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株式会社迪思科

作品数：3,689 被引量：0H指数：0
相关机构：并木精密宝石株式会社电化株式会社积水化学工业株式会社更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 3,689篇中文专利

领域

  • 504篇金属学及工艺
  • 328篇电子电信
  • 220篇自动化与计算...
  • 90篇文化科学
  • 57篇化学工程
  • 22篇轻工技术与工...
  • 17篇建筑科学
  • 15篇医药卫生
  • 13篇矿业工程
  • 12篇一般工业技术
  • 11篇动力工程及工...
  • 11篇交通运输工程
  • 10篇机械工程
  • 10篇环境科学与工...
  • 6篇经济管理
  • 5篇理学
  • 4篇电气工程
  • 3篇农业科学
  • 3篇政治法律
  • 2篇航空宇航科学...

主题

  • 1,468篇晶片
  • 817篇激光
  • 655篇卡盘
  • 571篇工作台
  • 568篇定线
  • 554篇切削刀
  • 542篇刀具
  • 512篇切削刀具
  • 415篇芯片
  • 413篇照射
  • 340篇光束
  • 308篇激光束
  • 301篇透过性
  • 300篇光线
  • 290篇外周
  • 288篇改质
  • 266篇粘贴
  • 261篇工序
  • 238篇器件芯片
  • 234篇基板

机构

  • 3,689篇株式会社迪思...
  • 13篇并木精密宝石...
  • 6篇电化株式会社
  • 4篇积水化学工业...
  • 2篇长冈技术科学...
  • 2篇株式会社三键
  • 2篇丰田自动车株...
  • 2篇THK株式会...
  • 2篇学校法人早稻...
  • 2篇岩谷产业株式...
  • 2篇株式会社电装
  • 1篇东京应化工业...
  • 1篇国立大学法人...

年份

  • 28篇2024
  • 462篇2023
  • 385篇2022
  • 402篇2021
  • 344篇2020
  • 432篇2019
  • 325篇2018
  • 220篇2017
  • 258篇2016
  • 155篇2015
  • 148篇2014
  • 86篇2013
  • 113篇2012
  • 98篇2011
  • 54篇2010
  • 72篇2009
  • 48篇2008
  • 16篇2007
  • 14篇2006
  • 16篇2005
共 3,689 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
切削装置
提供切削装置，缩小切削刀具之间的距离。切削装置具有：加工进给单元，其对保持被加工物的卡盘工作台进行加工进给；和两个切削单元(20)，它们的两个主轴(21)的旋转轴心一致并且各主轴上所安装的切削刀具(30)对置。切削单元包...
新田秀次
文献传递
磨削装置以及矩形基板的磨削方法
磨削装置以及矩形基板的磨削方法。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其特征在于，具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，...
山中聪
文献传递
外延生长用内部改性衬底和使用其制造的晶体成膜体、器件、块状衬底以及它们的制造方法
本发明提供蓝宝石衬底和使用其制造的氮化物半导体层成膜体、氮化物半导体器件、氮化物半导体块状衬底以及它们的制造方法，蓝宝石衬底主要是氮化物半导体层的外延生长用蓝宝石衬底，能够有效地精密地控制衬底的翘曲形状和/或翘曲量，且能...
会田英雄青田奈津子星野仁志
文献传递
芯片搬送装置和芯片接合机
本发明提供芯片搬送装置和芯片接合机，能够抑制固定器件芯片的位置的偏移。搬送单元将器件芯片向基板的规定的电极上搬送，该搬送单元具有：芯片卡盘，其对器件芯片的一个面进行吸引保持；支承基台，其将芯片卡盘固定成能够倾动；以及移动...
吉元宏充陈之文野村哲平
缓进给磨削方法
提供缓进给磨削方法，使工件的被磨削面成为剥孔少的美观的面。磨削单元(7)的旋转轴(70)相对于工作台(30)的保持面(300a)从Z轴方向倾斜，将磨削磨具(741)下表面与保持面之间的距离最小的一方作为磨削磨轮(74)的...
山中聪宫本弘树阿部裕树
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晶片的加工方法
本发明提供一种晶片的加工方法，其能够增加芯片的取得数量。本发明的晶片的加工方法构成为实施激光束照射步骤在晶片(W)的内部形成沿着分割预定线(L)的改质层(S)，并且使用于分割器件层(2)的裂纹(3)从改质层(S)延伸至晶...
杉谷哲一
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搬送机构
提供搬送机构，不降低晶片相对于卡盘工作台的对位精度而高效地搬送而改善加工生产能力。搬送机构(51)将晶片(W)搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：多个爪部件(65)，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元(68)，其...
茶野伦太郎饭田广幸
晶片的加工方法
提供晶片的加工方法，充分抑制凹凸的影响，不需要磨削后追加的作业。该加工方法包含：保护膜紧贴步骤，利用保护膜对在正面上具有器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片的除了外周剩余区域以外的器件区域进行覆盖，使保护膜效仿凹凸...
关家一马卡尔·普利瓦西尔
文献传递
晶片的加工方法
提供晶片的加工方法，抑制缺陷或多余的裂纹的产生并将晶片分割成芯片。一种晶片的加工方法，晶片具有正面，在该正面上，在由交叉的多条间隔道划分的各区域内分别形成有器件，该方法具有如下步骤：正面保护部件粘贴步骤，在晶片的该正面上...
上里昌充万德公丈
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晶片的加工方法
本发明的课题在于，提供晶片的加工方法，当在晶片内部进行形成改质层的激光加工时，能够防止在意图之外的部位产生碎裂现象。本发明的晶片的加工方法包含如下工序：搬送工序，通过搬送单元将晶片搬送到第2卡盘工作台上，将晶片的保护带侧...
中村胜
文献传递
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