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气派科技股份有限公司

作品数：136 被引量：1H指数：1
相关机构：电子科技大学四川遂宁市利普芯微电子有限公司四川蓝彩电子科技有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 134篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 16篇自动化与计算...
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 64篇电路
  • 57篇集成电路
  • 47篇引线
  • 47篇封装
  • 41篇引线框
  • 23篇引线框架
  • 21篇引脚
  • 20篇电路封装
  • 18篇集成电路封装
  • 17篇芯片
  • 14篇塑封
  • 14篇基板
  • 14篇封装结构
  • 12篇电量
  • 11篇用电量
  • 9篇树脂
  • 7篇塑封料
  • 6篇散热
  • 6篇矩阵式
  • 5篇探测器

机构

  • 136篇气派科技股份...
  • 8篇电子科技大学
  • 8篇四川蓝彩电子...
  • 8篇四川遂宁市利...
  • 6篇重庆中科渝芯...
  • 6篇四川晶辉半导...
  • 6篇四川芯合利诚...
  • 5篇广安职业技术...
  • 4篇四川上特科技...
  • 3篇上海朕芯微电...
  • 3篇广东成利泰科...
  • 2篇四川矽芯微科...
  • 2篇成都智芯微科...
  • 1篇内蒙古科技大...
  • 1篇包头钢铁（集...
  • 1篇广东气派科技...

作者

  • 1篇李子剑
  • 1篇谢淼舟
  • 1篇曾德贵
  • 1篇赵建明

传媒

  • 1篇信息系统工程
  • 1篇电子与封装

年份

  • 9篇2024
  • 4篇2023
  • 11篇2022
  • 10篇2021
  • 37篇2020
  • 9篇2019
  • 3篇2018
  • 4篇2017
  • 11篇2016
  • 10篇2015
  • 22篇2014
  • 6篇2013
共 136 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种半导体饱和蒸汽试验用治具
本实用新型涉及一种半导体饱和蒸汽试验用治具，包括上模板、下模板、上密封条和下密封条，上模板上设有上容置槽，上密封条设置在上容置槽内，下模板上设有下容置槽，下密封条设置在下容置槽内，上密封条和下密封条用于密封半导体的引脚，...
李德朋刘方标饶锡林易炳川黄乙为施保球
一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构
本实用新型一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，技术目的是提供一种新的封装效率更高并且提升产品良品率的高密度LQFP32集成电路封装引线框结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在...
陈永金梁大钟饶锡林施保球刘兴波
文献传递
一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法
本发明公开了一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法，包括依次进行的以下步骤：一、制作正面保护层；二、蓝膜切割和裂片；三、制作背面及侧面保护层；四、形成扇出结构。本发明为高密度集成电路芯片的正面、侧面及背面添加环氧树脂钝...
曾德贵谢嘉林徐开凯赵建明张霞施宝球许栋梁廖楠李建全徐银森李健儿黄平刘继芝曾尚文陈勇
文献传递
集成电路的双基岛7引脚引线框结构
本实用新型的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，技术目的是提供一种提高间隙放电电压值以达到防空气击穿的集成电路的双基岛7引脚引线框结构及切筋模具。包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚...
刘兴波黄立刚黄乙为陈永金周维
文献传递
一种有杆气缸推料装置
本实用新型涉及一种有杆气缸推料装置，包括U形防护罩和推料板，U形防护罩包括顶板以及自顶板两端向下弯折形成的第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板之间设有控制推料板相对防护罩活动的有杆气缸，有杆气缸的活塞杆与推料板连接，有...
姜有才莫志胜胡特钢黄东斯毅平李庆丹饶锡林
文献传递
电子封装用银合金线性能的研究被引量：1
2020年
研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%以上时其可靠性更好。Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,PdO富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的Ag-Al焊球界面主要形成Ag2Al及Ag3Al,Ag2Al比Ag3Al具有更高的抗腐蚀能力。
施保球黄乙为
关键词：钯可靠性
集成电路封装体（CDFN14-7A9）
1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CDFN14‑7A9）。;2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器、MCU等的封装。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;...
杨建伟
一种新型芯片腐球检验用设备
本实用新型涉及一种新型芯片腐球检验用设备，包括预热工位、多个加热工位、定时控制器和温度控制器，所述预热工位和加热工位均设有独立控制的加热装置和温度传感器，所述定时控制器用于控制各加热工位的加热时间，所述温度控制器用于控制...
赵月艳刘方标饶锡林易炳川黄乙为施保球
一种改善蚀刻应力的引线框架
本实用新型涉及一种改善蚀刻应力的引线框架，包括引脚和基岛，所述引脚和基岛背面部分区域为半蚀刻，所述基岛背面半蚀刻后形成长条形的散热片，所述基岛的边缘设有用于减少与蚀刻液接触面积的通孔。首先，通孔的位置设置不会影响在基岛上...
张怡易炳川黄乙为饶锡林冯学贵
文献传递
集成电路封装体（QFL-E1）
1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（QFL‑E1）。;2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器、MCU等的封装。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能...
施保球
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