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罗头平

作品数：3 被引量：16H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇电子制造
  • 1篇填孔
  • 1篇嵌入式
  • 1篇嵌入式电子
  • 1篇埋入式
  • 1篇基板
  • 1篇激光打孔
  • 1篇加成
  • 1篇高密度封装

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 1篇南京电子器件...
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 3篇罗头平
  • 1篇吴懿平
  • 1篇安兵
  • 1篇寇亚男
  • 1篇崔洪波
  • 1篇王波

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
嵌入式电子加成制造技术被引量：2
2010年
简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。
罗头平王波安兵吴懿平
关键词：嵌入式电子制造封装
微波功率芯片真空焊接工艺研究被引量：13
2015年
使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题,重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计,根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。
罗头平寇亚男崔洪波
埋入式基板逆序加成工艺研究
本文研究了一种板卡级高密度封装和互连的新技术——埋入式基板逆序加成工艺。采用逆序加成工艺将元器件埋入到基板中完成电子产品的制造。工艺步骤为：首先采用贴装工艺将电子元器件贴装到基板上，然后采用环氧树脂将元器件塑封，再通过激...
罗头平
关键词：高密度封装激光打孔
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