您的位置： 专家智库 > >

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

作品数：374 被引量：6H指数：1
相关机构：宁波市瑞康光电有限公司深圳市广晟德科技发展有限公司中国标准化研究院更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信电气工程理学更多>>

合作机构

文献类型

  • 357篇专利
  • 8篇标准
  • 7篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 25篇自动化与计算...
  • 16篇电子电信
  • 12篇电气工程
  • 5篇理学
  • 4篇经济管理
  • 3篇机械工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇建筑科学
  • 1篇水利工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇历史地理

主题

  • 83篇封装
  • 76篇基板
  • 75篇照明
  • 65篇发光
  • 59篇光效
  • 50篇LED
  • 40篇灯丝
  • 35篇出光
  • 34篇荧光
  • 34篇荧光粉
  • 30篇封装结构
  • 29篇光效率
  • 25篇晶片
  • 24篇二极管
  • 24篇LED灯
  • 22篇芯片
  • 22篇模组
  • 21篇灯具
  • 20篇电子设备
  • 19篇透镜

机构

  • 374篇深圳市瑞丰光...
  • 17篇宁波市瑞康光...
  • 4篇深圳市广晟德...
  • 3篇中国标准化研...
  • 3篇深圳市康佳壹...
  • 3篇东莞阿尔泰显...
  • 3篇深圳市艾比森...
  • 3篇深圳市奥拓电...
  • 3篇深圳市光祥科...
  • 3篇厦门强力巨彩...
  • 3篇深圳市洲明科...
  • 3篇深圳市创显光...
  • 3篇深圳市聚飞光...
  • 2篇深圳大学
  • 2篇天津大学
  • 2篇厦门大学
  • 2篇深圳信息职业...
  • 2篇惠州雷士光电...
  • 2篇深圳市建筑设...
  • 2篇厦门市信达光...

作者

  • 1篇柴广跃
  • 1篇朱浩淼
  • 1篇刘志慧

传媒

  • 3篇中国照明电器
  • 1篇照明工程学报
  • 1篇中国科技成果
  • 1篇浙商
  • 1篇中文科技期刊...

年份

  • 8篇2024
  • 25篇2023
  • 30篇2022
  • 27篇2021
  • 12篇2020
  • 31篇2019
  • 30篇2018
  • 15篇2017
  • 15篇2016
  • 14篇2015
  • 53篇2014
  • 17篇2013
  • 59篇2012
  • 29篇2011
  • 9篇2010
共 374 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
塑胶与硬质基材的结合结构及结合方法、LED灯支架
本发明提供了一种塑胶与硬质基材的结合结构，硬质基材上设有供其与塑胶结合的结合孔，结合孔包括有顶端、底端及位于顶端与底端之间的收缩端，顶端与收缩端之间通过第一过渡段连接两者，底端与收缩端之间通过第二过渡段连接两者，顶端的截...
游志
文献传递
一种LED光引擎模组及照明装置
本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED光引擎模组及照明装置，所述LED光引擎模组包括多个LED灯珠，多个LED灯珠电连接后接入恒流单元，所述恒流单元与输入信号处理及调光脉冲输出单元电连接；所述输入信号处理及调光脉...
梁明
文献传递
一种直下式微距LED封装结构及直下式微距LED混光装置
本实用新型公开了一种直下式微距LED封装结构以及直下式微距LED混光装置，本实用新型属于背光源技术领域。本实用新型的直下式微距LED封装结构包括PCB载板以及固设于所述PCB载板上的若干LED芯片，所述PCB载板上还固设...
张丽君
一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法
本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将垂直结构晶片固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合...
曹宇星
文献传递
发光二极管封装结构
本发明提供一种发光二极管封装结构，其包括基板、位于所述基板的相对两侧部的二引脚、座于所述基板上并与引脚打线连接的芯片及封装于所述基板上并覆盖所述芯片的封罩，还包括贯穿所述基板将芯片发出的热量传导至基板外的散热结构。所述芯...
朱益明
文献传递
LED灯丝封装结构
本实用新型提供了一种LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片...
晏思平
文献传递
多色LED封装结构
本实用新型涉及一种多色LED封装结构，包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和透明封装胶层，所述白光模块包括第二单色LED芯片和覆盖于第二单色LED芯片外部的荧光胶层，所述白光模块预先成型好再和第一...
游志
文献传递
发光二极管支架
1.本外观设计产品的名称：发光二极管支架。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一款发光二极管支架，可与封装的晶片组成发光二极管，可用于照明或显示的光源。;3.本外观设计的设计要点：设计要点在于产品的形状。;4.最...
罗锦长
文献传递
一种TOP‑LED封装结构
本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种TOP‑LED封装结构，包括支架、设置在所述支架的外表面上的碗杯、设置在所述碗杯内且用于发光的LED芯片、与所述LED芯片焊接的金属引线以及通过点胶方式填充至所述碗杯内并覆盖...
张国保李小杰
文献传递
嵌入式LED器件及发光设备
本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电极，所述电极设于所述LED芯片上的与所述出光面相对的另一面上，还包括透明出光板和基板，所述基板的一面上设有电路层，所...
陈华
文献传递
全选 清除 导出
共38页<12345678910>
聚类工具0