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彭泽亚

作品数:8 被引量:53H指数:4
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信理学一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 3篇塑封
  • 2篇元器件
  • 2篇塑封器件
  • 2篇可靠性
  • 2篇键合
  • 2篇封装
  • 1篇导电胶
  • 1篇电能
  • 1篇电能表
  • 1篇脏污
  • 1篇智能电能表
  • 1篇砂纸
  • 1篇塑料封装
  • 1篇芯片
  • 1篇分析程序
  • 1篇分析方法
  • 1篇封装器件
  • 1篇LED

机构

  • 6篇信息产业部电...
  • 2篇工业和信息化...
  • 1篇国家电网公司
  • 1篇华南理工大学

作者

  • 8篇彭泽亚
  • 2篇肖诗满
  • 2篇何胜宗
  • 1篇张蓬鹤
  • 1篇姚若河
  • 1篇孔学东
  • 1篇邝贤军
  • 1篇林晓玲
  • 1篇恩云飞
  • 1篇章晓文
  • 1篇王有亮
  • 1篇薛阳
  • 1篇李少平
  • 1篇许广宁
  • 1篇刘丽媛
  • 1篇周帅
  • 1篇袁光华
  • 1篇周斌
  • 1篇赖灿雄
  • 1篇王雅涛

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇电测与仪表
  • 1篇半导体技术
  • 1篇失效分析与预...
  • 1篇中国测试

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2007
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
FCBGA封装器件的失效分析与对策被引量:3
2007年
FCBGA(Flip-chip ball grid array)封装形式器件是近年来集成电路封装的最佳选择,其可靠性日益引起重视。本文简要介绍了FCBGA封装形式器件的结构特点以及相关的可靠性问题,通过两个FCBGA封装器件失效的案例,分析了两只FCBGA器件失效的原因,一个是由于芯片上的焊球间存在铅锡焊料而导致焊球短路,另一个则是因封装内填料膨胀分层而导致的焊球开路。本文提出了针对这种形式封装的器件在使用过程中的注意事项及预防措施,以减少该类失效情况的发生。
林晓玲孔学东恩云飞章晓文彭泽亚姚若河
气密封元器件内部气氛分析方法发展研究被引量:2
2022年
近十余年,内部气氛分析方法的研究进展很大,主要体现在分析对象的扩展和分析方法的简化两个方面。研究了上述进步的深层次原因,并论述了MIL-STD-883K—2016和GJB 548B—2005中的相关内容。通过研究发现,MIL-STD-883K—2016中已对相关内容进行了修订,但GJB 548B—2005仍未修订。因此,希望相关人员及时地对GJB 548B—2005进行修改,以满足当前技术发展的需要。
赵昊彭泽亚陈选龙赖灿雄周斌
声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法被引量:7
2010年
塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要的无损检测手段。但是,在进行声扫时,对于某些最新的封装方式,需要特殊情况特殊分析,以避免因为器件的封装形式而非器件的缺陷拒收产品。在电子封装设计时,芯片表面可能涂覆一层有机材料来保护集成电路。但这种材料声扫结果往往与真正的分层一样显示为负波,容易误判为不合格。就这种结构及其声扫结果提出了几种验证方法。
肖诗满彭泽亚
关键词:塑封器件
智能电能表可靠性评价方法研究与探讨被引量:25
2016年
智能电能表批量上线之前如何评价其可靠性是一项重要的研究课题。阐述了产品典型失效特征以及当前用于考核电能表的可靠性特征指标的不足之处。从电能表的环境剖面和任务剖面入手,探讨分析了当前的验收检验项目,以及电能表的主要缺陷和敏感应力。提出了一种电能表的可靠性评价建议方案,实际评价案例结果表明该方案具有一定的评价效果,也为可靠性量化评价作了铺垫。
薛阳张蓬鹤王雅涛何胜宗彭泽亚武慧薇
关键词:智能电能表可靠性
LED典型失效机理被引量:8
2011年
鉴于LED芯片尺寸较小,散热和成本的压力,LED封装难度很大,暴露出来的可靠性问题也最多。LED失效后,往往能够通过电参数测试、内部形貌分析、剖面检查、SEM检查等方法暴露失效现象、分析出失效机理,最终提出改进意见,提高器件的良品率。根据失效分析实例剖析了LED典型失效机理:LED芯片缺陷和腐蚀;LED芯片粘结用导电胶腐蚀、使用不当导致开路或短路;LED芯片金丝键合损伤;LED封装结构设计不当,导致机械应力集中损伤芯片;LED器件使用不当——过流烧毁、ESD损伤、焊接不良或焊料迁移。并分别提出了相应的改进建议。
肖诗满彭泽亚李少平
关键词:LED导电胶键合
假冒翻新塑封器件鉴别的方法和程序被引量:7
2015年
针对塑封器件假冒翻新的常见手段及其对器件可靠性的危害,具体阐述鉴别假冒翻新的无损和有损两类主要分析鉴别方法,建立程序化鉴别流程。首先从塑封器件标志、定位标识、表面形貌、尺寸及质量等方面进行无损性外观分析,其次利用X射线、C-SAM声学扫描显微镜等设备进一步无损性鉴定,最后使用破坏性分析方法进行假冒翻新认定。通过规范鉴定假冒翻新塑封器件的方法、步骤和流程,能够提高鉴定效率,减少直接使用破坏性分析造成对样品的损耗,同时又为鉴别假冒翻新塑封器件提供有力依据。
周帅彭泽亚
关键词:塑封器件分析程序
塑料封装金属丝键合器件的开封方法
本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法,属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤,其中:平磨步骤中:用120-2000目的砂纸对器件进行研磨,研磨面为芯片有源面的塑封一侧,逐渐研磨去除...
何胜宗邝贤军王有亮武慧薇彭泽亚刘丽媛许广宁陈选龙袁光华李伟
文献传递
内部气氛对元器件可靠性影响的机理研究被引量:2
2022年
内部气氛含量过高容易导致元器件的失效。首先,介绍了内部气氛引起元器件失效的4种类型;然后,分析和总结了造成元器件失效的机理;最后,提出了应对内部气氛引起失效的相关建议,对于降低相关失效率,提高产品可靠性具有一定的指导意义。
赵昊刘沛江彭泽亚赵振博
关键词:可靠性
共1页<1>
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