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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇圆片
  • 2篇增益
  • 2篇自对准
  • 2篇击穿电压
  • 2篇腐蚀介质
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇吴阿惠
  • 2篇周瑞
  • 2篇张务永
  • 2篇冯震
  • 2篇张雄文
  • 2篇邢东
  • 2篇李岚
  • 2篇王民娟
  • 2篇焦艮平
  • 2篇丁奎章

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2002
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法
本发明公开了一种半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法,它涉及半导体器件的工艺制备方法。它采用普通的工艺设备,采用一次光刻、两次腐蚀介质的工艺过程,制造得到栅凹槽自动位于N<Sup>+</Sup>...
丁奎章冯震王民娟李岚周瑞张雄文吴阿惠张务永焦艮平邢东
文献传递
半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法
本发明公开了一种半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法,它涉及半导体器件的工艺制备方法。它采用普通的工艺设备,采用一次光刻、两次腐蚀介质的工艺过程,制造得到栅凹槽自动位于N<Sup>+</Sup>...
丁奎章冯震王民娟李岚周瑞张雄文吴阿惠张务永焦艮平邢东
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共1页<1>
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