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待所述环氧树脂液自然固化后，在90到100摄氏度的环境中进行烘烤加固；C.将含有待...
邓永孝王宏全黄创君杜海涛
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