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珠海零边界集成电路有限公司

作品数：427 被引量：6H指数：1
相关机构：珠海格力电器股份有限公司浙江大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 419篇专利
  • 8篇期刊文章

领域

  • 137篇自动化与计算...
  • 66篇电子电信
  • 7篇文化科学
  • 5篇经济管理
  • 5篇电气工程
  • 4篇化学工程
  • 3篇机械工程
  • 3篇建筑科学
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇医药卫生
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文学

主题

  • 86篇芯片
  • 72篇存储介质
  • 69篇电子设备
  • 53篇半导体
  • 52篇电路
  • 48篇封装
  • 29篇图像
  • 29篇半导体器件
  • 26篇散热
  • 25篇功率
  • 25篇封装结构
  • 23篇信号
  • 23篇基板
  • 22篇引脚
  • 21篇塑封
  • 21篇功率模块
  • 20篇引线
  • 19篇功率器件
  • 15篇引线框
  • 12篇电子器件

机构

  • 427篇珠海零边界集...
  • 410篇珠海格力电器...
  • 1篇浙江大学

作者

  • 1篇何乐年

传媒

  • 2篇中国新通信
  • 2篇现代信息科技
  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇通讯世界
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇电子技术与软...

年份

  • 5篇2024
  • 71篇2023
  • 109篇2022
  • 129篇2021
  • 107篇2020
  • 5篇2019
  • 1篇2018
共 427 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
半导体器件的终端耐压结构、半导体器件及其制造方法
本发明公开了一种半导体器件的终端耐压结构、半导体器件及其制造方法，包括氧化层和多个多晶硅场板，所述多晶硅场板包括横板、垂直设置于横板端部的直板，所述多晶硅场板横向间隔排列设置于氧化层中，且横板同一平面布置、相邻的两多晶硅...
曾丹史波肖婷何昌
IPM模块及具有其的空调器
本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第...
廖童佳史波王华辉陈治中薛勇
文献传递
二维码图像处理方法、系统、装置、电子设备及存储介质
本申请涉及图像领域，尤其涉及一种二维码图像处理方法、系统、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取包含二维码的原始图像；对所述原始图像中的二维码进行定位，获得二维码位置信息；根据所述二维码位置信息，提取二维码图像；对所述...
刘白皓
一种调节数字模拟转换器的方法及相关设备
本申请提供一种调节数字模拟转换器的方法及相关设备，用于解决数字模拟转换器输出的准确性较低的问题。该方法包括：数字模拟转换器基于输入的至少两个初始数字信号，分别输出所述至少两个初始数字信号中每个初始数字信号对应的模拟信号；...
王静李银星张亮易冬柏马颖江张永光
文献传递
一种嵌入式处理器及数据保护方法
本发明公开了一种嵌入式处理器及数据保护方法，所述嵌入式处理器包括：调试访问接口模块；内部只读存储器；加密控制模块，分别与所述调试访问接口模块和所述内部只读存储器电连接；其中，所述加密控制模块用于：接收外部设备通过所述调试...
潘振星
文献传递
电机设备控制方法、装置、智能电器及存储介质
本发明实施例提供了一种电机设备控制方法、装置、智能电器及存储介质；该方法包括：在接收到停止指令后，控制电机减速至整定值，对目标相的电流进行周期性采样，得到多个电流采样值，根据电流采样值和参考值，生成电机的转速，根据转速生...
李志华苏春苑王能申
用于RC-IGBT离子注入的掩膜结构以及其制作方法
本申请提供了一种用于RC‑IGBT离子注入的掩膜结构以及其制作方法。用于RC‑IGBT离子注入的掩膜结构包括本体层和开设在本体层的多个开口，任意两个相邻的开口的中心点之间的间距相等。本方案中，通过将RC‑IGBT离子注入...
谢梓翔李春艳廖勇波
一种控制电扇的方法、装置、设备及存储介质
本申请提供一种控制电扇的方法、装置、设备及存储介质，用于解决控制电扇的灵活性较低的问题。该方法包括：确定电扇与目标用户之间的相对位置；根据所述电扇从当前工作模式切换到预设工作模式的参考时长，以及所述电扇和所述目标用户之间...
谢清谷
一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构
本实用新型提供了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉。本实用新型还提供了一种具有上述导热焊盘的QFN封装结构，本实用新型的QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构...
赵健康史波江伟廖童佳
文献传递
一种半导体器件
本实用新型涉及半导体连接设备技术领域，特别地涉及一种半导体器件。本实用新型提供的半导体器件，所述半导体器件包括导电连接件以及与所述导电连接件连接的绝缘导热件。由于绝缘导热件具有较高的导热率以及绝缘性，可在使用过程中，保证...
苏梨梨曹俊敖利波史波
文献传递
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