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深圳市晨日科技股份有限公司

作品数：44 被引量：0H指数：0
相关机构：中国标准化研究院深圳市标准技术研究院青岛海信电器股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程电气工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 43篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 6篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 16篇锡膏
  • 6篇无铅
  • 5篇倒装
  • 5篇有机硅
  • 5篇芯片
  • 5篇空洞率
  • 5篇焊膏
  • 4篇松香
  • 4篇曲面
  • 4篇围坝
  • 4篇免清洗
  • 4篇基板
  • 4篇高铅
  • 4篇触变剂
  • 3篇粘合
  • 3篇针筒
  • 3篇散热
  • 3篇树脂
  • 3篇水洗
  • 3篇无铅锡膏

机构

  • 44篇深圳市晨日科...
  • 1篇南昌大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇深圳大学
  • 1篇中山大学
  • 1篇深圳市标准技...
  • 1篇中国标准化研...
  • 1篇中国广告协会
  • 1篇青岛海信电器...
  • 1篇深圳市朝阳光...
  • 1篇深圳市康佳壹...
  • 1篇湖南新亚胜光...
  • 1篇东莞阿尔泰显...
  • 1篇苏州日月成科...
  • 1篇深圳韦侨顺光...
  • 1篇深圳市艾比森...
  • 1篇深圳创维－R...
  • 1篇深圳市奥拓电...
  • 1篇华灿光电(浙...

年份

  • 6篇2024
  • 5篇2023
  • 2篇2022
  • 6篇2021
  • 2篇2020
  • 11篇2019
  • 1篇2018
  • 8篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 44 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺
本发明属于电子焊接材料领域，公开了一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺。所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82～88％和助焊膏12～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn8...
资春芳洪婕王本智钱雪行
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一种Mini LED用有机硅透镜光学胶及其制备方法
本发明属于有机硅高分子材料技术领域，具体涉及一种MiniLED用有机硅透镜光学胶及其制备方法。本发明提供的MiniLED用有机硅透镜光学胶以不同粘度以及含不同链接的苯基乙烯基有机硅树脂和苯基含氢有机硅树脂为主体材料，进行...
钱雪行陈书友
一种免清洗无卤的高铅锡膏及其制备方法
本发明提供了一种低松香含量的助焊剂，不使用卤素类表面活性剂和溶剂，通过选择合适的表面活性剂脂肪醇乙氧基化合物Lutensol AT 25和二乙醇胺进行复配，以及含聚酰胺的触变剂，能有效改善松香量低导致膏体不成型的问题。缓...
李胜峰杨燕钱雪行齐秀江
太阳能电池片粘结用有机硅胶粘剂的制备方法
本发明实施例公开了一种太阳能电池片粘结用有机硅胶粘剂的制备方法，包括：步骤1：将白炭黑、乙烯基硅氮烷、蒸馏水搅拌得到活性白炭黑；步骤2：将活性白炭黑、乙烯基硅油、硅氮烷、水、羟基硅油制得基础胶料；步骤3：以3‑(2,3‑...
张志刚钱雪行齐秀江
一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制...
吴高健钱雪行
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一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
本发明属于电子焊接材料领域，公开了一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法。本发明所述的固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82％～88％，水洗助焊膏12％～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、...
资春芳洪婕王本智钱雪行
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一种用于灯管的LED倒装线形光源及其制备方法
本发明公开了一种用于灯管的LED倒装线形光源及其制备方法，该LED倒装线形光源包括基板和多个LED倒装晶片；所述基板上设置有多个固晶锡膏位，所述多个LED倒装晶片安装于对应的所述多个固晶锡膏位上，且所述多个LED倒装晶片...
钱雪行王本智周金平
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一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法
本发明公开了一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法。本发明提供了一种无铅无卤助焊膏，所述助焊剂不使用含卤组分，绿色环保；采用了有机二元短链酸加无卤盐及一种酯类酸性表面活性剂按比例复配作为主要活性体系，配合酸酐类固化剂，使得膏体...
吴高健钱雪行齐秀江
一种围坝胶灌胶机
本实用新型公开了一种围坝胶灌胶机，包括压料盘、进气管、气缸、空气压缩机、装胶针筒、进气阀和装胶釜，所述装胶釜为去除上盖的空心圆柱体状，所述装胶釜釜壁上开设有进料口，所述进料口连接进料管；所述压料盘为圆形状，且盖装在装胶釜...
张志刚王本智郑铮
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一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法
本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制...
吴高健钱雪行
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