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王广海

作品数:8 被引量:26H指数:2
供职机构:北京理工大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:兵器科学与技术一般工业技术理学交通运输工程更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 4篇兵器科学与技...
  • 1篇理学

主题

  • 5篇溅射
  • 5篇磁控
  • 5篇磁控溅射
  • 3篇火工品
  • 2篇烟火技术
  • 2篇真空蒸镀
  • 2篇金属薄膜
  • 2篇军事化学与烟...
  • 1篇电性能
  • 1篇形貌
  • 1篇性能研究
  • 1篇制备及性能
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基体
  • 1篇气相沉积
  • 1篇温度
  • 1篇物理化学
  • 1篇物理气相沉积
  • 1篇面粗糙度

机构

  • 7篇北京理工大学

作者

  • 7篇王广海
  • 6篇李国新
  • 3篇焦清介
  • 2篇阿苏娜
  • 2篇刘桂林
  • 1篇劳允亮

传媒

  • 3篇含能材料
  • 1篇兵工学报
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
8 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
光谱辐射测量金属薄膜桥电爆炸温度被引量:1
2009年
采用光谱辐射法测量了Ni-Cr金属薄膜桥的电爆炸温度。通过六通道瞬态光学高温计测量金属薄膜桥电爆炸时在514nm、631nm、692nm、715nm、910nm、1068nm波长处的辐照强度,根据黑体辐射理论计算温度值。研究表明,金属薄膜桥在50V、100μF条件下电爆炸时的最高温度在5000K左右,4000K以上持续时间为300ns。
王广海李国新焦清介刘桂林
关键词:军事化学与烟火技术光谱
Mg-PbO_2-Ti-PbO_2-PTFE复合薄膜烟火材料的制备及性能被引量:2
2011年
采用磁控溅射和真空蒸镀结合的方法,制备了Mg-PbO2-Ti-PbO2-PTFE复合薄膜烟火材料,利用X射线光电子能谱(XPS)分析了真空蒸镀的薄膜成分,并测定了薄膜材料与基底间的附着力。采用光纤法测量薄膜材料的燃烧线速度,分析了其燃烧过程。结果表明,利用真空蒸镀法可得到PbO2薄膜,复合薄膜烟火材料与基底有较好的附着力,复合薄膜烟火材料的燃烧线速度无约束条件下为(331.82±9.23)mm·s-1,有约束条件时为(435.98±18.60)mm·s-1,误差小于5%,燃烧时间与长度呈良好的线性关系。
王广海李国新焦清介
关键词:磁控溅射真空蒸镀
磁控溅射法制备PVD薄膜晶格结构分析
2008年
对物理气相沉积(PVD)薄膜材料和固体金属材料进行了XRD扫描分析。结果表明,PVD薄膜晶体与固体金属晶体未出现明显变化,但衍射峰呈现宽化。由于磁控溅射技术制备出的PVD薄膜晶粒是堆层沉积,致使PVD薄膜出现晶格不完整性,即存在各种晶格缺陷和晶格畸变。PVD薄膜晶格缺陷是导致薄膜材料电性能变化的主要原因。
阿苏娜李国新王广海
关键词:磁控溅射晶体结构
薄膜发火传火器件制备方法及性能研究
王广海
关键词:火工品物理气相沉积
Mg/PTFE薄膜制备与性能表征被引量:4
2010年
以镁(Mg)为可燃物质,聚四氟乙烯(PTFE)为氧化剂,利用磁控溅射和真空蒸镀两种方法,制备薄膜烟火器件,研究两种制膜工艺在性能上的差异,并对其附着力、薄膜粒度和燃速进行了测量。结果表明,磁控溅射制得的薄膜附着力为35.88mN,粒度为0.1~0.5μm,燃速为(623.9±12.5)mm.s-1,其主要性能优于真空蒸镀法制得的薄膜。
刘桂林李国新王广海劳允亮
关键词:火工品真空蒸镀磁控溅射
薄膜桥火工品的制备与性能研究被引量:16
2008年
为了提高火工品的安全性及点火可靠性,采用掩模法,利用磁控溅射技术制备了一种蝶形金属薄膜桥,在薄膜桥表面涂15~20 mg斯蒂芬酸铅(LTNR),进行了安全电流试验、抗静电试验及与桥丝的对比试验,研究了其安全性能和点火性能,并利用红外热成像技术验证其发火时桥区的热分布。结果表明,这种金属薄膜桥有良好的抗静电性能、点火性能和机械性能;薄膜桥通电时其中心最窄处热量较集中。
王广海李国新阿苏娜
关键词:军事化学与烟火技术磁控溅射火工品抗静电
陶瓷基体表面粗糙度对Ni-Cr薄膜换能元性能的影响被引量:2
2011年
研究了Al2O3(95%)陶瓷基底的粗糙度对Ni-Cr(80/20)合金薄膜及薄膜换能元性能的影响。利用磁控溅射法在不同粗糙度的基底上制备了Ni-Cr合金薄膜。通过扫描电镜、划痕法、4探针法对薄膜的微观结构、附着性能、电性能进行了研究。根据D-最优化法测定了基底粗糙度不同的薄膜换能元爆发电压、爆发电流。结果表明:随着基底粗糙度的增大,薄膜颗粒度增大,结构缺陷增多,电阻率增大,Ni-Cr薄膜附着力变大;基底粗糙度不同的样品随着刺激量的增大,爆发时间的差别逐渐缩小,当充电电压达到37 V时其爆发时间均接近20μs.
王广海李国新焦清介
关键词:物理化学磁控溅射表面粗糙度电性能形貌
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