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厦门市及时雨焊料有限公司

作品数:56 被引量:0H指数:0
相关机构:深圳市唯特偶新材料股份有限公司哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 40篇专利
  • 12篇标准
  • 2篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 7篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇农业科学
  • 1篇文化科学
  • 1篇历史地理

主题

  • 26篇锡膏
  • 16篇焊锡
  • 15篇焊锡膏
  • 10篇焊膏
  • 7篇钎剂
  • 7篇膏状
  • 7篇合金
  • 6篇无铅
  • 6篇焊料
  • 5篇锡粉
  • 5篇搅拌罐
  • 4篇点胶
  • 4篇熔化
  • 4篇助焊剂
  • 4篇组合物
  • 4篇无铅焊
  • 4篇缓蚀
  • 4篇缓蚀剂
  • 4篇焊剂
  • 4篇合金粉

机构

  • 56篇厦门市及时雨...
  • 11篇深圳市唯特偶...
  • 8篇哈尔滨工业大...
  • 8篇哈尔滨焊接研...
  • 7篇北京康普锡威...
  • 7篇浙江亚通焊材...
  • 5篇郑州机械研究...
  • 5篇苏州柯仕达电...
  • 5篇云南锡业锡材...
  • 4篇工业和信息化...
  • 4篇中国电子材料...
  • 4篇北京朝铂航科...
  • 4篇亿铖达焊锡制...
  • 3篇中国电子技术...
  • 3篇广东省焊接技...
  • 3篇中机智能装备...
  • 3篇广州汉源新材...
  • 2篇江苏科技大学
  • 2篇南京理工大学
  • 2篇东莞市千岛金...

作者

  • 4篇何鹏
  • 2篇吕晓春
  • 2篇薛鹏
  • 1篇浦娟
  • 1篇高坚
  • 1篇贺会军
  • 1篇芦笙

年份

  • 3篇2023
  • 11篇2022
  • 5篇2021
  • 4篇2020
  • 7篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 9篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
56 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
无铅焊料试验方法
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
主要 杜昆 刘芳 杨嘉骥 孟昭辉 冯斌 张富文 卢彩涛 管琪 左新浪 刘凤美 雷微 蔡航伟 王大贵 李红旗
一种电磁加热搅拌罐
本实用新型公开了一种电磁加热搅拌罐,包括具有容纳腔的搅拌罐本体和电磁加热线圈,所述搅拌罐本体包括本体内壁和本体外壁,所述本体内壁和所述本体外壁相连接形成中空的冷却腔,所述电磁加热线圈装配在所述冷却腔内,所述电磁加热线圈和...
郑序漳王少华刘文坤
一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
本发明公开了一种锡铋铜型低温无铅焊料合金,涉及电子焊接领域中的低温无铅焊料合金,具体地说是一种锡铋铜型无铅焊料。焊料合金中各化学成分的重量百分比为:铋(Bi)38~60wt%,铜(Cu)3~8wt%,余量为Sn和不可避免...
孙洪日
文献传递
一种膏体分装结构
本实用新型涉及膏体分装技术领域,特别地涉及一种膏体分装结构。本实用新型公开了一种膏体分装结构,包括上端开口的罐体、离型膜、密封圈和压盘,所述罐体设有出料口,所述离型膜贴合在罐体的内壁以及罐体内的物料上表面,所述密封圈设置...
罗礼伟郑序漳刘岩
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一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法
本发明涉及一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法,该水洗助焊膏包括以下重量百分比的组分:1‑(3‑氨基丙基)咪唑松香盐40‑50%、EO‑PO‑EO嵌段共聚物15‑30%、聚乙二醇油酸酯13‑25%、卤素活化剂5‑8%、气相...
罗礼伟郑序漳
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一种焊锡膏的输出机构
本实用新型提供的一种焊锡膏的输出机构,包括输出管道和螺旋推送装置,所述输出管道具有一输入口和输出口,所述输出管道的输入口用于连接焊锡膏料罐的出口,所述螺旋推送装置包括具有螺旋叶片的螺旋输送轴和驱动连接螺旋输送轴的驱动电机...
郑序漳刘岩章远玲
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一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法
本发明涉及一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法,该水洗助焊膏包括以下重量百分比的组分:1‑(3‑氨基丙基)咪唑松香盐40‑50%、EO‑PO‑EO嵌段共聚物15‑30%、聚乙二醇油酸酯13‑25%、卤素活化剂5‑8%、气相...
罗礼伟郑序漳
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一种焊锡膏的搅拌装置
本实用新型提供一种焊锡膏的搅拌装置,包括旋转架、外料罐、内料罐、第一旋转驱动机构和第二旋转驱动机构,所述第一旋转驱动机构连接旋转架,以驱动旋转架旋转,所述外料罐设置在旋转架上,所述内料罐用于装盛焊锡膏,所述内料罐可拆卸的...
郑序漳刘岩章远玲
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锡膏装料装置
本实用新型公开一种锡膏装料装置,包括料筒及可倾斜的支架,料筒固定在支架上,支架绕旋转件转动0-45°使料筒在水平状态或倾斜状态切换,所述的料筒底部具有一出料口,该出料口设置于料筒倾斜状态的底端。本实用新型分装锡膏时,一开...
孙洪日罗礼伟郑序漳
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新型中温无铅焊锡膏的研制与应用
为了应对RoHS指令,电子组装行业普遍开始了无铅化制造。在SMT方面,目前所使用的焊锡膏主要是使用锡银铜合金。该合金比以往使用的含铅合金熔点高出很多,使用成本和工艺难度也高出很多。及时雨公司进行了深入研究,成功开发出新型...
罗礼伟贺会军
关键词:无铅焊锡膏无铅焊料
文献传递
共6页<123456>
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