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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇粘片
  • 1篇粘片机
  • 1篇真空
  • 1篇直线度
  • 1篇重复定位精度
  • 1篇助焊剂
  • 1篇芯片
  • 1篇流量传感器
  • 1篇焊剂
  • 1篇感器
  • 1篇IC
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇北京中电科电...

作者

  • 4篇郎平
  • 1篇任绍彬
  • 1篇关宏武
  • 1篇徐品烈
  • 1篇潘峰
  • 1篇郭东

传媒

  • 4篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2017
  • 2篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
自动排片机在IC芯片分选中的应用研究被引量:2
2011年
介绍了针对排片机(又称挑粒机)将IC芯片与蓝膜分离并置于片盒中的过程中,如何控制拾取与放置的动作,以及芯片取放过程中的时间、真空和压力控制。
郭东郎平
关键词:真空
倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决被引量:1
2017年
助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。
郎平郎平沈会强高泽潘峰
关键词:倒装芯片
装片机丢片检测响应时间分析被引量:1
2011年
对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径。
任绍彬徐品烈郎平
关键词:粘片机流量传感器
基于激光追踪仪的运动轴性能测试与分析被引量:1
2022年
针对现有运动轴性能测试方法的缺点,提出了基于激光追踪仪的测量方法,其核心思想是将运动轴性能测试转化为数学问题。首先选用高精度直线模组构造垂向运动测试装置,并明确了直线模组的必备选型指标;其次以运动直线度、运动姿态和重复定位精度为例,系统介绍了其测量原理、测量流程和数据处理方法;最后通过对比实验完成了测试方法的可行性分析,结果表明激光追踪仪反射镜测试方案测量精度高、更符合实际。依托激光追踪仪可实现集成过程与测量环节的有机统一,为提升产品性能和精度提供了可靠保障。
赵东雷关宏武王浩楠郎平刘颖
关键词:直线度重复定位精度
共1页<1>
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