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刘国英

作品数:19 被引量:16H指数:2
供职机构:中国建筑材料科学研究总院更多>>
相关领域:化学工程电气工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 7篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇封接玻璃
  • 6篇造粒
  • 5篇预制
  • 5篇预制件
  • 5篇玻璃粉
  • 4篇粘结剂
  • 4篇射频连接器
  • 4篇连接器
  • 4篇粉末
  • 4篇玻璃粉末
  • 3篇有机粘结剂
  • 3篇射频
  • 2篇烧制
  • 2篇填料
  • 2篇团聚
  • 2篇喷雾造粒
  • 2篇坯体
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘子
  • 2篇混合粉

机构

  • 19篇中国建筑材料...

作者

  • 19篇刘国英
  • 18篇韩滨
  • 18篇高锡平
  • 17篇朱宝京
  • 15篇殷先印
  • 15篇徐博
  • 11篇祖成奎
  • 2篇赵华
  • 2篇张瑞
  • 1篇金扬利

传媒

  • 3篇硅酸盐通报
  • 2篇玻璃与搪瓷
  • 1篇第十八届全国...

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
低温封接玻璃对光学窗口增透膜的影响
封接温度380℃以下的低温封接玻璃可以实现光学窗口与金属壳体的高强度、耐老化、气密性封装。本文使用镀制SiO/TiO增透膜的K9玻璃为光窗,将PbO-ZnO-BO-BiO体系的低温封接玻璃预制环封接在光窗表面,研究380...
徐博刘国英金扬利韩滨祖成奎
关键词:光学窗口增透膜
文献传递
CaPbTiO_3对PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃性能的影响
2017年
负热膨胀填料是调节低温封接玻璃热膨胀系数和性能的重要组分。本文以PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃作为基体,研究了不同粒径和加入量的CaPbTiO_3对封接玻璃的热膨胀系数、转变温度Tg、软化温度Tf和流散性的影响规律。结果表明:在基体玻璃中加入CaPbTiO_3填料后,可显著降低复合玻璃的热膨胀系数,而流散性变化较大;随CaPbTiO_3填料粒度的减小和加入量的增加,对基体玻璃粘滞流动阻力也逐渐增大,以致复合玻璃的流散性变差,一般填料加入量要控制在50wt%以内,以免封接温度过高;通过不同粒径和加入量的CaPbTiO_3的引入,可制备出系列化热膨胀系数和封接温度的复合玻璃。
殷先印刘国英徐博高锡平韩滨朱保京
关键词:热膨胀系数
SiO_2和Al_2O_3对PbO-ZnO-B_2O_3玻璃结构与性能的影响
2017年
PbO-ZnO-B_2O_3体系玻璃是低温气密性封装的基础材料之一。Pb O含量高时,玻璃有较强的析晶倾向,其烧结性能受烧结过程中软化温度与析晶温度的影响。添加SiO_2和Al2O3可调节玻璃的结构与性能。SiO_2在Pb O-ZnOB_2O_3体系玻璃中有增强玻璃稳定性、减弱析晶倾向的作用,同时可显著降低玻璃的膨胀系数;Al2O3对玻璃性能影响不明显,单独添加Al_2O_3还容易促进玻璃网络分相;通过SiO_2和Al_2O_3共添加可获得较好的抑制玻璃粉体析晶的效果,得到膨胀系数和烧结温度都相对较低的封接玻璃。
刘国英徐博殷先印高锡平朱宝京韩滨
关键词:析晶温度
射频连接器及其制备方法
本发明公开了一种射频连接器及其制备方法,涉及信号传输领域,主要目的是简化射频连接器的制备方法。本发明的主要技术方案为:一种射频连接器的制备方法,包括:将玻璃粉末制成绝缘预制件;将低介电玻璃烧制成绝缘子,并将射频插针烧制在...
徐博高锡平殷先印刘国英韩滨朱宝京
激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法
本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法,包括如下步骤:(1)制备基础玻璃料;所述的基础玻璃料粒径≤40μm;(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90‑99:1‑10混合造粒制备成造粒粉,所述的造...
徐博祖成奎韩滨殷先印赵华刘国英高锡平朱宝京
文献传递
F含量对CaxPb1-xTiO3负膨胀填料性能的影响
<正>CaxPbl-xTiO3具有优良的化学稳定性和优异的负膨胀性能,可用作填料,降低封接玻璃的膨胀系数并提高其力学性能。本文采用填料粉末与低温玻璃复合烧结的方法,研究不同F含量CaxPbl-xTiO3填料调节玻璃膨胀系...
徐博祖成奎刘国英高锡平朱宝京殷先印
文献传递
射频连接器及其制备方法
本发明公开了一种射频连接器及其制备方法,涉及信号传输领域,主要目的是简化射频连接器的制备方法。本发明的主要技术方案为:一种射频连接器的制备方法,包括:将玻璃粉末制成绝缘预制件;将低介电玻璃烧制成绝缘子,并将射频插针烧制在...
徐博高锡平殷先印刘国英韩滨朱宝京
文献传递
一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极
本发明公开了一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极,涉及玻璃封接材料领域,解决了铜封接玻璃粉与铜合金材料的热膨胀系数匹配性差、封接难度大及封接性能不稳定的问题。本发明的铜封接玻璃粉的原料由如下质量百分含量的组分组...
殷先印高锡平祖成奎徐博韩滨刘国英朱宝京
文献传递
一种射频连接器及其制备方法
本发明是关于一种射频连接器及其制备方法,涉及信号传输领域,目的是在制备射频连接器时无需钎焊和镀金,保证射频连接器的定位精度和封装气密性。采取的技术方案为:制备导电封接玻璃粉末,将导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒,成...
徐博高锡平刘国英殷先印朱宝京张瑞韩滨
激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法
本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法,包括如下步骤:(1)制备基础玻璃料;所述的基础玻璃料粒径≤40μm;(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90-99:1-10混合造粒制备成造粒粉,所述的造...
徐博祖成奎韩滨殷先印赵华刘国英高锡平朱宝京
文献传递
共2页<12>
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