哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
- 作品数：2,010 被引量：6,752H指数：27
- 相关作者：吉泽升范勇李峰刘洋郭英奎更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院哈尔滨工业大学化工学院哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电气工程更多>>
- 自动超声波成像检测系统的软件设计被引量：2
- 2012年
- 水浸超声C扫描的计算机配套软件智能输出图像信号,对于科研而言,其精度和准确性是明显不够的,因此在此基础上重新设计软件,不仅实现了原有软件的功能,包括手动控制功能,自动控制功能,图像采样功能和图像显示功能,更添加了一个图像分析功能,把实验得到的数字信号转换为图像的同时,可以对此图像进行定量的分析,可以方便的显示出扫描结果的X或Y轴的剖面图,因此会更有利于观察实验结果.
- 郭立伟李文静
- 关键词：超声检测信号处理图像分析软件
- 多孔陶瓷负载TiO_2光催化降解甲基橙溶液的研究被引量：10
- 2015年
- 采用有机先驱体浸渍法及无压烧结工艺,制备了Al2O3多孔陶瓷载体。利用溶胶-凝胶法在多孔陶瓷上负载Sm3+掺杂Ti O2光催化材料。研究了煅烧温度、涂层次数等工艺因素对多孔陶瓷负载Ti O2光催化降解甲基橙溶液的影响规律。结果表明,借助于多孔陶瓷高的气孔率,Ti O2负载在Al2O3颗粒表面或进入颗粒间的孔隙内,使材料具有较大的比表面积。掺入Sm3+使材料的光催化活性提高。在煅烧温度为600℃、四次涂层、甲基橙溶液p H值为2时,多孔陶瓷负载Ti O2光催化降解甲基橙溶液效果最佳。
- 何秀兰郭英奎王春艳孙文理
- 关键词：溶胶-凝胶法多孔陶瓷光催化活性
- 拼焊板U形件弯曲成形回弹补偿和焊缝移动规律研究被引量：2
- 2015年
- 为了提高预测回弹的准确性,选用了拼焊板U形件作为研究对象,运用Dynaform软件,进行冲压成形和回弹的有限元数值模拟研究,得出了压边力、板料强度以及板料厚度对焊缝移动的影响规律,并探讨了焊缝、压边力、材料性能参数和板料厚度对回弹的影响,最终进行回弹补偿与实验验证.研究结果表明随着压边力的增大,焊缝向厚侧移动;板料强度不同时,焊缝向强度高的一侧移动;厚度不同时,焊缝向板料厚的一侧移动;焊缝会令板料的回弹量增大;随着压边力的增大,回弹量减小;弹性模量相同的条件下,材料屈服极限σs越高,回弹角越大;材料硬化指数n越小,回弹角越大;保持厚侧板料不变的情况下,另一侧板料越薄,回弹量越大.
- 刘晓晶周文浩刘博王哲王聪
- 关键词：拼焊板有限元分析回弹补偿
- 凹模转动挤压成形过程的有限元分析
- 2012年
- 降低能耗及提高制品性能是当前挤压加工技术领域的一个共性问题,采用数值模拟方法对转模挤压成形过程进行研究,结果表明:随着凹模转速的增加,塑性区范围显著地扩大,转速由0增加到0.314 rad/s时,挤出速度均值增大了1.5倍,成形载荷极值降幅达40%;当挤压速度由0.157 mm/s增大至0.628 mm/s时,挤压载荷峰值增大了38.6%,挤出速度均值增大了1倍.当其他条件不变时,应综合考虑挤压速度及凹模转速之间数值的合理匹配关系.
