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四川英创力电子科技股份有限公司: 作品数：493 被引量：25H指数：3; 相关机构：电子科技大学四川省华兴宇电子科技有限公司四川职业技术学院更多>>; 发文基金：四川省科技计划项目广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金更多>>; 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺文化科学更多>>

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一种多层印制板嵌铜块的填平方法: 一种多层印制板嵌铜块的填平方法，属于电路板制备技术领域，其包括步骤：步骤01，嵌铜槽的加工；步骤02，叠合印制板的制备；步骤03，嵌入铜块；步骤04，叠合印制板的压合；步骤05，铜块外围的初次打磨；步骤06，树脂的填充；...; 李清华张仁军牟玉贵杨海军胡志强邓岚孙洋强

面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究被引量：5: 2021年; 伴随着第五代移动通信技术应用的落地,人们对移动通信终端设备的高频高速需求日益凸显。其中除了5G上游的半导体行业,电解铜箔作为承载半导体电子元器件并实现电气互联的印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)的三大原材料之一,也面临着高频化和高速数字化的挑战。文章针对目前高频信号传输应用中铜箔表面粗化处理效果不佳的情况,通过扫描电子显微镜、3D激光显微镜和电化学测试等技术手段研究了电流密度和复合添加剂对铜箔粗化结晶形貌和电化学性能的影响。结果表明复合添加剂能够有效调控粗化层晶粒大小和形态,改善铜箔的表面粗糙度,将粗大且杂乱分布的微米级树枝状结晶调控为尺寸为500 nm左右、较为均匀分布的近球状结晶,表面粗糙度Ra和Rz分别为0.258μm和1.223μm,该性能指标著优于粗化基础液;复合添加剂能够提升粗化镀液的极化能力,减少表面毛刺。研究铜箔表面粗化处理,对降低信号传输损耗、实现超精细线路和促进高频高速PCB发展有着重要意义。; 文雯周国云王翀何为张仁军艾克华李清华马朝英郭珊; 关键词：电解铜箔复合添加剂表面粗糙度

具有防掉落结构的翻转机构及其使用方法: 本发明公开了具有防掉落结构的翻转机构及其使用方法，包括加工车床和夹合组件，所述加工车床的顶端前后两侧均设置有侧立板，所述连接板的底端设置有安装竖杆，所述安装竖杆靠近加工车床中轴线的一端设置有转板，所述夹合组件设置于伸缩杆...; 艾克华胡志强张仁军杨海军牟玉贵邓岚

一种阶梯线路制作方法: 本申请提供一种阶梯线路制作方法，属于印制电路板制造技术领域，方法包括步骤：步骤1：锣槽，在覆铜板两面对应的位置加工控深槽；步骤2：一次沉铜，对覆铜板整体先后进行化学沉铜及电镀沉铜；步骤3：贴干膜，遮蔽覆铜板表面，仅露出控...; 李清华胡志强林涛张仁军杨海军牟玉贵邓岚

电路板输送夹持装置及其使用方法: 本发明公开了电路板输送夹持装置及其使用方法，属于电路板生产技术领域，包括固定板，所述固定板的下表面固定安装有支撑腿，所述固定板的侧壁上固定安装有固定块，所述固定块的一端固定安装有固定齿轮，所述固定板的内壁上设置有夹持组件...; 李清华邓岚张仁军牟玉贵杨海军胡志强

一种印制电路板阻焊桥制作方法: 本申请提供一种印制电路板阻焊桥制作方法，包括步骤：提供覆铜板，对所述覆铜板进行前处理，前处理包括酸洗、磨板、喷砂，并采用清洁装置同步完成水洗及烘干处理；提供阻焊干膜，所述阻焊干膜由依次设置的保护膜、光致涂覆膜和聚酯膜构成...; 李清华张仁军牟玉贵胡志强杨海军

一种线路板成型装置及方法: 本申请提供一种线路板成型装置及方法，属于线路板及线路板折弯设备技术领域，成型装置包括：折弯部件包括支撑基板以及阵列设于支撑基板四周的折弯组件，折弯组件分别沿着与支撑基板之间的连线方向移动设置，折弯组件均转动设有第一翻转板...; 李清华张仁军杨文兵胡志强牟玉贵孙洋强杨海军

半孔孔口铜断裂分析及改善: 2020年; 模块PCB板中常使用的半孔设计,会在外层蚀刻后加工过程中因半孔方向不同,在水平线磨刷加工时出现孔口铜厚损耗差异大,影响产品品质。文章通过试验对半孔板加工过程中出现半孔孔口铜薄原因进行分析,从设计到生产设备等方面提出解决方法。; 张仁军杨海军牟玉贵胡志强

一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法: 本发明公开了一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法，本发明涉及对多层印制板的各个外边缘进行弯折的技术领域，它包括从左往右顺次设置于工作台台面上的驱动机构、垫块和预弯机构，连接架的顶表面上固设有主弯折油缸，主弯...; 张仁军李清华张雷牟玉贵胡志强杨海军孙洋强

一种线路板显影质量检测装置及方法: 本发明公开了一种线路板显影质量检测装置及方法，检测装置包括：浸泡池用于浸泡线路板，还设有多个同心设置的回形框架；升降机构，用于升起多个回形框架；输送机构包括滑轨和排列于滑轨底部的若干夹持组件，夹持组件包括长条形吸附板、长...; 李清华杨海军张仁军牟玉贵胡志强孙洋强邓岚