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杭州士兰集昕微电子有限公司
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半导体器件及其隔离结构
本申请公开了一种半导体器件及其隔离结构,该隔离结构自半导体层的表面延伸至半导体层中,在与半导体层的表面平行的截面上,隔离结构的形状为多边形环,其中,多边形环中包括呈弧状凸起的外环顶角和呈弧状凸起的内环顶角,外环顶角处的弧...
夏志平
田浩洋
陈洪雷
孙样慧
温建功
文献传递
晶体管及其制作方法
本申请公开了一种晶体管及其制作方法,所述晶体管包括:外延结构;具有衬底以及位于所述衬底表面上的外延层,所述外延层包括依次形成在所述衬底上的成核层、缓冲层、沟道层、插入层、势垒层、间隔层、非故意掺杂层以及P型层;在平行于所...
高维强
肖金平
贾利芳
闻永祥
半导体器件及其制造方法
本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。制造方法包括在衬底第一至第二阱区上分别形成第一、第二栅叠层,在衬底第三阱区、第四阱区上形成第三栅叠层;采用光刻胶掩膜、采用第一栅叠层、第三栅叠层为硬掩膜,在第一阱区形成第二掺杂类型...
王昊
陈洪雷
夏志平
姚国亮
陈伟
文献传递
半导体器件
公开了一种半导体器件,半导体器件包括:衬底,衬底中设置有实现器件功能的元胞器件结构;位于衬底上方的台阶状器件结构,台阶状器件结构覆盖部分衬底;位于台阶状器件结构上方的介质层和阻挡层,阻挡层位于介质层上方,介质层和阻挡层覆...
杨彦涛
隋晓明
李云飞
杨青森
楚婉怡
王岁虎
微型麦克风
公开了一种微型麦克风,微型麦克风包括:衬底,衬底包括第一空腔;第一牺牲层,位于衬底上,第一牺牲层包括第二空腔;振膜层,振膜层的至少一部分由第一牺牲层支撑,位于第二空腔上方的振膜层形成振动隔膜;第二牺牲层,位于振膜层上,第...
孙福河
李佳
许乐军
金文超
闻永祥
文献传递
半导体器件
公开了一种半导体器件,包括:绝缘栅双极型晶体管,绝缘栅双极型晶体管包括元胞区和终端区,终端区位于元胞区外围;钳位结构,位于终端区,钳位结构包括多个无源半导体器件,多个无源半导体器件设置在绝缘栅双极型晶体管的栅极电极和集电...
韩健
顾悦吉
黄示
吕梦凡
张瑞丽
周琼琼
何火军
功率半导体器件及其制造方法
本申请公开了一种功率半导体器件及其制造方法,该功率半导体器件具有相邻的元胞区与终端区,功率半导体器件包括:半导体层,具有相对的第一表面与第二表面;多个沟槽结构,位于元胞区,每个沟槽结构沿半导体层的厚度方向延伸;分压环,位...
黄示
顾悦吉
周琼琼
韩健
光刻版中沟槽的制造方法和沟槽刻蚀方法
本申请公开了一种光刻版中沟槽的制造方法和沟槽刻蚀方法,包括提供一光刻基板,光刻基板包括多个芯片图案区以及划片区,设置多个第一沟槽图案,多个第一沟槽图案分布在多个芯片图案区内,每个第一沟槽图案用于分别形成相应的一个芯片区中...
何火军
高周妙
庞海舟
隋晓明
罗宁
赵学锋
文献传递
一种具有复合栅结构的功率器件
本申请公开了一种具有复合栅结构的功率器件,所述功率器件包括:衬底;沟道层,位于所述衬底上;势垒层,位于所述沟道层上,所述势垒层与所述沟道层形成异质结;源极电极和漏极电极,位于所述势垒层上;复合栅结构,位于所述势垒层上,所...
季科宇
贾利芳
闻永祥
微机电系统麦克风及其制造方法
公开了一种微机电系统麦克风及其制造方法,微机电系统麦克风包括:衬底,衬底设有背腔,背腔贯穿衬底;支撑氧化层,位于衬底上,支撑氧化层围成空腔,空腔和背腔连通;电容式声压信号采集结构和压电式声压信号采集结构,电容式声压信号采...
金文超
闻永祥
孙福河
李佳
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