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赵祖军

作品数:10 被引量:12H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 5篇专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇微波器件
  • 4篇滤波器
  • 3篇针头
  • 3篇微带
  • 3篇LTCC
  • 3篇测试工具
  • 3篇测试夹具
  • 2篇带通
  • 2篇带通滤波器
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇形变
  • 2篇引线
  • 2篇塑性
  • 2篇塑性形变
  • 2篇贴装
  • 2篇贴装技术
  • 2篇微波性能
  • 2篇连接结构
  • 2篇回路
  • 2篇LC带通滤波...

机构

  • 10篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 10篇赵祖军
  • 2篇郑宏宇
  • 2篇李明磊
  • 2篇高岭
  • 2篇梁向阳
  • 1篇王美兰
  • 1篇程书博
  • 1篇李天明
  • 1篇张丽华
  • 1篇刘林杰
  • 1篇蒋纬

传媒

  • 3篇半导体技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2010
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
IC高密度陶瓷外壳串扰对信号完整性的影响被引量:3
2014年
在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重影响整个电子系统性能的信号完整性。基于高速电路传输线的信号完整性相关基本理论,通过测试和仿真的方法来研究传输线间近端串扰和远端串扰问题。对大规模集成电路外壳CQFP240M进行串扰测试分析,利用仿真软件CST建立微带线和带状线模型,仿真、测试分析相邻传输线间串扰大小的影响因素。根据仿真结果,提出降低串扰的方法,优化设计,提高传输结构性能。
蒋纬郑宏宇赵祖军
关键词:信号完整性串扰集成电路陶瓷封装
C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计被引量:1
2013年
C波段LTCC带通滤波器的设计,由于其谐振器采取集中LC元件,其Q值偏低,且LTCC厚膜集中元件大小在C波段相对偏大,为此在设计方面主要考虑利用传输线结构的分布参数谐振单元。分布参数宽边耦合谐振单元耦合系数大,特别适合中宽带滤波器设计。文章根据滤波器指标要求,通过电路综合出滤波器的耦合系数及外部Q值。然后利用LTCC多层优势,实现宽边叠层耦合谐振单元的C波段滤波器。
程书博赵祖军
关键词:LTCC技术宽边耦合
一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构
本实用新型涉及微波器件表面贴装技术领域,具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构,引线为扁平带状,上设有弯曲段,呈Ω形,其半径为0.10mm~0.30mm,引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半...
梁向阳赵祖军李明磊
文献传递
一种L波段新型LTCC滤波器的实现
2024年
基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。
何鲁晋刘林杰赵祖军乔志壮
关键词:LTCC滤波器集总元件
一种带有微带端口的微波器件专用测试夹具
本发明公开了一种带有微带端口的微波器件专用测试夹具,涉及微波器件测试工具技术领域,该测试夹具包括基座、夹持面板,夹持面板分别位于基座的竖向段的两侧,测试夹具还包括用于将夹持面板与基座的竖向段结合在一起的卡箍,在夹持面板上...
赵祖军
一种带有微带端口的微波器件专用测试夹具
本实用新型公开了一种带有微带端口的微波器件专用测试夹具,涉及微波器件测试工具技术领域,该测试夹具包括基座、夹持面板,夹持面板分别位于基座的竖向段的两侧,测试夹具还包括用于将夹持面板与基座的竖向段结合在一起的卡箍,在夹持面...
赵祖军
文献传递
一种带有微带端口的微波器件专用测试夹具
本发明公开了一种带有微带端口的微波器件专用测试夹具,涉及微波器件测试工具技术领域,该测试夹具包括基座、夹持面板,夹持面板分别位于基座的竖向段的两侧,测试夹具还包括用于将夹持面板与基座的竖向段结合在一起的卡箍,在夹持面板上...
赵祖军
文献传递
LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现被引量:4
2010年
介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术。根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线。利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器。该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产。
赵祖军张丽华高岭
关键词:低温共烧陶瓷厚膜技术
一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构
本发明涉及微波器件表面贴装技术领域,具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构,引线为扁平带状,上设有弯曲段,呈Ω形,其半径为0.10mm~0.30mm,引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半圆形...
梁向阳赵祖军李明磊
文献传递
LTCC五阶LC带通滤波器的设计与关键工艺分析被引量:5
2010年
低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一。在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软件Ansoft HFSS建立滤波器的物理模型并对其进行仿真,经LTCC工艺线加工出中心频率为1 500 MHz、带宽为800 MHz的LC带通滤波器。成品经矢量网络分析仪Agilent E8358A测试,测试结果与仿真曲线吻合较好,都符合设计值的要求。最后对影响滤波器性能的一些关键工艺进行了分析,达到了将LTCC滤波器设计与工艺实现相结合的目的。
王美兰李天明郑宏宇赵祖军高岭
关键词:低温共烧陶瓷带通滤波器仿真
共1页<1>
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