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中国电子科技集团公司第二研究所

作品数:1,466 被引量:1,779H指数:14
相关作者:李斌梁鸿卿张素枝乔海灵许宝兴更多>>
相关机构:太原理工大学中国电子科技集团第十四研究所中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划山西省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术经济管理金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1,033篇期刊文章
  • 291篇专利
  • 57篇标准
  • 46篇会议论文
  • 13篇科技成果

领域

  • 518篇电子电信
  • 167篇自动化与计算...
  • 112篇经济管理
  • 87篇金属学及工艺
  • 74篇机械工程
  • 67篇电气工程
  • 54篇化学工程
  • 27篇理学
  • 26篇一般工业技术
  • 17篇文化科学
  • 13篇动力工程及工...
  • 11篇冶金工程
  • 8篇建筑科学
  • 6篇环境科学与工...
  • 6篇政治法律
  • 5篇轻工技术与工...
  • 5篇医药卫生
  • 4篇交通运输工程
  • 4篇社会学
  • 4篇历史地理

主题

  • 75篇真空
  • 61篇瓷片
  • 57篇LTCC
  • 54篇封装
  • 53篇硅片
  • 50篇电池
  • 49篇电镀
  • 47篇全自动
  • 41篇基板
  • 40篇自动化
  • 37篇电机
  • 35篇电路
  • 35篇共晶
  • 34篇单晶
  • 32篇下料
  • 29篇等离子清洗
  • 29篇低温共烧陶瓷
  • 29篇太阳能
  • 27篇生产线
  • 26篇丝杠

机构

  • 1,440篇中国电子科技...
  • 34篇太原理工大学
  • 23篇中国电子科技...
  • 23篇中国电子科技...
  • 17篇中国电子科技...
  • 9篇太原科技大学
  • 6篇中北大学
  • 6篇中电科风华信...
  • 5篇东南大学
  • 5篇西安理工大学
  • 5篇信息产业电子...
  • 5篇工业和信息化...
  • 4篇中国电子科技...
  • 4篇中国电子科技...
  • 4篇中国兵器工业...
  • 4篇太原风华信息...
  • 3篇中兴通讯股份...
  • 3篇沈阳东大传感...
  • 3篇山西中电科新...
  • 2篇辽宁大学

作者

  • 17篇王英民
  • 14篇梁鸿卿
  • 12篇徐伟
  • 12篇李桂云
  • 12篇李斌
  • 11篇毛开礼
  • 10篇王建花
  • 10篇董永谦
  • 10篇曹国斌
  • 10篇田芳
  • 10篇乔海灵
  • 10篇张峰
  • 9篇吕琴红
  • 9篇杨卫
  • 9篇张志耀
  • 9篇晁宇晴
  • 8篇王海珍
  • 8篇康冬妮
  • 7篇程丕俊
  • 7篇张燕

传媒

  • 235篇电子工业专用...
  • 197篇电子工艺技术
  • 106篇山西电子技术
  • 38篇机械管理开发
  • 35篇科技创新与生...
  • 29篇物流工程与管...
  • 25篇电子与封装
  • 21篇科技情报开发...
  • 21篇装备制造技术
  • 19篇数字技术与应...
  • 18篇现代表面贴装...
  • 17篇经济师
  • 15篇轻工科技
  • 13篇物流技术与应...
  • 13篇现代显示
  • 11篇真空
  • 11篇印制电路信息
  • 9篇国防制造技术
  • 5篇山东化工
  • 5篇工业设计

年份

  • 43篇2024
  • 46篇2023
  • 56篇2022
  • 69篇2021
  • 63篇2020
  • 81篇2019
  • 130篇2018
  • 106篇2017
  • 114篇2016
  • 82篇2015
  • 74篇2014
  • 50篇2013
  • 92篇2012
  • 122篇2011
  • 85篇2010
  • 64篇2009
  • 44篇2008
  • 29篇2007
  • 19篇2006
  • 22篇2005
1,466 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
联体提升货柜运动系统的设计及其关键技术
2010年
联体提升货柜是物流仓储设备之一,它与垂直提升货柜相比,具有占用空间小、容量大、三维方向自动存取并可联网集中管等优点,给企业提供一种全新的库存管理模式。
闫文娥
可编程的选择性焊接
2003年
选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
李桂云
关键词:通孔PCB组装互连元件
低温共烧陶瓷层压机工艺验证方法
本标准规定了低温共烧陶瓷层压机(以下简称层压机)工艺性能的验证方法。 本标准适用于层压机工艺性能的验证。
一种翻转结构的仿真实例被引量:1
2015年
根据偏置曲柄滑块机构的原理,提出一种由电机和丝杆驱动的翻转结构,并且利用Solidworks Motion插件的仿真功能对电机扭矩和丝杆受力情况进行了分析,最后校核了电机的扭矩和丝杆的寿命。
张晓宁尚书
关键词:仿真
新型HDI盲孔填孔电镀铜技术
2021年
高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。
郝鹏飞吕麒鹏王殿
关键词:高密度互连板添加剂填孔
基于QC方法的生瓷带冲孔机冲针寿命提升研究
2021年
针对生瓷带冲孔机在加工产品的过程中存在的冲针寿命问题,运用QC理论方法开展活动。开展现状调查,制定质量提升目标及检测方法,进行原因分析并确定主要因素,针对各主要因素采取相应改进措施。通过效果验证,认为本次QC活动达到了预定目标。
张志耀白璐马海亮
摆动式生瓷片刮片上下料机构
本发明公开了一种摆动式生瓷片刮片上下料机构,解决了现有的生瓷片刮片上下料机构存在的设备成本高和上下料占用空间大的问题。前主动摆臂(8)、右前从动摆臂(12)、上下料台基座(3)和长方形吸盘(11)组成前平行四边形四连杆机...
武鹏飞王晓奎闫瑛景灏
文献传递
旋涂及热板设备通用规范
本规范规定了旋涂及热板设备的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。本规范适用于旋涂及热板设备(以下简称设备)的设计、生产、检验和验收。
王卫华晁宇晴赵付超
机械传动方案优化设计与液压传动被引量:2
2015年
传动方案的遗传算法是求解传动方案优化问题的关键技术。将多目标物元优化方法应用到机械传动方案优化设计中,提高传动效率。液压传动易实现其运动参数(流量)和动力参数(压力)的控制,具有良好的低速负荷特性。液压传动是机械传动一个很好的补充。
赵荣凯董建晓
关键词:机械传动方案遗传算法优化设计液压传动
圆片级封装的凸点制作技术被引量:4
2006年
圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术。
张彩云任成平
关键词:圆片级封装电镀法植球
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