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海迪科(南通)光电科技有限公司

作品数：179 被引量：2H指数：1
相关作者：张恒更多>>
相关机构：东南大学江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司北京大学更多>>
发文基金：江苏省科技成果转化专项资金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生理学更多>>

合作机构

文献类型

  • 171篇专利
  • 3篇标准
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 13篇电子电信
  • 10篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 58篇封装
  • 39篇芯片
  • 31篇光效
  • 26篇荧光粉
  • 26篇封装结构
  • 21篇光源
  • 21篇CSP
  • 20篇发光
  • 19篇衬底
  • 18篇基板
  • 17篇蓝宝
  • 17篇蓝宝石
  • 16篇波长
  • 15篇芯片级
  • 15篇二极管
  • 13篇荧光粉层
  • 13篇光效果
  • 12篇光谱
  • 12篇背光
  • 11篇倒装

机构

  • 179篇海迪科(南通...
  • 3篇东南大学
  • 3篇江苏如高第三...
  • 2篇北京大学
  • 2篇南昌大学
  • 2篇中国科学院
  • 2篇福建鸿博光电...
  • 2篇乐雷光电(中...
  • 2篇宁波公牛光电...
  • 2篇常州市友晟电...
  • 2篇常州市武进区...
  • 2篇厦门华联电子...
  • 2篇中关村半导体...
  • 2篇广州市莱帝亚...
  • 2篇厦门立达信照...
  • 2篇鸿利智汇集团...
  • 2篇浙江阳光照明...
  • 1篇常熟理工学院
  • 1篇南通大学
  • 1篇有色金属技术...

作者

  • 1篇王书昶
  • 1篇杨刚
  • 1篇张恒
  • 1篇梁宗文

传媒

  • 1篇中国设备工程
  • 1篇信息记录材料
  • 1篇第三届中国国...

年份

  • 8篇2024
  • 4篇2023
  • 4篇2022
  • 18篇2021
  • 18篇2020
  • 43篇2019
  • 24篇2018
  • 22篇2017
  • 22篇2016
  • 3篇2015
  • 9篇2014
  • 4篇2013
共 179 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
发光二极管LED或激光二极管LD阵列器件及其制备方法
本发明涉及一种发光二极管LED或激光二极管LD阵列器件及其制备方法，所述发光二极管LED或激光二极管LD阵列器件包括若干个密集排布的发光像素单元，所述发光像素单元设置在衬底上；在同一衬底上还设置有控制同一衬底上发光像素单...
云峰张思超王善力陆冰睿
一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构
本实用新型涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所...
王书昶何佳琦孙智江
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一种晶圆级芯片级CSP封装结构
本实用新型涉及一种晶圆级芯片级CSP封装结构，包括一矩形芯片，在所述芯片出光面上设置有第一浓度荧光层，形成封装体A，且所述芯片出光面的侧面＜10％面积被第一浓度荧光层覆盖；在所述封装体A的顶面和侧面还设有呈半透明或透明状...
王书昶范艾杰孙智江
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一种可接式气动尾排管道清理工具
本发明涉及一种可接式气动尾排管道清理工具，包括自左向右依次设置的可拆卸组合式清理叶片、气动头和可接杆，所述组合式清理叶片包括一转轴，在转轴的外侧设有若干个沿转轴圆周分布的叶片，形成一整体叶轮结构；所述可接杆为一台阶状轴体...
王肖磊宗东海孙智江
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新型倒装高压芯片外延片
本发明公开了一种新型倒装高压芯片外延片，包括多个LED芯片单元，各个LED芯片单元之间设置切割沟槽相隔离，每个LED芯片单元包括一个独立的LED芯片器件，该LED芯片器件包括依次设置的蓝宝石衬底、n-GaN层、多层量子阱...
陈起伟施荣华孙智江罗建华
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一种利用WLP的集成式LED封装结构
本实用新型涉及一种利用WLP的集成式LED封装结构，包括一封装基板、在封装基板上排布的WLP封装结构及包覆在WLP封装结构上的最外封装层；其中所述的WLP封装结构为多个，且出光面相同，各WLP封装结构均包括LED芯片和覆...
何佳琦王书昶孙智江
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一种CSP共晶焊接方法
本发明涉及一种CSP共晶焊接方法，该封装方法包括点共晶焊锡、固晶、共晶、点胶和测试包装五个工序，所述共晶工序通过控制压合装置同时下压芯粒，以达到芯粒共晶。本发明的优点在于：本发明CSP共晶焊接方法，采用共晶方式，并通过压...
贾辰宇孙智江
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一种四面出光蓝光波导面发光结构
本实用新型涉及一种四面出光蓝光波导面发光结构，其包括基板、四面出光封装形式的LED光源、高折射率蓝光波导层、扩散膜层和荧光粉层，所述基板上设置有若干四面出光封装形式的LED光源，在基板上还设置有覆盖四面出光封装形式的LE...
王书昶陈帅孙智江吴陆
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一种类太阳光谱的植物照明封装体及其制作方法
本发明涉及一种类太阳光谱的植物照明封装体，其特征在于包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和封装层，第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成的第一芯片，第二芯片为第二波长蓝光芯片；第三芯片为紫光芯片表面设置有...
孙智江王书昶吴陆吉爱华
大角度出光光源及面光源模组
本实用新型涉及一种大角度出光光源、面光源模组及出光光源的制备方法，大角度出光光源包括LED芯片，LED芯片为倒装结构，LED芯片包括自下而上依次设置的P‑GaN层、发光层、N‑GaN层和衬底，且在LED芯片的底面设置下反...
王书昶陈帅孙智江
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