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FEC株式会社

作品数：11 被引量：0H指数：0
相关机构：马来西亚政府王子特殊纸株式会社王子制纸株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 11篇中文专利

主题

  • 9篇芯片
  • 7篇IC芯片
  • 4篇载波
  • 4篇时钟
  • 3篇电压
  • 3篇内置
  • 2篇信号
  • 2篇载波信号
  • 2篇时钟产生
  • 2篇时钟脉冲
  • 2篇时钟信号
  • 2篇数据写入
  • 2篇埋设
  • 2篇基材
  • 2篇非接触
  • 2篇非接触IC卡
  • 2篇薄片
  • 2篇IC
  • 2篇存储器
  • 1篇导体

机构

  • 11篇FEC株式会...
  • 6篇马来西亚政府
  • 3篇王子制纸株式...
  • 3篇王子特殊纸株...
  • 1篇凸版资讯股份...

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于非接触IC卡的IC芯片中的电源电路
平滑电容器的电容被降低，且IC芯片的大小被最小化。在二极管的输出侧提供一个串联晶体管，该二极管整流天线的输出电压，且一个平滑电容器连接到串联晶体管的基极。如果串联晶体管T的电流增益为β，则平滑电容器C2的表观电容乘以β。
杉村诗朗小林英树谷口修平
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用于识别的IC芯片、从其读取数据和将数据写入其的方法
为了消除外部载波频率上的限制，该用于识别的IC芯片包括：接收外部载波并产生内部供电的供电部分；用于读出的时钟信号产生部分，其基于叠加在外部光信号上的时钟信号脉冲产生用于读出的内部时钟信号；存储部分；以及输出部分，其根据用...
杉村诗朗小林英树谷口修平
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IC芯片内置带及IC芯片内置薄片
本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，包括第一基材、第二基材和IC芯片，在所述第二基材上设有处于...
绫木光弘神田伸夫富田敬太郎尾崎强杉村诗朗小林英树
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IC芯片内置带及IC芯片内置薄片
本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，IC芯片的全部或一部分埋设于带本体中。
绫木光弘神田伸夫富田敬太郎尾崎强杉村诗朗小林英树
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充电位置选择型电动汽车充电方法及系统
根据本发明的一个方面的电动汽车充电系统可以由变压器、交流/直流(AC/DC)转换系统、要求电力操作部以及停车场内电线网构成，本发明的电动汽车充电系统能够将交流电力转换为直流电力并经由停车场内电线网向电动汽车提供充电电力，...
李相华李润源李京珍
用于识别的IC芯片、从其读取数据和将数据写入其的方法
为了消除外部载波频率上的限制，该用于识别的IC芯片包括：接收外部载波并产生内部供电的供电部分；用于读出的时钟信号产生部分，其基于叠加在外部光信号上的时钟信号脉冲产生用于读出的内部时钟信号；存储部分；以及输出部分，其根据用...
杉村诗朗小林英树谷口修平
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多路连接开关及包括其的充电位置选择型电动汽车充电系统
本发明的一个方面的电动汽车充电系统，使与电线网的3条以上的电线连接的多路连接开关工作而连接上述3条以上的电线中的一部分电线，从而可以选择性地形成连接路径。多路连接开关包括：多个方向的触点，其由长度方向的导体从外部连接且能...
李相华李润源李京珍
内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材
本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于：IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本...
绫木光弘神田伸夫杉村诗朗小林英树尾崎强富田敬太郎宇高惠一斋藤贡
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用于识别的IC芯片及其数据读写方法
本发明公开了一种用于识别的IC芯片，包括电源部分，用于通过使用外部来的载波产生内部电压；时钟产生部分，根据载波上所承载的时钟脉冲产生内部时钟；存储部分；以及，输出部分，根据内部时钟串行地读取存储器部分中的数据，以及负载调...
杉村诗朗小林英树谷口修平
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用于非接触IC卡的IC芯片中的电源电路
本发明的配置包括一个天线；用于整流天线输出电压的二极管；插入在二极管输出侧的串联晶体管；连接到串联晶体管基极的平滑电容器。此外提供一个附加晶体管以提供基极电流。从而能够获得满意的波纹降低效果并使得电容器能够易于集成安装到...
杉村诗朗小林英树谷口修平
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