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任晓辉

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电气工程

主题

  • 5篇电解电容器
  • 5篇电容
  • 5篇电容器
  • 5篇铝电解
  • 5篇铝电解电容
  • 5篇铝电解电容器
  • 4篇电子铝箔
  • 4篇铝箔
  • 3篇铜
  • 2篇电容量
  • 2篇电容器用
  • 2篇器用
  • 2篇去除方法
  • 2篇硝酸
  • 2篇静电容
  • 2篇静电容量
  • 2篇负极
  • 1篇铜合金
  • 1篇浓硝酸
  • 1篇铝铜

机构

  • 5篇上海交通大学

作者

  • 5篇任晓辉
  • 3篇张洪斌
  • 1篇陈伟

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2007
  • 2篇2004
  • 1篇2003
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
高性能低表面残留铜电子铝箔负极箔的研究
由负极箔引起的电容器质量问题造成的电子产品损坏则屡有发生。目前电容器市场对负极箔表面铜含量的要求越来越高，对低附着铜负极箔的需求也不断增加。本课题以此为出发点，以国产电子铝箔为研究对象，首次制备获得了高性能低铜负极腐蚀箔...
任晓辉
关键词：铝电解电容器电子铝箔
铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
本发明涉及一种降低铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜含量的方法。通过采用高浓度硝酸添加铜离子络合剂，以及电化学电解提取铜的装置来去除硬态电子铝箔制成的负极铝腐蚀箔表面残留铜。该方法可以把腐蚀箔表面残留铜含量降低到5mg...
任晓辉张洪斌
文献传递
低表面残留铜电子铝箔负极箔的研究
任晓辉
关键词：CATHODE
低表面附着铜含量的铝阴极箔研究
2004年
利用铝铜合金电子铝箔生产的铝电解电容器用阴极箔的表面附着铜含量一般高达50mg/m2以上。研究了该类阴极箔表面附着铜的来源,提出了用浓硝酸清洗附着铜的方法。实验结果表明,箔表面大部分附着铜由腐蚀过程中的铜沉积产生;通过调整硝酸浸洗体系的含量、温度和浸洗时间等参数,可将铝箔表面的附着铜含量大幅度降低至5mg/m2以下,而阴极箔的其它性能不受影响。
任晓辉陈伟张洪斌
关键词：铝铜合金浓硝酸铝电解电容器
铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
本发明涉及一种降低铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜含量的方法。通过采用高浓度硝酸添加铜离子络合剂，以及电化学电解提取铜的装置来去除硬态电子铝箔制成的负极铝腐蚀箔表面残留铜。该方法可以把腐蚀箔表面残留铜含量降低到5mg...
任晓辉张洪斌
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