陈际达
- 作品数：89 被引量：247H指数：8
- 供职机构：重庆大学化学化工学院更多>>
- 发文基金：重庆市自然科学基金国家自然科学基金上海市博士后基金更多>>
- 相关领域：医药卫生电子电信环境科学与工程理学更多>>
- 水泥窑,铬污染土壤的万能处置手段?
- 水泥窑焚烧共处置技术由于具有经济、环保等诸多优势，在国内外广泛用于处置固体危险废物。但是，国内在治理铬污染场地土壤时，总是毫不例外的推荐和使用该技术，似乎没有认识到它的局限性。为了帮助当地环境管理部门认识该技术在处理铬污...
- 陈际达廖世国谢斌张丽伟王天会阳剑罗文娟
- 关键词：铬污染土壤固体废弃物二次污染
- 纳米羟基磷灰石/胶原复合材料制备方法研究被引量：20
- 2001年
- 研究了在脱钙骨基质内原位沉积纳米羟基磷灰石的电化学方法 ,探讨了影响沉积的实验因素和条件。并利用红外光谱和X衍射表征无机相的组成 ,透射电子显微镜观测晶体的形态和尺寸 ,光学显微镜观察无机相分布 ,灰化法测定无机成分含量。结果表明 ,电化学方法可以制备出纳米羟基磷灰石/胶原复合材料 ,其无机成分为53.9±3.2% ,并且无机相的组成、分布、性质与自然骨非常一致 。
- 陈际达王远亮蔡绍皙曹颖
- 关键词：人工骨纳米复合材料
- 一种阶梯线路板的制作方法
- 本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测...
- 李晓蔚陈际达张胜涛张翠刘璇刘又畅陈世金邓宏喜徐缓
- 文献传递
- 巯乙胺含量测定方法的探讨被引量：3
- 2000年
- 讨论了由噻唑啉水解法生产的巯乙胺产品中巯乙胺含量的测定方法。用碘量法分别测定巯乙胺、噻唑啉饱和的巯乙胺、噻唑啉饱和液 (同浓度盐酸溶液 )消耗的碘量 ,并对测定的数据进行统计分析 ,建立了一种简便。
- 陈际达张光辉唐昌敏陈金龙
- 关键词：碘量法噻唑啉
- 扩链法合成赖氨酸改性聚乳酸的研究被引量：2
- 2011年
- 以D,L-丙交酯为原料,辛酸亚锡为催化剂,赖氨酸为引发剂,丙交酯开环聚合制备双端羟基聚乳酸(HO-PLA-Lys-PLA-OH)寡聚体,经16,-六亚甲基二异氰酸酯(HDI)扩链获得赖氨酸改性的聚乳酸材料。用傅里叶红外光谱、核磁共振、接触角、粘度法等手段对赖氨酸改性聚乳酸结构和性能等进行了表征。结果表明:赖氨酸可以引发丙交酯聚合,产物为含赖氨酸的双端羟基聚乳酸寡聚体;扩链产物的粘均分子量是寡聚体的3.6倍,其接触角变大,亲水性降低。
- 舒荣德陈际达邱智萍高素照卜娟王天会
- 关键词：聚乳酸改性生物可降解材料扩链医用材料
- 制备氧化石墨的方法及其制得的氧化石墨
- 本发明提供一种制备氧化石墨的方法，包括，在20～30℃条件下，将高锰酸钾与含有石墨的酸性溶液体系混合，转移至30～40℃条件反应，反应完成后固液分离得到氧化石墨。本发明提供的制备氧化石墨的方法通过在20～40℃的温度下制...
- 邹雪锋向斌张胜涛陈际达李文坡强玉杰陈凤
- 文献传递
- 盐稀释剂对合成D,L—丙交酯的影响被引量：3
- 2007年
- 采用对比实验、正交试验以及盐稀释剂量的选择确定最优合成工艺条件,对所制备的D,L-丙交酯再进行定性和定量分析。得出盐稀释剂是影响D,L-丙交酯产率最显著的因素,当用量为4%—6%时,其收率由25.65%提高到约40.00%,磷酸盐的残留量仅为0.012%,D,L-丙交酯的纯度可达99.40%以上。磷酸盐稀释剂能够显著提高D,L丙交酯的收率,不影响结构和纯度,所制得的D,L丙交酯能够满足合成聚合物和共聚物的要求。
- 胡承波陈际达王芳周治国季金苟
- 关键词：磷酸二氢钾稀释剂D,L-丙交酯收率
- 高阶HDI印制电路板共性关键技术研究被引量：1
- 2017年
- 高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.
- 陈世金郭茂桂常选委韩志伟高箐遥周国云陈苑明王守绪罗莉唐明星张胜涛陈际达
- 关键词：高密度互连板激光钻孔可靠性
- 论中国的可持续发展被引量：1
- 1999年
- 从马克思主义和邓小平理论出发，结合中国国情，充分讨论了中国必须走可持续发展的道路。
- 陈际达
- 关键词：邓小平理论可持续发展中国国情
- 3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究
- 2017年
- 随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中设置铜柱可使芯片的发热更有效的传导向基板背面.文章对封装基板中的3D互连的铜柱阵列分别设计了3种散热布局,分别为竖直堆叠、两两堆叠和分散分布,并对模型的热传导效果进行了有限元仿真.结果表明,封装基板中设置铜柱互连阵列后,器件的最高温度降低了0.51℃,当采用竖直堆叠分布的方案时,相比其他两种方案能更明显的提升了热传导效率.
- 曾亮陈苑明王守绪王守绪周国云何为陈际达周国云
- 关键词：封装基板有限元分析热传导
