您的位置： 专家智库 > >

天津市二轻局技术经济情报研究所

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关机构：天津理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组件
  • 1篇微组装
  • 1篇微组装技术
  • 1篇表面组装技术

机构

  • 1篇天津理工大学
  • 1篇天津市二轻局...

作者

  • 1篇万津玲
  • 1篇孙青林
  • 1篇赵刚

传媒

  • 1篇天津理工学院...

年份

  • 1篇1996
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
电子组件的微组装技术
1996年
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述。
赵刚万津玲孙青林
关键词：电子组件表面组装技术微组装技术
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0