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简青

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇科技成果
  • 2篇专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇塑封
  • 5篇环氧
  • 3篇电路
  • 3篇塑封料
  • 3篇环氧塑封料
  • 3篇集成电路
  • 2篇氧化硅
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂组合物
  • 2篇水溶液
  • 2篇组合物
  • 2篇微米
  • 2篇微米技术
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂组合...
  • 2篇硅粉
  • 2篇二氧化硅
  • 2篇二氧化硅粉末
  • 2篇粉末
  • 2篇氨水

机构

  • 5篇中国科学院

作者

  • 5篇简青
  • 5篇李刚
  • 5篇张吉昌
  • 5篇吴怡盛
  • 5篇孙忠贤
  • 3篇杨振台
  • 2篇刘新
  • 2篇胡晓明
  • 2篇平伟
  • 2篇陶志强
  • 2篇王成
  • 2篇周炜
  • 1篇祝斌

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2000
  • 1篇1997
  • 1篇1995
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
LSI用环氧塑封料制造技术
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛杨振台简青黄英等
1.研制成功了用于封装LSI的塑封料KH850-1、KH850-2，关键技术是使其具备低应力、低油含量，各项物化指标均达到当前国际上广泛使用的同类产品的技术水平。华晶和KH850-1、KH850-2在新引进的MOS电路生...
关键词：
关键词：集成电路工艺大规模集成电路环氧塑封料LSI
一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
一种环氧树脂组合物，属于半导体包封用树脂组合物领域。该环氧树脂组合物中硅烷偶联剂的水解介质为氨水溶液，通过调节硅烷偶联剂溶液的酸碱度，来增强硅烷偶联剂与二氧化硅粉末表面的反应性，使二氧化硅粉末表面上快速形成均匀的硅烷偶联...
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛简青
文献传递
0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜祝斌
经过三年攻关解决了六项关键技术：高填充量塑封料制备技术、环氧树脂与固化剂组合技术、填充料与组分均匀混合工艺技术、选择新型固化促进剂技术、中试生产线制备工艺条件及其工艺过程是确保产品一致性的关键技术、降低设备磨损的技术。研...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
0.35微米技术用环氧塑封料的研制
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜
该项目经过攻关，解决了高填充量塑封料制备技术、低吸水率技术、有机硅改性树脂制备等三项关键技术问题。研制出两种产品KH950－4、 KH950－5，其主要性能均达到均达到国际上广泛使用的同类产品（日本住友的产品SXXPT）...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
一种环氧树脂组合物，属于半导体包封用树脂组合物领域。该环氧树脂组合物中二氧化硅粉，是采用烷偶联剂氨水溶液处理，通过调节硅烷偶联剂溶液的酸碱度，来增强硅烷偶联剂与二氧化硅粉末表面的反应性，使二氧化硅粉末表面上快速形成均匀的...
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛简青
文献传递
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