您的位置: 专家智库 > >

郑友明

作品数:11 被引量:46H指数:4
供职机构:广西科技大学生物与化学工程学院更多>>
发文基金:广东省科技厅资助项目更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 9篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇封装
  • 4篇封装材料
  • 3篇有机硅
  • 3篇聚氨酯
  • 2篇氧化锌
  • 2篇乙烯
  • 2篇粘剂
  • 2篇溶剂
  • 2篇溶剂型
  • 2篇疏水
  • 2篇疏水性
  • 2篇双组分
  • 2篇紫外光固化
  • 2篇无溶剂
  • 2篇无溶剂型
  • 2篇聚氨酯胶
  • 2篇聚氨酯胶粘剂
  • 2篇胶粘
  • 2篇胶粘剂
  • 2篇光固化

机构

  • 11篇广西科技大学
  • 1篇江门亿源生化...

作者

  • 11篇郑友明
  • 10篇胡孝勇
  • 3篇林志远
  • 1篇韩建祥
  • 1篇柯勇
  • 1篇陈耀
  • 1篇李建庆
  • 1篇何瑞红

传媒

  • 5篇中国胶粘剂
  • 2篇电镀与涂饰
  • 2篇合成橡胶工业
  • 1篇涂料工业
  • 1篇粘接

年份

  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
新型紫外光固化聚氨酯丙烯酸酯涂料的研究进展被引量:12
2012年
聚氨酯丙烯酸酯(PUA)树脂以其独特的性能,在工农业生产中有着广泛的应用前景。本文概述了紫外光固化涂料自20世纪60年代以来的发展历程,并就紫外光固化PUA低聚物的合成以及近年来国内外有关其表面自清洁性能取得的新成果进行了介绍。综述了3种新型涂料:水分散型、粉末型及改良型紫外光固化PUA涂料的研究进展。提出了新型紫外光固化PUA涂料目前还存在的不足以及解决方法,并对未来紫外光固化PUA涂料应用前景与发展趋势进行展望。
郑友明胡孝勇
关键词:UV固化自清洁新型涂料
DFMA-12改性有机硅封装材料的制备与性能研究被引量:3
2015年
以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光二极管)用新型氟硅封装材料。研究结果表明:当w(DMFA-12)=4%(相对于有机硅质量而言)时,该封装材料具有较好的力学性能、优异的表面疏水性(最大接触角为101°)和良好的UV(紫外光)屏蔽性,并且其初始热分解温度比纯有机硅封装材料提高了63℃。
林志远胡孝勇郑友明
关键词:有机硅封装材料疏水性
无溶剂型双组分耐黄变PU胶粘剂的制备与性能被引量:2
2013年
以六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚醚多元醇(PPG)及3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷(MOCA)为主要原料,采用2步法制备一种无溶剂型双组分耐黄变PU胶粘剂。通过傅立叶红外(FT-IR)和差热扫描(DSC)对其结构及性能进行分析。讨论了PPG、MOCA含量及双组分配比对PU胶粘剂性能的影响。结果表明,采用低分子质量的PPG能显著地降低胶粘剂的黏度,胶粘剂的固化速率随MOCA(交联剂)含量的增加而显著提高;固化后的胶粘剂具有良好的耐化学药品性、耐低温性和耐黄变性。通过DSC曲线确定了固化后胶膜的Tg为46.1℃。
李建庆柯勇郑友明何瑞红
关键词:聚氨酯胶粘剂无溶剂双组分耐黄变
透明氧化锌/有机硅纳米复合涂层的研制及性能被引量:2
2014年
采用化学改性方法将自制的纳米ZnO颗粒接枝到含氢聚硅氧烷(PMHS)分子链上,以该接枝聚合物(ZnO–PMHS)和端乙烯基聚硅氧烷为反应物,在铂催化作用下合成了一种可用于电子封装的透明有机硅纳米ZnO复合涂层。研究了纳米ZnO含量对涂层力学性能和光学性能的影响,通过扫描电镜、傅里叶变换红外光谱和热重分析,对纳米ZnO改性前后的涂层进行了表征。研究表明,ZnO纳米颗粒通过化学接枝连接到聚合物分子链上;ZnO纳米颗粒的接枝反应改变了复合涂层的折光指数,当纳米ZnO含量为0.06%时,复合涂层在640 nm处的透光率达到80%以上,对300 nm以下的紫外光的屏蔽效率达到90%以上;与未含纳米ZnO的涂层相比,有机硅纳米ZnO复合涂层的耐紫外老化能力提高了5倍,初始热分解温度提高25%,热分解残留质量提高15%,表现出优异的耐热和耐紫外老化性能,满足电子产品的封装要求。
郑友明胡孝勇
关键词:纳米复合涂层电子封装氧化锌聚硅氧烷化学接枝
无溶剂型单组分聚氨酯胶粘剂的研制被引量:9
2012年
以聚醚二元醇(PPG)、改性MDI(4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)、PAPI(多亚甲基多苯基多异氰酸酯)、1,4-BDO(1,4-丁二醇)和环保型PU潜固化剂等为主要原料,采用预聚体法制得无溶剂型单组分聚氨酯(PU)胶粘剂。研究结果表明:该胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)为-26.9℃;当R=n(-NCO)/n(-OH)=6.5~9.0、w(-NCO)=3.5%、w(环保型PU潜固化剂)=3%和聚醚二元醇是相对分子质量为1 000的PPG210时,PU胶粘剂的黏度适中、固化速率较快和可操作性良好,并且其强度和韧性俱佳。
