李明雨
- 作品数：68 被引量：235H指数：8
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目深圳市科技计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术理学更多>>
- 钎料熔滴键合接头的成型过程与微观组织特征
- 2007年
- 本文利用钎料熔滴键合方法实现了传感器与基板焊盘之间的互连，对这种工艺下的接头形态、接头的形成过程及微观组织特征进行了研究。结果表明，熔滴的初始温度是影响焊点形态的关键因素，只有当初始温度达到一定值时才能形成完整焊点；润湿铺展过程中，熔滴接触焊盘的瞬间将发生扁平变形，随后扁平端的回收将促进润湿铺展的进行，另外，两侧焊盘导热条件的差异使得两侧润湿铺展过程异步进行；钎料熔滴能够利用其自身携带的热量与两侧焊盘形成良好的冶金结合，界面反应充分，同时快速的凝固条件使得接头微觋细织细小，均匀。
- 刘永岳李明雨
- 关键词：润湿铺展
- 细间距器件焊点桥接研究被引量：8
- 2001年
- 根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果 ,对SMT焊点钎料桥接机理进行理论研究。
- 张磊李明雨王春青
- 关键词：表面安装技术
- 超声楔键合过程界面接合部演化规律研究被引量：2
- 2006年
- 超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺。键合参数对键合点连接质量有重要影响。运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系。实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面。从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质。
- 李明雨计红军关经纬王春青肖鹭
- 关键词：超声功率超声键合
- 无钎剂钎焊技术的最新发展现状被引量：5
- 1998年
- 阐述了电子组装及封装领域研究无钎剂钎焊技术的背景及其必要性,说明了实现无钎剂钎焊技术的关键问题。通过对无钎剂钎焊技术的分类,较详细地介绍了各种无钎剂钎焊的方法原理。
- 李明雨冯武锋王春青
- 关键词：SMT钎焊软钎焊
- 用于共聚焦显微镜物镜微调压电Z轴定位平台设计
- 2020年
- 针对共聚焦显微镜检测系统光学成像中物镜成像质量不稳定,要求定位精度高、安装空间小等问题,设计了一个基于倒圆角直梁型柔性铰链的压电Z轴物镜定位平台。采用带有应变片传感器的压电陶瓷作为动力驱动,单平行四杆机构为放大机构对压电陶瓷产生的位移进行高线性放大。通过计算出倒圆角直梁型柔性铰链的刚度,推导出物镜定位平台的输出位移以及系统容许设计最大刚度,利用ANSYS对物镜定位平台进行了静力学、模态分析验证。文中选用PZT压电陶瓷规格5 mm×5 mm×36 mm,利用压电控制器BP-303检测陶瓷实时位移以及提供0~150 V电压斜坡信号,物镜定位平台输出端位移由传感器测得,实际输出位移与理论计算结果、仿真分析结果分别相差2.02%、3.8%,定位台输出端最大输出位移为101.4μm,最小调节分辨率为0.33 nm,系统谐振频率为618.84 Hz,满足物镜的快速聚焦和定位需求。
- 王海军路崧刘正锋李明雨
- 关键词：光学成像原子力显微镜
- SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析被引量：14
- 1999年
- 无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题。本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析，并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。
- 冯武锋王春青李明雨谢孝秋韩鹏飞
- 关键词：软钎焊激光软钎焊电子元件
- Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究被引量：5
- 2006年
- 通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台。利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口。结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌。
- 李明雨关经纬王春青刘威
- 关键词：激光重熔BGA金属间化合物
- 电子封装与组装中的微连接技术基础研究
- 连接技术是微电子产品制造中的关键技术之一,本文从材料加工学科的角度对电子互连技术进行详细的论述.介绍了芯片封装、微组装和组装工程中的各种先进连接方法、可靠性分析与测试技术、材料设计等国内外普遍关注的重要课题.
- 王春青李明雨田艳红
- 关键词：微电子互连技术电子封装
- 文献传递
- 无钎剂软钎焊最新研究现状
- 引言在微电子产品的表面组装(Surface mount technology简称SMN)工业中,微连接方法及工艺是保证电子设备小型轻量、高性能、高可靠的关键技术之一。目前,常用的微连接方法为保证钎料在被焊金属表面良好地润...
- 李明雨王春青
- 文献传递
- 真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制被引量：7
- 1998年
- 结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。
- 冯武锋李明雨王春青
- 关键词：真空激光软钎焊电子产品
