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电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系

作品数：142 被引量：443H指数：11
相关作者：夏都灵王华迟兰洲白亚旭莫云绮更多>>
相关机构：重庆大学化学化工学院四川大学化学工程学院中国工程物理研究院化工材料研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金广东省粤港关键领域重点突破项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学化学工程电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 121篇期刊文章
  • 21篇会议论文

领域

  • 81篇电子电信
  • 36篇理学
  • 24篇化学工程
  • 5篇电气工程
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇生物学
  • 1篇天文地球
  • 1篇冶金工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇医药卫生
  • 1篇历史地理
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 23篇电路
  • 23篇印制电路
  • 17篇电路板
  • 17篇印制电路板
  • 12篇挠性
  • 11篇刚挠结合板
  • 9篇盲孔
  • 8篇丝网印刷
  • 8篇COF
  • 8篇HDI
  • 7篇电镀
  • 7篇电极
  • 7篇印制板
  • 7篇正交
  • 7篇制板
  • 7篇铜
  • 6篇镀铜
  • 5篇电还原
  • 5篇电阻
  • 5篇天线

机构

  • 142篇电子科技大学
  • 26篇珠海元盛电子...
  • 5篇重庆大学
  • 5篇广东光华科技...
  • 4篇信息产业部电...
  • 3篇四川飞亚新材...
  • 3篇奈电软性科技...
  • 2篇中国工程物理...
  • 2篇珠海方正印刷...
  • 1篇四川大学
  • 1篇四川师范大学
  • 1篇中兴通讯股份...
  • 1篇敦煌研究院
  • 1篇重庆方正高密...
  • 1篇佛山市方普防...
  • 1篇博敏电子股份...

作者

  • 92篇何为
  • 24篇王守绪
  • 18篇周国云
  • 16篇陈苑明
  • 12篇唐先忠
  • 10篇崔浩
  • 9篇胡文成
  • 8篇莫芸绮
  • 7篇龙发明
  • 7篇李元勋
  • 7篇迟兰洲
  • 7篇刘忠祥
  • 7篇王艳艳
  • 7篇汪洋
  • 7篇王华
  • 6篇莫云绮
  • 6篇赵丽
  • 6篇夏都灵
  • 6篇金轶
  • 5篇刘尊奇

传媒

  • 48篇印制电路信息
  • 19篇电子科技大学...
  • 4篇世界科技研究...
  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇化学研究与应...
  • 3篇塑料工业
  • 3篇材料导报
  • 3篇精细化工
  • 3篇印制电路资讯
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  • 3篇2010中日...
  • 2篇电化学
  • 2篇电镀与精饰
  • 2篇合成化学
  • 2篇表面技术
  • 2篇功能材料
  • 2篇电子电路与贴...
  • 2篇2007春季...
  • 2篇2007中日...
  • 2篇2008中日...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 6篇2012
  • 8篇2011
  • 24篇2010
  • 17篇2009
  • 9篇2008
  • 19篇2007
  • 9篇2006
  • 3篇2005
  • 3篇2004
  • 6篇2003
  • 1篇2002
  • 4篇2000
  • 3篇1999
  • 5篇1998
  • 6篇1997
共 142 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
2010年
文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。
龙发明何为王守绪周国云陈浪莫芸绮何波
关键词：挠性板
纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍.应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题.本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,...
陈苑明何为龙发明王艳艳白亚旭林均秀莫芸绮何波
关键词：RFID标签天线丝网印刷工艺参数
文献传递
等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究被引量：2
2010年
等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。
周国云何为王守绪莫芸绮毛继美陈浪何波
关键词：等离子刚挠结合板去钻污均匀设计
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展被引量：23
2016年
添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率。然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用。为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述。其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的相互作用。
彭佳程骄王翀肖定军何为
关键词：添加剂电镀铜印制线路板
平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术被引量：4
2010年
文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。
王艳艳何为王守绪周国云陈浪林均秀莫芸绮
关键词：各向异性导电膜
高频混压多层板散热性能的局限与改善被引量：1
2012年
印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。
李瑛陈苑明何为黄云钟张佳赵丽付红志刘哲
关键词：散热环氧树脂金属基
磁诱导下氧化亚铜晶体的制备及表征被引量：4
2007年
在恒定磁场的诱导下,恒电流电沉积制备了氧化亚铜(Cu_2O)晶体。X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)的测定结果表明,电沉积制备的氧化亚铜(Cu_2O)为纯净、立方晶系的Cu_2O晶体;扫描电子显微镜(SEM)分析结果表明,有无磁场电沉积时,氧化亚铜均表现为多面体聚集,但电结晶行为表现不同,在磁诱导下Cu_2O电结晶径向生长的速率明显优于轴向生长,并出现孔洞现象。
何为刘忠祥王华赵丽
关键词：氧化亚铜电结晶晶体生长
硫氰化物化学镀金工艺的研究被引量：1
1995年
研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。
迟兰洲胡文成
关键词：硫氰化物镀速
在液镓电极上反丁烯二腈的电氢化二聚
1997年
在液镓电极上反丁烯二腈（ＦＮＤ）的电氢化二聚（ＥＨＤ）不仅能在含离子型表面活性剂如四乙替对甲苯磺酸铵（ＴＥＡ－ＰＴＳ）溶液中发生，同样也能在含低浓度的强表面活性剂如ＴｒｉｔｏｎＸ－１００溶液中进行。在不含有机表面活性剂的溶液中，ＦＤＮ在滴镓电极上产生一个２电子还原波，生成名为丁二腈的饱和单体。在水溶液中加入一定浓度的ＴＥＡ－ＰＴＳ或低浓度的ＴｒｉｔｏｎＸ－１００时，原来的２电子还原波分裂成两个连续的单电子还原波。
何为
关键词：镓电还原极谱
苯并环丁烯及其聚合物的合成被引量：1
2004年
　采用四溴邻二甲苯脱卤法得到苯并环丁烯(BCB)单体.利用BCB的芳香性,将其溴化后,制成格氏试剂,倒入干冰中,与之反应,得到4-羧基-BCB.将所得的4-羧基-BCB与氯化亚砜回流,活化为酰氯,与聚乙烯醇(PVA)反应,BCB结构单元被引入到聚合物的支链上,由此得到苯并环丁烯聚合物.并对该聚合物的结构进行了表征.
李元勋唐先忠胡文成
关键词：氯化亚砜邻二甲苯芳香性格氏试剂酰氯
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