- 李峰张鑫龙初冠南
- 关键词：降低能耗
- 基于深腐蚀技术的纳米银压力烧结接头微观组织研究被引量：1
- 2020年
- 采用纳米银薄膜作为研究对象,在250℃下施加5~10 MPa的烧结压力,获得低孔隙率(1.2%~1.4%)的高质量烧结接头。随着烧结压力由5 MPa增大至10 MPa,接头抗剪切强度显著提升。借助深腐蚀技术对烧结接头及块体银的微观组织结构进行对比分析。结果表明,烧结接头的深腐蚀形貌与块体银存在明显差异。烧结接头在深腐蚀条件下呈现大量微米尺度的多边形银晶粒,当烧结压力由5 MPa增大至10 MPa时,多边形晶粒的尺寸与晶粒间的连接面积发生明显变化。这一现象是影响纳米银压力烧结连接接头性能的主控因素。
- 刘洋张浩张浩李昭孙凤莲孙凤莲
- 关键词：可靠性
- 等径侧向挤压对镁合金组织性能的影响机理
- 2003年
- 本文利用对试样的等径侧向挤压，对镁合金经等径侧向挤压变形后的组织结构进行测定、分析，得出：随着等效真应变力的增加，镁合金材料的原始组织被细化，维氏硬度增加。
- 谷健
- 关键词：镁合金压铸技术
- 离子交换法制备聚酰亚胺/Al2O3复合薄膜及其性能研究
- 以氯化铝溶液作为Al3+源,与在氢氧化钾溶液中不同水解时间处理后的聚酰亚胺薄膜进行离子交换反应,并经热亚胺化处理制备了表面含有氧化铝的聚酰亚胺复合薄膜,分别对这一系列复合薄膜的微观形貌、热稳定性以及电性能进行了表征和测试...
- 张明玉刘立柱周建华
- 关键词：聚酰亚胺薄膜微观形貌热稳定性
- 挤压铸造工艺对汽车空调器摇盘组织和性能的影响被引量：10
- 2006年
- 选用4All铝合金，利用挤压铸造技术生产汽车空调器摇盘。当浇注温度为740℃，模具预热温度280℃，施加的压力1900kN，即比压为139．45MPa时，摇盘的力学性能最好。在最佳工艺参数条件下，摇盘的强度靠为310～330MPa；维氏硬度HV0．1为100～110；延伸率能达到9％，摇盘的微观组织良好，Si颗粒分布均匀，无严重粗化现象，摇盘表面及内部无冷隔、气孔、缩孔、裂纹等缺陷。通过对拉伸断口分析，进口制件和最佳工艺下形成的制件都具有韧窝断口特征，进口制件断口韧窝较多，其相对塑性较高，最佳工艺条件下制件的韧窝较大。
- 胡茂良赵密吉泽升孙光滨朴永吉
- 关键词：显微组织力学性能
- 铝及铝铁合金的加工软化机理被引量：16
- 1997年
- 研究了三种纯度的铝及其Ａｌ２％Ｆｅ合金在室温轧制状态下的加工软化行为及软化机理。试验证明：９９．９９６％Ａｌ当轧制率为８０％以上时出现加工软化现象；９９．９６％Ａｌ和９９．６％Ａｌ不发生加工软化。用９９．９９６％Ａｌ配制的Ａｌ２％Ｆｅ合金当轧制率为６０％以上时出现加工软化；用９９．９６％Ａｌ配制的Ａｌ２％Ｆｅ合金当轧制率为９０％以上时出现加工软化；用９９．６％Ａｌ配制的Ａｌ２％Ｆｅ合金不发生加工软化。室温回复是加工软化的主要原因；Ｆｅ有净化铝基体的作用；
- 李凤珍刘兆晶金铨俞泽民
- 关键词：铝铝铁合金
- SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为被引量：2
- 2012年
- 以直径为400μm的SnAgCu-Bi-Ni(Ag<1%)微焊点为对象,研究了微焊点在电流时效过程中的电迁移行为.对球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验.从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律.研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu,Ni,)6Sn5化合物,附近形成大量小丘,电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布,较高的试验温度显著加快电迁移进程.
- 孙凤莲王家兵刘洋王国军
- 关键词：低银无铅钎料电迁移纳米压痕金属间化合物
