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钟寒梅
作品数:
2
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
万里兮
中国科学院微电子研究所
李君
中国科学院微电子研究所
相海飞
中国科学院微电子研究所
高巍
中国科学院微电子研究所
宋见
中国科学院微电子研究所
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作者
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钟寒梅
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相海飞
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李君
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万里兮
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刘丰满
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周云燕
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周静
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施展
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刘术华
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赵宁
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李志华
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宋见
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高巍
传媒
1篇
光电子.激光
年份
2篇
2011
共
2
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10 Gbit/s×4小型可插拔并行光收发模块的研制
被引量:1
2011年
研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔(QSFP)光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器(PD)阵列及其跨阻放大器(TIA)作为接收端,通过光路无源对准,实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰、通道间串扰和反射等电学问题是实现模块的电性能的难点;基于埋入技术的新型滤波器使用实现了封装尺寸小型化,且改善了电源完整性(PI);基于电磁场、传输线理论的信号完整性(SI)设计减小了通道间串扰,且通过补偿阻抗不连续结构增加了通道带宽。模块背靠背眼图测试结果表明,单通道10Gbps速率下传输零误码。
高巍
万里兮
刘丰满
李志华
李宝霞
李君
宋见
相海飞
钟寒梅
关键词:
光纤通信
光收发模块
高速数字设计
三维混合信号芯片堆叠封装体及其制备方法
本发明公开了一种三维混合信号芯片堆叠封装体,属于半导体元器件技术领域。该芯片堆叠封装体包括一封装基板,在封装基板上堆叠固定有最内层塑封层以及至少一层外部塑封层;每层塑封层内至少塑封有一块芯片;每层塑封层将其相邻的内部塑封...
李君
赵宁
曹立强
万里兮
施展
王宇
周云燕
钟寒梅
刘术华
周静
相海飞
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