陈宁 作品数:14 被引量:2 H指数:1 供职机构: 西南应用磁学研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 一般工业技术 电气工程 更多>>
毫米波微带器件测试方法研究 该文介绍了一种毫米微带器件的测试方法,笔者采用波导一微带转换测试架在26.5~40GHz频率范围内实现了微带器件的扫频测试,可测试不同尺寸的微带器件,具有通用性强、可靠性高、重复性好、使用方便等优点。 郭晓宏 李扬兴 周以国 陈宁文献传递 一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法 本发明公开了一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法,微加工技术领域,其方法是将待通孔的旋磁铁氧体基片固定在夹具上,并通过夹具中的电阻丝对基片进行加热,然后再进行激光通孔,本发明在旋磁铁氧体基片激光通孔时,对基片进行加热,可有... 周俊 陈宁 黄河 倪经 邹延珂 郭韦 徐德超 林亚宁 陈彦文献传递 基于边导模结构及屏蔽结构的新型微带隔离器 本发明涉及微波器件领域,其公开了一种基于边导模结构及屏蔽结构的新型微带隔离器,由磁路(1)、垫片(2)、永磁体(3)、磁极(4)、铁氧体基片(5)和微带电路(6)组成;所述微带电路(6)制作在所述铁氧体基片(5)表面;所... 高男 李扬兴 刘红 陈宁文献传递 小型化表面贴装隔离器 该文介绍一种新型的小型化隔离器--小型化表面贴装隔离器(SMI),它是真正意义上的表面贴装器件(SMD)。器件的技术指标为:频率范围:806~825MHz,插入损耗:≤0.6dB,隔离度:≥15dB,VSWR≤1.5,外... 周以国 郭晓宏 陈宁 李扬兴关键词:铁氧体隔离器 介电常数 文献传递 毫米波多层结构表面贴装铁氧体环行器设计 被引量:2 2017年 随着通讯技术的发展,阵列天线的应用导致环行器的需求量迅猛增加。为适应微波组件集成化的批量生产工艺要求,急需解决环行器表面贴装技术难题。环行器实现表贴结构形式,通常有三种工艺途径,即低温共烧(LTCF)、MENS和多层印制电路板(PCB)叠片工艺。阐述了8 mm多层PCB结构表贴式环行器的设计。采用带状线环行器的设计方案,电路制作在印制电路板上,利用多层PCB工艺进行制作。为了形成一体化,电路两面用金属化过孔连接。信号通过金属化过孔引到底面与端口线连接,形成表贴结构。通过仿真优化,在27~30 GHz的频率范围内,器件的损耗小于0.83 d B,隔离度大于15.5 d B,输入端口电压驻波比小于1.63。 高男 李扬兴 陈宁 刘红关键词:环行器 表面贴装 高温烧制铁氧体-陶瓷一体化基板 本实用新型涉及高温烧制铁氧体-陶瓷一体化基板和微波领域,特别涉及一种高温共同烧结的磁瓷一体化复合基板,包括陶瓷层,其由介质陶瓷粉料经成型烧结而成;磁性层由铁氧体材料经成型烧结而成;所述陶瓷层及磁性层进行共烧。本实用新型的... 廖杨 郑涪升 杨菲 任仕晶 陈宁 郝春雨文献传递 一种非饱和磁化微带电路及由其组成的微带环行器 本发明公开了一种非饱和磁化微带电路及由其组成的微带环行器,属于微波元器件技术领域,所述电路包括一个中心结电路和匹配电路,所述匹配电路包括电感型输出传输线、1/4~1/2波长开路线、50欧姆线和端口匹配电路,所述端口匹配电... 孙静 陈宁 赵怡 李骦 李扬兴 王斌一种非饱和磁化微带电路及由其组成的微带环行器 本发明公开了一种非饱和磁化微带电路及由其组成的微带环行器,属于微波元器件技术领域,所述电路包括一个中心结电路和匹配电路,所述匹配电路包括电感型输出传输线、1/4~1/2波长开路线、50欧姆线和端口匹配电路,所述端口匹配电... 孙静 陈宁 赵怡 李骦 李扬兴 王斌倍频程微带环行器 一级四分之一波长阻抗变换器耦合的双Y结电路研究成功了倍频程微带环行器。目前已达到的技术指标为:f=4~8GHza+≤0.5dBa-≥16dBS≤1.4外形尺寸为:18×18×6.4。 陈明源 陈宁低损耗鳍线环行器 该文介绍了一种新的结构鳍线环行器,铁氧体与鳍线之间采用正向耦合方式,这种环行器采用单面鳍线结构。波导璧不采用任何的阶梯过渡,非常适合集成鳍线电路系统。在Ka波段,器件的损耗小于0.8dB,隔离大于20dB,带宽为1.5G... 李场兴 郭晓宏 陈宁 周以国关键词:刻蚀 文献传递