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倪智萍

作品数:14 被引量:53H指数:4
供职机构:上海交通大学微纳米科学技术研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国防科技重点实验室基金更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 3篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇光刻
  • 4篇光刻胶
  • 3篇平面微弹簧
  • 3篇微机电系统
  • 3篇微结构
  • 3篇离子刻蚀
  • 3篇力学性能
  • 3篇刻蚀
  • 3篇机电系统
  • 3篇反应离子
  • 3篇反应离子刻蚀
  • 3篇高深宽比
  • 3篇SU-8
  • 3篇力学性
  • 3篇电系统
  • 2篇深刻蚀
  • 2篇光刻工艺
  • 2篇反应离子深刻...
  • 2篇PMMA
  • 2篇UV-LIG...

机构

  • 14篇上海交通大学

作者

  • 14篇倪智萍
  • 8篇陈迪
  • 8篇朱军
  • 5篇丁桂甫
  • 4篇李建华
  • 4篇杨春生
  • 4篇赵小林
  • 4篇毛海平
  • 3篇李昌敏
  • 3篇刘景全
  • 3篇李以贵
  • 3篇石磊
  • 2篇唐敏
  • 2篇张晔
  • 2篇张永华
  • 2篇蒋振新
  • 1篇张金娅
  • 1篇郭晓芸
  • 1篇张丛春
  • 1篇杨帆

