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习炳涛
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华为技术有限公司
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金俊文
华为技术有限公司
郑冠群
华为技术有限公司
吴波
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张寿开
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许柳青
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习炳涛
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一种通用焊接托盘
本实用新型涉及一种通用焊接托盘,包括呈方形结构的托盘框架,所述框架内框的一纵向和一横向边缘上设有托边,在横向托边的框体上还设有PCB板弹性压片,还包括设置在框架纵向框体上的调节装置,和可通过该调节装置调整纵向位置的调节移...
冯小强
冯发灿
习炳涛
徐锋
胡波
许柳青
董华锋
辛书照
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植球钢网
本实用新型公开了一种植球钢网,用于向电路板的基板上植入焊球,包括上、下两层钢片,相互粘接在一起,植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔,上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径,下层钢片上的开孔范围大于基板上对应...
张寿开
习炳涛
黄富洪
秦振凯
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一种导热材料热阻测试方法及测试夹具
一种导热材料热阻测试方法,设置由发热单元和散热单元组成的测试夹具,将导热材料夹持在所述发热单元和散热单元之间;将夹持导热材料的测试夹具置于环境试验箱内,并设置环境试验箱的参数进行环境试验;对经过环境试验的测试夹具,由发热...
习炳涛
朱爱兰
文献传递
一种电子器件的焊接方法
一种电子器件的焊接方法,是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接,该印刷电路板具有高、低阶焊接面,其步骤包括:预先制备预制焊料片,并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上,或者对所述印刷电路...
吴波
习炳涛
郑冠群
文献传递
一种电子器件的焊接方法
一种电子器件的焊接方法,是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接,该印刷电路板具有高、低阶焊接面,其步骤包括:预先制备预制焊料片,并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上,或者对所述印刷电路...
吴波
习炳涛
郑冠群
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用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法
本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法,包括以下步骤,1)定标,确定定标曲线来表征热容量大小;2)规范分组:将整个热容量范围划分成多组小范围,每组均对应一组参数设置;3)找出单板上的最热及最冷点;4)查找分组...
习炳涛
郑冠群
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电路板植球装置
本实用新型公开了一种电路板植球装置,包括底座,底座上连接有钢网移动机构,钢网移动机构包括一次旋转臂、二次旋转臂及钢网固定框,之间相互铰接。底座上还设有基板固定装置,通过定位销固定在底座上。可以通过钢网移动机构的移动,实现...
秦振凯
于林川
习炳涛
张寿开
刘元雨
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一种导热材料热阻测试方法及测试夹具
一种导热材料热阻测试方法,设置由发热单元和散热单元组成的测试夹具,将导热材料夹持在所述发热单元和散热单元之间;将夹持导热材料的测试夹具置于环境试验箱内,并设置环境试验箱的参数进行环境试验;对经过环境试验的测试夹具,由发热...
习炳涛
朱爱兰
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一种功率放大电路板及其接地方法
本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法,所述方法包括:在电路板上形成过孔;利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括:电路板本体和金属板,该电路板本体底面具有导电的地层,所述电路板本体上形...
习炳涛
郭朝阳
金俊文
周欣
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一种夹具
本实用新型公开了一种夹具,包括压板顶针部件、夹紧件,其特征在于,所述压板顶针部件包括分布透气孔(1)的压板(2)、与所述透气孔错开分布于压板中的多个顶针组件(3);所述压板两端每端各设有两个可绕纵向设于压板端部的支撑轴(...
习炳涛
金俊文
李松林
张记东
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