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肖滢滢

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：合肥工业大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇键合
  • 3篇键合强度
  • 1篇直接键合
  • 1篇键合界面
  • 1篇硅片
  • 1篇硅直接键合
  • 1篇硅
  • 1篇表面能

机构

  • 3篇合肥工业大学
  • 2篇东南大学

作者

  • 3篇肖滢滢
  • 2篇黄庆安
  • 2篇王建华
  • 1篇秦明

传媒

  • 1篇电子器件
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
硅硅直接键合的理论及工艺研究
两个表面平整洁净的硅片在一定条件下可以通过表面的化学键互相连接起来，这就是硅硅直接键合技术。它由于其灵活性和半导体工艺的兼容性已经引起了广泛的重视。但由于随着键合面积增大，界面空洞的消除问题还未得到有效的解决，从而得不到...
肖滢滢
关键词：键合强度键合界面
文献传递
硅片键合界面缺陷分布与Weibull模数的关系被引量：1
2004年
从理论推导分析了键合片的缺陷分布与Weibull模数m之间的关系。此关系与实验相符,并利用此关系很好地解释了硅片键合强度随退火温度变化的关系。
肖滢滢黄庆安王建华
关键词：键合键合强度
硅片键合强度测试方法的进展被引量：9
2004年
键合强度是关系到键合好坏的一个重要参数。本文介绍了键合强度测试方法的理论基础 ;随后列举了几种常见的测量方法 ,包括裂纹传播扩散法、静态流体油压法、四点弯曲分层法、MC测试方法、直拉法及非破坏性测试方法 (超声波测试法和颗粒法 )。分析了各种方法的优缺点 :裂纹传播扩散法操作简单 ,但它受测量环境、如何插入刀片等因素的影响 ,而且只适合于较弱的键合强度测试 ;对于较强的键合强度还是采用直拉法来测量 ,但它受到拉力手柄粘合剂的限制 ;对于器件中的键合强度测量采用MC测试方法更为适宜 ;超声波测试法现在只适用于弱键合强度。本文能对键合强度测量方法的开发、改进工作有所帮助。
肖滢滢王建华黄庆安秦明
关键词：键合强度键合表面能
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