传媒

  • 4篇微细加工技术
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇压电与声光
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇第四届全国微...
  • 1篇第五届全国微...
  • 1篇中国微米/纳...
  • 1篇全国磁光储存...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 4篇2003
  • 2篇2001
  • 3篇2000
  • 1篇1987
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SU-8 5光刻胶的应用工艺研究被引量:20
2001年
SU 8系列负性光刻胶是一种新品光刻胶 ,它具有良好的光敏性和高深宽比 ,适合于微机电系统 ,UV LIGA和其它厚膜、超厚膜应用[1,2 ] 。介绍了利用SU 85光刻胶 ,采用UV曝光制备LIGA掩模板所涉及的SU 85工艺研究结果。
朱军赵小林倪智萍
关键词:微机电系统光刻胶
AZ系列正性光刻胶作为薄膜磁头线圈绝缘层的性能研究
唐成隆赵小林倪智萍
关键词:磁膜磁头绝缘性能光刻材料绝缘层光刻胶
有机玻璃的反应离子深刻蚀被引量:1
2004年
以有机玻璃薄片为原料,进行反应离子深刻蚀,探讨了有机玻璃的刻蚀反应机理,着重研究了工作气压和功率密度对刻蚀速率、图形形貌的影响.结果表明,O2反应离子刻蚀有机玻璃是以化学刻蚀为主,同时离子碰撞作用也很重要.刻蚀速率开始随气压增大而加快,刻蚀速率主要受氧活性粒子浓度控制;气压超过一定值时,刻蚀速率反而减小,气压太高不利于各向异性刻蚀.刻蚀速率随功率增加而增大,适当增大功率有利于各向异性刻蚀.通过优化刻蚀工艺,可以获得侧壁较陡直光滑的有机玻璃微结构,扩展了加工微结构的方法.
张丛春杨春生丁桂甫毛海平倪智萍
关键词:反应离子刻蚀有机玻璃微结构微机电系统
平面微弹簧的模拟、加工制备和力学性能表征研究被引量:2
2003年
微弹簧是一种重要的MEMS器件 ,可为微传感器和微执行器提供弹性力。我们设计并用UV LIGA技术制备了数种不同形状的平面微弹簧 ,并用ANSYS对其力学性能如刚度、断裂强度等进行了模拟。由于制备出的平面微弹簧体积很小 ,无法用常规的测试仪器进行测试 ,我们为此设计并制备了一台平面微弹簧力学性能测试仪 ,其位移分辨率为 1μm ,力分辨率为 1mN。模拟得出的结果与测量结果一致性较好 ,与闭环平面微弹簧相比 ,S型平面微弹簧具有较大的位移和较小的刚度 ,弹簧的刚度随着弹簧厚度的增加而增加。铜微弹簧的屈服强度和屈服位移仅为镍平面微弹簧的 5 % 7%。
陈迪石磊朱军李建华倪智萍刘景全李以贵
关键词:平面微弹簧MEMS器件UV-LIGA技术力学性能
SU-8胶光刻工艺参数优化研究被引量:15
2005年
对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行了工艺优化,研究了光源波长和曝光时间对SU-8胶成型的影响。结果表明,光刻胶表面线宽变化随曝光时间增加先减少后增加,有一个极小值;侧壁角度先增加后减少,有一个极大值。通过优化光源波长、曝光时间以及显影时间三个主要工艺参数,可以获得侧壁角度为90.64°正角的300μm厚光刻胶微结构和侧壁角度为89.98°近似垂直的500μm厚光刻胶微结构。
张晔陈迪张金娅倪智萍朱军刘景全
关键词:UV-LIGA技术SU-8胶高深宽比微结构
S型MEMS平面微弹簧的制备和表征研究被引量:2
2004年
微弹簧是一种重要的微电子机械系统 ( MEMS)器件 ,它可以为微传感器和微执行器提供弹性驱动力。我们采用 UV- LIGA技术制备出 S型镍平面微弹簧 ,并使用 ANSYS对微弹簧的力学性能进行了模拟。为测试微弹簧的力学性能 ,研制了 1台微弹簧力学性能测试装备。测试结果表明 ,微弹簧可以满足设计需要。另外 ,通过比较得出 :ANSYS对微弹簧力学性能的模拟结果是较为准确的 ,可以作为进一步优化微弹簧设计的基础 ,以满足 MEMS的需要。
石磊李建华陈迪倪智萍朱军
关键词:微电子机械系统力学性能
微弯曲面成型技术—多线成面技术被引量:7
2003年
熔融图形化的光刻胶是三维曲面微结构加工的常用方法,但是,一次成型的熔胶工艺制作的弯曲面曲率半径较小,为此我们提出了一种借助二次熔胶工艺实现微弯曲面成型的新工艺—多线成面技术。此方法工艺简单,一般具备光刻条件的实验室就能够实现,与传统工艺兼容性好,用它制作的弯曲面可以与灰阶掩膜光刻相比拟,介绍了该工艺的原理和特点。
蒋振新丁桂甫杨春生倪智萍张永华
DEM技术中PMMA深层刻蚀工艺研究
DEM技术是由上海交通大学开发出来的一种全新的三维微细加工技术.本文旨在研究DEM技术中利用反应离子刻蚀(RIE)深层刻蚀塑料PMMA的工艺.主要研究了刻蚀功率、工作气压、刻蚀气体流量等对刻蚀速率、侧壁和底部状态等的影响...
杨帆陈迪李以贵唐敏毛海平李昌敏倪智萍
关键词:DEM技术反应离子刻蚀PMMA深层刻蚀微机械电子系统
文献传递
一种新颖的微弯曲面成型技术——多线成面技术
熔融图形化的光刻胶是三维曲面微结构加工的常用方法,但是,一次成型的熔胶工艺制作的弯曲面曲率半径较小,为此我们提出了一种借助二次熔胶工艺实现微弯曲面成型的新工艺一多线成面技术.该工艺首先借助光刻形成一组高宽比渐变的线条序列...
蒋振新丁桂甫杨春生倪智萍张永华
文献传递
SU-8厚胶光刻工艺研究
本文对一种新的负性近紫外光刻胶SU-8的光刻工艺进行了详细研究.SU-8是一种基于环氧树脂的光刻胶,专为要求超厚和高深宽比的MEMS应用而设计,但它对工艺参数的改变非常敏感,难于控制.本文以30μm厚的SU-8为例,详细...
唐敏陈迪赵小林倪智萍朱军李昌敏毛海平
关键词:SU-8高深宽比光刻工艺光刻胶
文献传递
共2页<12>
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