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IBIDEN股份有限公司

作品数：44 被引量：0H指数：0
相关机构：东京毅力科创株式会社株式会社丰田自动织机制作所株式会社东芝更多>>
相关领域：文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 44篇中文专利

领域

  • 1篇文化科学

主题

  • 19篇电路
  • 19篇电路板
  • 19篇印刷电路
  • 19篇印刷电路板
  • 18篇绝缘
  • 18篇绝缘层
  • 17篇导体
  • 17篇多层印刷电路...
  • 14篇半导体
  • 12篇树脂
  • 12篇晶片
  • 9篇热膨胀
  • 9篇热膨胀系数
  • 8篇陶瓷
  • 8篇显影
  • 7篇氮化
  • 7篇填料
  • 7篇热元件
  • 7篇无机填料
  • 7篇加热元件

机构

  • 44篇IBIDEN...
  • 4篇东京毅力科创...
  • 2篇株式会社东芝
  • 2篇株式会社丰田...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 6篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 5篇2005
  • 10篇2004
  • 4篇2003
  • 3篇2002
  • 3篇2001
共 44 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
陶瓷衬底和制造陶瓷衬底的处理
本发明的目的是提供热均匀性和耐热冲击性方面优越的一种陶瓷衬底，而且在把陶瓷衬底制造成静电夹具的情况中，具有大的夹持力。本发明的陶瓷衬底是一种陶瓷衬底，它包括形成在其中的导体层，其特征在于，导体层的边缘部分是尖峰形状的。
平松靖二伊藤康隆
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陶瓷加热器
本发明的目的是提供能均匀地加热整个加热物体的陶瓷加热器。本发明的陶瓷加热器是这样一种陶瓷加热器，其中电阻加热元件排列在圆盘形陶瓷基材表面上或基材内部，其特征在于该电阻加热元件是具有同心或螺旋形式样的电阻加热元件与具有重复...
伊藤康隆古川正和
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晶片探测器
本发明的目的在于提供一种晶片探测器，它重量轻、热响应动力学极佳且在受到探测卡的挤压时没有翘曲，因而能有效地保护它防止对硅晶片的损坏和测量误差。本发明涉及一种陶瓷基底的表面上形成有导体层的晶片探测器。
伊藤淳平松靖二伊藤康隆古川正和
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挤压件
本发明涉及一种挤压件，其具备接触器、晶片固定装置以及存放在该晶片固定装置上的半导体晶片(W)，该接触器具有耐热片基以及在该耐热片基上形成的导体电路，被用来在不低于160℃的温度下执行可靠性评估测试，该耐热片基的热膨胀系数...
竹腰清保坂久富荻原顺一初鹿国彦臼井孝公金子尚史早坂伸夫井户义幸
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多片基板及其制造方法
本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝...
柳瀨誠匂坂克己嵨田功奧西達也
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多层印刷电路板
一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树...
豐田幸彥川村洋一郎池田大介
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陶瓷衬底和制造陶瓷衬底的处理
本发明的目的是提供热均匀性和耐热冲击性方面优越的一种陶瓷衬底，而且在把陶瓷衬底制造成静电夹具的情况中，具有大的夹持力。本发明的陶瓷衬底是一种陶瓷衬底，它包括形成在其中的导体层，其特征在于，导体层的边缘部分是尖峰形状的。
平松靖二伊藤康隆
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含碳的氮化铝烧结体，用于半导体制造/检测设备的基材
本发明目的是提供一种能保持10<Sup>8</Sup>Ω·cm或更大的体积电阻率的氮化铝烧结体，能保证覆盖能力，大的辐射热量和用温度显示器测定时的准确度。本发明的含碳氮化铝烧结体在其氮化铝构成的基体中包含在X射线衍射图中...
伊藤康隆平松靖二
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多层印刷电路板
本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种多层印刷电路板，包括：导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电常数在1GHz为3.0或低于3.0。
钟晖岛田宪一丰田幸彦浅井元雄王东冬关根浩司小野嘉隆
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晶片探测器和晶片探测器用的陶瓷基底
本发明的目的在于提供一种晶片探测器，它重量轻、热响应动力学极佳且在受到探测卡的挤压时没有翘曲，因而能有效地保护它防止对硅晶片的损坏和测量误差。本发明涉及一种陶瓷基底的表面上形成有导体层的晶片探测器。
伊藤淳平松靖二伊藤康隆古川正和
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