中国电子科技集团公司第二研究所 作品数:1,466 被引量:1,779 H指数:14 相关作者: 李斌 梁鸿卿 张素枝 乔海灵 许宝兴 更多>> 相关机构: 太原理工大学 中国电子科技集团第十四研究所 中国电子科技集团公司第五十五研究所 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 国家高技术研究发展计划 山西省自然科学基金 更多>> 相关领域: 电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 金属学及工艺 更多>>
联体提升货柜运动系统的设计及其关键技术 2010年 联体提升货柜是物流仓储设备之一,它与垂直提升货柜相比,具有占用空间小、容量大、三维方向自动存取并可联网集中管等优点,给企业提供一种全新的库存管理模式。 闫文娥可编程的选择性焊接 2003年 选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。 李桂云关键词:通孔 PCB组装 互连 元件 低温共烧陶瓷层压机工艺验证方法 本标准规定了低温共烧陶瓷层压机(以下简称层压机)工艺性能的验证方法。 本标准适用于层压机工艺性能的验证。一种翻转结构的仿真实例 被引量:1 2015年 根据偏置曲柄滑块机构的原理,提出一种由电机和丝杆驱动的翻转结构,并且利用Solidworks Motion插件的仿真功能对电机扭矩和丝杆受力情况进行了分析,最后校核了电机的扭矩和丝杆的寿命。 张晓宁 尚书关键词:仿真 新型HDI盲孔填孔电镀铜技术 2021年 高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。 郝鹏飞 吕麒鹏 王殿关键词:高密度互连板 添加剂 填孔 基于QC方法的生瓷带冲孔机冲针寿命提升研究 2021年 针对生瓷带冲孔机在加工产品的过程中存在的冲针寿命问题,运用QC理论方法开展活动。开展现状调查,制定质量提升目标及检测方法,进行原因分析并确定主要因素,针对各主要因素采取相应改进措施。通过效果验证,认为本次QC活动达到了预定目标。 张志耀 白璐 马海亮摆动式生瓷片刮片上下料机构 本发明公开了一种摆动式生瓷片刮片上下料机构,解决了现有的生瓷片刮片上下料机构存在的设备成本高和上下料占用空间大的问题。前主动摆臂(8)、右前从动摆臂(12)、上下料台基座(3)和长方形吸盘(11)组成前平行四边形四连杆机... 武鹏飞 王晓奎 闫瑛 景灏文献传递 旋涂及热板设备通用规范 本规范规定了旋涂及热板设备的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。本规范适用于旋涂及热板设备(以下简称设备)的设计、生产、检验和验收。 王卫华 晁宇晴 赵付超机械传动方案优化设计与液压传动 被引量:2 2015年 传动方案的遗传算法是求解传动方案优化问题的关键技术。将多目标物元优化方法应用到机械传动方案优化设计中,提高传动效率。液压传动易实现其运动参数(流量)和动力参数(压力)的控制,具有良好的低速负荷特性。液压传动是机械传动一个很好的补充。 赵荣凯 董建晓关键词:机械传动方案 遗传算法 优化设计 液压传动 圆片级封装的凸点制作技术 被引量:4 2006年 圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术。 张彩云 任成平关键词:圆片级封装 电镀法 植球