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南京师范大学电气与自动化工程学院江苏省三维打印装备与制造重点实验室

作品数:6 被引量:9H指数:2
相关机构:华南理工大学电子与信息学院东南大学机械工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇微加工
  • 2篇滤波
  • 2篇3D打印
  • 1篇导通
  • 1篇电机
  • 1篇电压矢量
  • 1篇多频
  • 1篇多频带
  • 1篇异型截面
  • 1篇正交性
  • 1篇直接转矩
  • 1篇直接转矩控制
  • 1篇直流电机
  • 1篇频带
  • 1篇绕组
  • 1篇转矩
  • 1篇转矩控制
  • 1篇微电子
  • 1篇微粒
  • 1篇微流控

机构

  • 5篇南京师范大学
  • 2篇华南理工大学
  • 2篇南京智能高端...
  • 1篇东南大学

作者

  • 2篇章秀银
  • 1篇项楠

传媒

  • 2篇微波学报
  • 1篇分析化学
  • 1篇微特电机
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2021
  • 2篇2019
6 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
面向一类多频滤波功分器的通用综合设计方法被引量:1
2021年
提出了一种通用的新型多频带滤波功分器综合设计方法,该方法在工业领域和学术领域都具有潜在的应用前景。首先建立了一套完整的闭环解析方程并进行直接综合设计,然后详细展示了所提出的方法在设计任意预设滤波响应(如任意阶数、频带数等)的多频带滤波功分器时的能力,所设计的滤波功分器具有良好的隔离和匹配。因此,该综合方法可以为现代无线通信系统中的多频带滤波功分器提供有效统一的设计指导。设计并制作了三阶双频和三阶三频微带滤波功分器模型作为实例,并进行了测试。测试结果与仿真结果吻合较好,从而验证了所提出的综合设计方法的可行性和所设计的多频带滤波功分器的良好性能。
张钢张卓威章秀银杨华唐万春
关键词:滤波功率分配器多频带
开绕组BLDCM直接转矩控制电压矢量特性研究
2024年
基于直接转矩控制(DTC)的开绕组无刷直流电机(BLDCM)具有运行效率高、电压矢量多样、控制结构简单等优点,适用于工业领域。根据共直流母线开绕组BLDCM控制拓扑搭建了相应的数学模型,对该拓扑下电压矢量的特性进行理论分析及分类,并将电压幅值不为零的电压矢量分为大、中、小三类。分析结果表明:在相同的运行条件下,大矢量作用下转矩变化率最大,小矢量作用下转矩变化率最小,中矢量居于两者之间。仿真结果验证了理论分析的正确性和控制方法的可行性。
华文韬杨建飞邱鑫陈秋仲刘业胡伦周锴刘畅陈洪生
关键词:无刷直流电机直接转矩控制电压矢量
基于3D打印牺牲阳模的异型截面微流道便捷加工被引量:5
2019年
提出了一种基于3D打印牺牲阳模的异型截面微流道便携加工方法,以探究流道截面对微粒惯性聚焦行为的调控作用。利用皮秒激光切割技术加工任意形状的喷嘴微孔,借助桌面级FDM打印机可方便地制造出所需的异型截面流道阳模。结合通用的PDMS倒模复制技术和阳模溶解技术,可在无需键合密封工艺的情况下获得完整的PDMS微流控芯片。为验证本方法的有效性,设计并成功加工出具有方形、半椭圆形和三角形截面的微流道,发现可通过控制打印材料的挤出量灵活调整加工流道截面的尺寸。最后,搭建了实验平台系统,研究微粒在半椭圆形和三角形微流道内的惯性聚焦行为,以探究异型截面在微粒惯性操控方面的影响机制。结果表明,随着流体流量的逐渐增加,在半椭圆形和三角形流道内的微粒将逐渐横向迁移运动至靠近流道截面边长的中心附近,最终形成3个稳定的平衡位置。
唐文来樊宁李宗安项楠杨继全
关键词:微流控3D打印微加工
基于圆形微带贴片谐振器的滤波跨接器设计
2021年
提出了一种基于圆形微带贴片谐振器的滤波跨接器,利用圆形微带贴片谐振器中简并模TM_(11A)和TM_(11B)模式的正交性来实现信号的交叉传输。在两个圆形微带贴片谐振器之间引入耦合槽和耦合桥,信号可以从一个圆形微带贴片滤波单元高效传输至另外一个圆形微带贴片滤波单元,亦即将两个圆形微带贴片谐振器级联,从而实现该滤波跨接器的滤波响应。文中不同传输通道间的隔离是利用了模式特性,合理布置输入输出端口。为了验证设计内容,设计、加工并测试了一个工作在2.9 GHz、3 dB相对带宽为9.3%的平面滤波跨接器,实测结果与模拟结果吻合良好,验证了所提出的设计概念。
张钢张其运刘郑康唐万春章秀银
基于3D打印技术的微电子器件制造被引量:3
2019年
传统微电子加工工艺存在着诸多限制,尤其是无法实现具有复杂三维(3D)结构的微电子器件的加工。首先,简述3D打印的工艺流程,并详细介绍了用于微电子器件制造的三种典型3D打印技术。随后,从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发,重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状。最后,总结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题,并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将会向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展,可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路,可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展。
樊宁唐文来杨继全
关键词:3D打印微电子微加工传感器
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