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华东理工大学理学院核技术应用研究所

作品数:3 被引量:3H指数:1
相关作者:陈田田朱绪敏更多>>
相关机构:上海交通大学化学化工学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划上海市教育委员会创新基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇导电复合物
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇银胶
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇铜粉
  • 1篇偶氮
  • 1篇卟啉
  • 1篇活化
  • 1篇合金
  • 1篇包覆
  • 1篇SN-BI合...
  • 1篇丙烯
  • 1篇丙烯酸

机构

  • 3篇华东理工大学
  • 1篇上海交通大学

作者

  • 2篇方斌
  • 2篇梁莹
  • 1篇冯新亮
  • 1篇杨存忠
  • 1篇庄小东
  • 1篇李治
  • 1篇杨向民
  • 1篇张帆
  • 1篇许燕飞
  • 1篇朱绪敏
  • 1篇陈田田

传媒

  • 2篇功能高分子学...
  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
丙烯酸树脂活化银胶的制备、结构与性能被引量:2
2018年
以丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物为基体,以银粉为填料,制备活化银胶。将银胶涂覆于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基材上,形成导电涂层,考察了涂层的可催化化学镀铜特性以及涂层与基材的结合力;同时考察了丙烯酸树脂与环氧树脂的质量比对活化胶的交联度、剥离强度、胶层可镀性的影响,基体的镀液渗透性与胶层可镀性的关系,以及活化胶中银粉含量和分散性、胶层干燥固化过程中的分散稳定性对活化胶性能的影响。结果表明:当活化胶交联度为59.8%、银粉与树脂的质量比为2∶1时,胶层具有良好的镀液渗透性,此时胶层可镀性好,并具有较高的剥离强度。
聂旭坤方斌袁双龙梁莹
关键词:印制电路板
基于偶氮桥连卟啉的共轭微孔聚合物的制备及其表征被引量:1
2014年
以卟啉作为基本构筑单元,通过偶氮键的链接制备得到基于偶氮链接卟啉的共轭微孔聚合物。通过红外(FT-IR)表征,偶氮键(—NN—)的特征吸收峰(1 597cm-1)证明该材料中大量偶氮键的生成。利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对其形貌进行分析,发现该材料表面粗糙且具有很明显的孔结构。热重分析(TGA)表明其在N2中具有很好的热稳定性(195℃失重5%)。利用N2、CO2和H2对该材料进行气体吸脱附实验,结果显示该材料的比表面积达到571m2/g;CO2吸附量可达94.2mg/g(273K);H2吸附量可达8.6mg/g(77K)。CO2和H2的吸附焓(ΔH)经计算分别达到37和7kJ/mol。
许燕飞李治梁莹方斌杨存忠陈田田庄小东张帆冯新亮
关键词:卟啉偶氮
新型铜粉导电复合物的合成
2016年
以Bi_2O_3与Sn(OH)_4为原料、NaBH_4为还原剂,成功在3.5μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(DSC)表征包覆铜粉的组成与结构,采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能,并用万用电表测试其导电性能。结果表明,包覆铜粉复合物的导电性能较纯铜粉复合物明显提高。
朱绪敏梁莹方斌杨向民
关键词:SN-BI合金导电复合物
共1页<1>
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