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南芳琴

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇塑封
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇高可靠
  • 1篇高密度封装

机构

  • 2篇天水华天科技...

作者

  • 2篇南芳琴
  • 2篇孟红卫
  • 2篇王兴刚
  • 2篇李习周
  • 1篇周朝峰
  • 1篇程志民
  • 1篇赵永红
  • 1篇慕蔚
  • 1篇代赋
  • 1篇王永忠
  • 1篇高红梅
  • 1篇李万霞
  • 1篇冯学贵
  • 1篇李卉
  • 1篇张燕
  • 1篇王国励
  • 1篇田晓亮
  • 1篇贾鹏艳
  • 1篇赵寿庆
  • 1篇郭小伟

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发
李习周王兴刚王国励程志民赵寿庆贾鹏艳南芳琴孟红卫高红梅
内容摘要：1、成果的创新点：(1)多排带散热片框架防离层上芯技术；(2)多排带散热片框架压焊技术；(3)多排带散热片框架防离层塑封技术；(4)多排带散热片框架电镀技术；(5)多排带散热片框架保证可靠性技术设计。2、主要数...
关键词：
关键词：散热片
LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
郭小伟李习周王永忠冯学贵赵永红王兴刚张燕赵耀军周朝峰代赋慕蔚李万霞李卉孟红卫田晓亮南芳琴
随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进...
关键词：
关键词：高密度封装塑封集成电路
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