韩建祥胡孝勇郑友明陈锦凡
关键词:无溶剂单组分聚氨酯胶粘剂
大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展被引量:5
2013年
介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成。综述了近年来国内外有关LRS的光学性能、热学性能及粘接性能的研究进展。提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向。
郑友明胡孝勇
关键词:LED硅橡胶封装材料
乙二醛改性聚乙烯醇保护胶体的制备及应用被引量:1
2012年
以聚乙烯醇(PVA)和乙二醛为主要原料,在混合酸的氧化还原体系催化作用下,合成了一种G-PVA(聚乙烯醇缩乙二醛)保护胶体,并讨论了反应体系温度、pH和缩醛度等对G-PVA性能的影响。结果表明:当反应体系的pH为1.8~2.3、反应温度为80~85℃和缩醛度为15%~20%时,G-PVA保护胶体的耐水性和储存稳定性俱佳;将G-PVA/PVA、PVA分别作为保护胶体制备PVAc(聚醋酸乙烯)乳液,则前者制得的PVAc乳液具有更好的冻融稳定性(冻融循环6次后乳液仍无凝胶现象)。
郑友明胡孝勇陈耀
关键词:聚醋酸乙烯保护胶体冻融稳定性
透明氧化锌/有机硅纳米复合材料的制备与性能被引量:3
2015年
采用乙烯基三乙氧基硅烷(A 151)对自制的不同粒径的纳米Zn O颗粒进行改性,然后与含氢硅油化学接枝制得Zn O接枝含氢硅油(Zn O-PMHS),最后采用氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管封装用透明Zn O/有机硅复合材料,考察了纳米Zn O颗粒种类及用量对复合材料物理机械性能及光学性能的影响,并表征了复合材料的微观相态。结果表明,自制的纳米Zn O颗粒平均粒径为295,350,415 nm,经A 151改性后,粒径分布变窄,粒径减小;纳米Zn O颗粒的加入提高了纳米复合材料的拉伸强度,但随着纳米Zn O颗粒粒径的增大,复合材料的拉伸强度呈下降趋势;改性纳米Zn O颗粒对复合材料拉伸性能和透光率的改善幅度优于未改性纳米Zn O颗粒,当改性纳米Zn O颗粒质量分数为0.06%时,复合材料的物理机械性能较佳,对于300 nm以下紫外线的屏蔽效率超过90%,耐紫外老化性较纯有机硅材料有明显提高;A 151改性Zn O均匀接枝到有机硅聚合物链中,复合材料固化后表面平整性较好,但出现应力集中现象。
林志远胡孝勇郑友明
关键词:乙烯基三乙氧基硅烷氧化锌硅树脂纳米复合材料物理机械性能光学性能
木质基材用紫外光固化清漆的制备及其性能被引量:7
2014年
以六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体和丙烯酸羟乙酯(HEA)为主要原料,添加少量乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151),合成了有机硅/聚氨酯丙烯酸酯(PUA)低聚物,然后引入聚丙烯酸甲酯(PMA)和含氟单体甲基丙烯酸十二氟庚酯(AF-G04),制备了一种木质基材用紫外光(UV)固化清漆。讨论了有机硅/PUA低聚物和活性单体AF-G04的用量及复合光引发剂体系中184与TPO质量比对UV固化漆膜性能的影响,并通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、紫外–可见光谱(UV-vis)及差示扫描量热法(DSC)对漆膜结构进行了表征。结果表明,当有机硅/PUA低聚物的用量为50%、AF-G04为4.5%、复合光引发剂为3.5%且184和TPO质量比为1.2时,所制备的UV固化清漆常温放置10 d不黄变,在700 nm波长下的透光率达到90%以上,漆膜硬度达到5H,玻璃化温度为59.6°C,具有良好的热稳定性、防潮防水性和施工性,满足木器涂装的需求。
郑友明胡孝勇
关键词:木器紫外光固化聚氨酯丙烯酸酯防污性疏水性
含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能被引量:3
2014年
以含氟单体改性的端乙烯基聚硅氧烷为基础聚合物,通过添加有机硅交联剂、铂金水催化剂及甲基乙烯基硅氧烷(MVQ)树脂,制备了可用于功率型半导体发光二极管封装的透明有机硅封装材料,并通过傅里叶变换红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜及热重分析等对其结构和性能进行了表征分析。结果表明,当硅氢键与乙烯基的摩尔比为1.25、MVQ树脂的质量分数为15%时,所制备含氟有机硅封装材料的力学性能较好,透光率在可见光波长700 nm处达85%以上,接触角为94°(含氟单体质量分数3%),且具有较好的耐紫外辐射和耐热性能。
郑友明胡孝勇
关键词:LED封装力学性能
共2页<12>
聚类工具0