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长春永固科技有限公司

作品数：44 被引量：1H指数：1
相关机构：上海橡胶制品研究所北京天山新材料技术有限公司长春工业大学更多>>
相关领域：化学工程电气工程一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 40篇专利
  • 3篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 10篇化学工程
  • 3篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 16篇树脂
  • 16篇环氧
  • 15篇导电
  • 13篇环氧树脂
  • 11篇改性
  • 9篇封装
  • 9篇丙烯
  • 9篇丙烯酸
  • 8篇粘剂
  • 8篇粘接
  • 8篇胶粘
  • 8篇胶粘剂
  • 6篇导电胶粘剂
  • 6篇导电能力
  • 6篇电池
  • 6篇电极
  • 6篇电能
  • 6篇电子封装
  • 6篇银电极
  • 6篇丝网印刷

机构

  • 44篇长春永固科技...
  • 3篇上海橡胶制品...
  • 2篇北京天山新材...
  • 1篇长春工业大学
  • 1篇黑龙江省科学...
  • 1篇江苏黑松林粘...
  • 1篇杭州之江有机...
  • 1篇江苏长电科技...
  • 1篇中蓝晨光化工...
  • 1篇福建省产品质...
  • 1篇旭川化学(苏...
  • 1篇深圳市北测检...
  • 1篇上海华谊树脂...
  • 1篇厦门百安兴新...
  • 1篇上海市合成树...
  • 1篇上海腾烁电子...
  • 1篇上海本诺电子...
  • 1篇韦尔通(厦门...
  • 1篇三友(天津)...
  • 1篇东莞澳中新材...

作者

  • 1篇任亮
  • 1篇张明耀
  • 1篇蒋丽萍
  • 1篇高原

传媒

  • 1篇中国塑料

年份

  • 3篇2024
  • 6篇2023
  • 4篇2022
  • 3篇2020
  • 8篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 8篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 44 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种改性环氧树脂及其制备方法、UV环氧树脂灌封胶
本发明属于环氧树脂技术领域，具体涉及一种改性环氧树脂及其制备方法、UV环氧树脂灌封胶。本发明提供的改性环氧树脂包括环氧树脂和接枝于所述环氧树脂上的非活性纳米粒子；所述非活性纳米粒子包括非活性纳米硅粉、非活性纳米埃洛石、非...
辛晓志李宇刘学刘姝徐丽爽李永丰赵金吉姜姗姗张淑静
一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法
本发明属于粘接胶技术领域，具体涉及一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法。本发明的高导热环氧树脂电子粘接剂中所用的固化剂为以新型结构的可降解的聚合物作为微胶囊壁材料、以固化剂为囊芯材料的光敏感微胶囊固化剂。由于微胶囊壁...
张强王群赵金吉郑岩刘姝李宇徐丽爽陈学进李永丰
一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂
本发明公开了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂和导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：20-40％的环氧树脂、5-20％的稀释剂、4-8％的胺类固化剂、4-8％的固化促进剂、0.1-...
刘姝王群郑岩王政孙莉李中亮
文献传递
一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂
本发明的一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂属于应用于微电子封装的粘接剂的技术领域。导电芯片粘接剂由片状银粉、环氧树脂、丙烯酸酯改性环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂组成。其中的丙烯酸酯改性环氧树脂是甲基丙烯酸缩水甘油...
郑岩王群刘姝王政孙莉李中亮苏立君
文献传递
一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法
本发明公开了一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法，其按照重量百分比包括以下成份：10％～15％的环氧树脂、2％～8％的固化剂、5％～10％的稀释剂、1％～5％的固化促进剂、45％～55％的银粉与15％～25％的改性氧...
王政王群郑岩刘姝郑岚李中亮孙莉
文献传递
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用
本发明提供了一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用，属于导电胶技术领域。本发明提供的超薄片状银粉导电胶包括以下质量百分含量的组分：超薄片状银粉20～70％；含银填料0～65％；无机填料0～10％；有机粘结相15～80％...
郑岩王群于天李永丰郑岚李丹飞徐月
一种环氧胶黏剂
本发明提供了一种环氧胶黏剂，按照质量百分比计，由以下组分制备得到：0～30％的环氧树脂，15～60％的聚氨酯改性环氧树脂，15～50％的固化剂，0.1～2％的稳定剂，0.5～10％的促进剂，0.1～3％的偶联剂，0～5％...
徐丽爽王群郑岩刘姝李永丰宫春玥姜珊珊郑岚李丹飞
一种高粘接强度的环氧导电银胶
本发明的一种高粘接强度的环氧导电银胶属于微电子封装技术领域的封装材料。组分为环氧树脂、固化剂、稀释剂、银粉、固化促进剂。所述的固化剂是二胺基二苯砜(DDS)；所述的固化促进剂是1，1-二甲基-3-苯基脲(非草隆)；所述的...
王群赵秋刚郑岩王莉莉李中亮刘姝刘颖
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太阳能电池串、太阳能电池组件及其制备方法
本发明涉及一种太阳能电池串，其包括：以叠瓦方式串联连接的两个以上电池片，其中，所述电池片包括：自下而上依次设置的铝背场、背面钝化层、晶硅基片、正面钝化层、减反膜、正银细栅线和正银电极；以叠瓦方式串联连接方式为前一电池片的...
郑岩王群刘姝李丹飞郑岚赵柏杨
一种单组分环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法
本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种单组分环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法。本发明的单组分环氧树脂导电胶粘剂中所用的固化剂为以新型结构的可降解的聚合物作为微胶囊壁材料、以固化剂为囊芯材料的光敏感微胶囊固化剂。由于微胶囊壁...
张强王群宫春玥刘姝郑岩徐丽爽陈学进李永丰
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